面議(經常性薪資達4萬元或以上) 台北市內湖區 工作經歷不拘 2天前更新
1.PCB 電路板維修與不良品分析: 對生產線不良品、客戶退回品進行故障排查與原因分析。
2.SMD / DIP 元件手工焊接與返修 (Rework)。
3.熟練進行0201 、0402、0603 等微型貼片元件之拆卸與焊接。
4.具備 SOP、QFP、QFN、BGA 等多腳位 IC 的拆焊、重工或飛線補線能力。
5.維修設備操作與維護: 正確使用熱風槍、控溫烙鐵、顯微鏡、萬用表、示波器與防靜電(ESD)設備。
6.維修紀錄與統計: 填寫維修日誌與不良分析報告,回饋生產或研發團隊進行品質改善
7.其他主管交辦事項。
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