• 面議(經常性薪資達4萬元或以上) 台南市永康區 5年工作經驗 4天前更新
    ※本職缺工作地點可依求職者意願,安排於桃園辦公室或台南廠。 1.負責 AC / DC EV Charger 硬體電路設計與開發 2.包含數位、類比及電源相關電路設計 3.與 Layout 團隊合作完成 PCB 設計 4.執行硬體驗證、測試與 Debug 5.協助問題分析與設計改善 6.參與 EMC/EMI 與安規測試
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    產假產檢假全勤獎金員工生日禮金年終獎金
  • 月薪120000元 新竹縣竹北市 5年工作經驗 4天前更新
    Founded in 2018, we‘re a Silicon-Valley based startup company aiming to revolutionize the touch user interface with our 3D Touch technology, and with this we could transform any surface into a “user interface” that dramatically change how human interact with technology. The company is funded by well-known company such as Sony, Bosch and Asahi Kasai, as well as several prestigious VCs in Silicon Valley. We‘re executing on a rigorously mapped vision, and we‘re looking for an enthusiastic contributor to take on an important role in organization. UltraSense Systems is looking for an experienced and skilled Automotive Qualification and Reliability Engineering leader. This candidate is responsible for defining, planning, and executing reliability validation activities for electronic modules used in automotive applications. This role ensures that product design and manufacturing processes meet the reliability requirements of automotive OEM and Tier-1 customers, in compliance with AECQ100, ISO16750, and customer-specific standards. Key Responsibilities: 1. Develop and execute module-level reliability validation plans (DVP&R) according to customer and industry standards (e.g., AEC-Q100/Q102/Q104, ISO 16750, IEC 60068) 2. Define reliability test matrix, sample size, stress levels, and acceptance criteria based on DFMEA and customer requirements 3. Coordinate design validation (DV) and production validation (PV) test activities with OEM or external testing partners 4. Perform failure analysis (FA) and root cause investigation on failed samples using techniques such as X-ray, SEM/EDX, cross-section, or thermal imaging 5. Collaborate with design, mechanical, and manufacturing teams to implement corrective and preventive actions (CAPA) for reliability issues 6. Ensure reliability documentation aligns with IATF 16949, APQP, and PPAP requirements. 7. Support customer reliability audits and respond to reliability-related technical questions or findings 8. Track and report reliability metrics, trends, and improvement actions across projects. Qualifications: Bachelor‘s or Master‘s degree in Electrical Engineering, Mechanical Engineering, Materials Science, Physics, or related field. 3–7 years of experience in reliability, validation, or quality engineering within automotive, electronics, or semiconductor industries. Familiarity with automotive reliability standards such as: AEC-Q100 / Q102 / Q104 ISO 16750 (electrical and environmental stress) LV124, LV214 (for European OEMs) JESD22 series (JEDEC) Hands-on experience with environmental, mechanical, and electrical stress tests, e.g.: Thermal cycling, temperature/humidity bias (THB), vibration, mechanical shock, power cycling, ESD, etc. Knowledge of failure analysis tools and methods. Understanding of DFMEA, DVP&R, APQP, and PPAP processes. Strong analytical and communication skills; ability to work cross-functionally and interface with customers. Preferred Skills (Plus): Experience with automotive touch module, display, or camera systems. Knowledge of statistical tools (Minitab, JMP) for reliability data analysis (Weibull, lognormal). Familiar with supplier reliability management and component qualification. Certified Reliability Engineer (CRE) or equivalent certification is an advantage.
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  • 月薪120000元 新竹縣竹北市 5年工作經驗 4天前更新
    Founded in 2018, we‘re a Silicon-Valley based startup company aiming to revolutionize the touch user interface with our 3D Touch technology, and with this we could transform any surface into a 〝user interface〝 that dramatically change how human interact with technology. The company is funded by well-known company such as Sony, Bosch and Asahi Kasai, as well as several prestigious VCs in Silicon Valley. We‘re executing on a rigorously mapped vision, and we‘re looking for an enthusiastic contributor to take on an important role in organization. We seek a skilled Mechanical Engineer to lead the design and characterization of mechanical systems and sensors (capacitive, force, ultrasonic) for mass-produced consumer electronics and automotive modules(e.g., smart interior components, door switch modules). You will drive DFM/DFA optimization, material selection, and tolerance analysis to ensure robust, manufacturable designs. Key Responsibilities 1. Mechanical Design: o Develop plastic/metal parts and assemblies using CAD tools (e.g., ProE, Creo) o Optimize designs for high-volume manufacturing (DFM/DFA) and cost efficiency o Work with OEM partners to bring NPI project to mass production 2. System & Sensor Characterization: o Characterize mechanical systems and sensor performance (Modules with Cap, Force, Ultrasonic sensing, plus LED backlighting and haptics feedback). o Validate designs through prototyping and testing 3. Tolerance & Quality Assurance: o Perform statistical tolerance stack-up analysis and apply GD&T o Ensure designs meet reliability, ingress (IP ratings), and automotive standards 4. Cross-functional Collaboration: o Work with EE, NPI, and manufacturing teams to ensure seamless product integration o Support failure analysis and root-cause correction during mass production o Manage cross-time zone communications and collaborate effectively with global clients and internal teams Required Qualifications • Education: Bachelor‘s/Master‘s in Mechanical Engineering or related field • Experience: 5+ years in mechanical design for mass-produced consumer electronics or automotive modules • Languages: Fluent in English and Mandarin (written and spoken) • This position requires up to 30% travel in Asia Preferred Qualifications • Experience with FPC design, automotive connectors, or flexible interconnects • Knowledge of reliability testing standards (e.g., IEC) and environmental sealing(dust/liquid ingress) • Familiarity with automotive quality protocols (e.g., IATF 16949)
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  • 月薪40000~100000元 新北市中和區 工作經歷不拘 4天前更新
    崗位職責 1.市場開拓與客戶開發 在銷售業務開發經理的指導下開發工業客戶(如資料中心營運商、晶片半導體製造商、汽車核心零部件製造商、醫療設備企業等),推動散熱系統(Heat Sink、Liquid Cooling、Thermal Interface Materials)的銷售增長。 透過精準行銷(LinkedIn 主動觸達、行業展會、技術研討會)識別高潛力目標客戶,並在銷售業務開發經理的指導下制定客製化解決方案。 2.銷售業績達成 進入美國網際網路/半導體科技行業大客戶的供應商名錄。 執行個人銷售目標,透過 CRM 系統管理商機漏斗,確保季度/年度營收達標。 在開發新客戶的同時維護既有客戶關係,推動回購及交叉銷售(如配套耗材、升級服務)。 3.跨部門協作 與技術團隊合作優化產品方案,參與客戶客製化需求評審會議。 聯動供應鏈部門解決客戶交付週期、庫存週轉等問題,提升客戶滿意度。 任職要求 教育背景 1.本科及以上學歷,市場行銷、機械工程、材料科學或相關專業優先。 2.工作經驗 三年工業設備/B 端產品銷售經驗,具半導體、電子製造或新能源領域背景者優先。 具備新客戶開發能力者優先。 3.核心技能 技術理解力:能解讀散熱解決方案的關鍵資訊,並轉化為客戶能理解的語言。 跨文化溝通:英文流利(商務談判級),熟悉商業文化與談判習慣。 CRM 與工具:具備 Salesforce、HubSpot 等系統使用經驗,擅長以數據驅動銷售策略制定。 4.行業知識 了解散熱行業的關鍵應用場景(如資料中心冷卻、電動車電池熱管理、5G 基站散熱)。 我們期待的候選人特質 結果導向:過往業績優異,能快速適應快節奏的市場變化。 抗壓能力:能在複雜的銷售週期(如長週期技術驗證項目)中保持韌性,持續推動進展。 資源整合:具備本地客戶網路或行業專家資源者優先。
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    伙食津貼勞保健保勞退提繳金週休二日
  • 月薪80000~130000元 新北市中和區 3年工作經驗 4天前更新
    崗位職責: 1.核心技術支援 提供液冷、風冷等散熱產品的技術諮詢、應用方案建議及現場問題排解。 2.解決方案開發 協助客戶進行產品選型、系統設計;依據客戶需求參與或規劃客製化散熱解決方案。 3.產品測試驗證 執行產品的功能、性能及可靠性測試,進行故障根因分析,並撰寫測試報告與技術文件。 4.客戶協同與培訓 為客戶及內部銷售團隊提供產品技術培訓;編寫技術手冊、操作指引等文件。 5.市場趨勢分析 蒐集市場動向、競品資訊及技術發展趨勢,並回饋給研發部門以協助產品優化。 6.跨部門溝通協調 作為客戶、銷售與研發(RD)之間的技術橋樑,推動問題解決並確保項目順利交付。 任職資格要求: 1.學歷與專業 學歷:本科及以上學歷 專業:機械設計、熱能工程與動力工程、材料學、電子工程等相關專業背景。 2.工作經驗 年限:三年以上相關領域工作經驗。 領域:具備散熱模組(如 VC/熱管、風冷/液冷)的研發、FAE 或售前技術支持經驗。有伺服器、資料中心、人工智慧或新能源汽車行業經驗者極具優勢。 3.專業技能 技術知識:深刻理解熱傳導原理,熟悉散熱模組結構(風扇、熱管、均溫板、液冷系統)與製造工藝(沖壓、焊接等)。 軟體工具:能使用熱模擬軟體(如 FloTHERM、FloEFD、ANSYS 等)進行熱性能或結構應力分析;熟練使用 CAD 設計軟體(如 AutoCAD、Creo)。 語言能力:具備中等英文溝通與報告撰寫能力。 4.綜合素養 問題解決:具備優秀的邏輯分析能力,能獨立處理複雜技術問題。 溝通協作:具備出色的溝通協調及跨部門合作能力,能清晰向客戶解釋技術方案,並將客戶需求準確傳達給內部團隊。 客戶導向:具備良好的客戶服務意識,能適應高頻率的客戶拜訪與技術交流。 抗壓與適應:抗壓性強,能適應高強度、快節奏的工作環境。
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    伙食津貼勞保健保勞退提繳金週休二日
  • 月薪32000元 新北市新店區 1年工作經驗 4天前更新
    1. 操作切片機(XY軸)及其他相關加工設備 2. 依材料特性與尺寸要求,調整切割參數與作業條件 3. 執行機台上下料與成品整理作業 4. 協助製程管理與產線進度執行,並配合改善製程品質與追蹤成果 5. 進行日常設備保養、刀具更換,並處理機台故障簡易排除 6. 其他主管交待事項
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    就業保險產假產檢假安胎假家庭照顧假
  • 面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新北市土城區 1年工作經驗 3天前更新
    1. 參與產品開發,規劃及執行軟體設計分析、程式設計與技術規格文件撰寫。 2. 韌體設計及開發進度規劃控制與時程管理 3. 分析並解決產品/專案開發過程中相關的技術問題 4. 熟悉微處理器MCU相關開發及開發環境建立。 5. 熟悉Windows應用程式與UI界面開發(具Visual Studio C#或C,C++實務經驗尤佳) 6. MCU(ARM-Cortex M0/M3)開發韌體,使用IAR工具 C語言
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    國內旅遊國外旅遊慶生會尾牙員工結婚補助
  • 月薪32000~35000元 新北市樹林區 3年工作經驗 2天前更新
    鼎旭企業有限公司是一家提供高品質工業零件製造商及代理商, 我們的產品範圍包括自動化機器, 智能生產線和先進的半導體設備. 我們的團隊具有豐富的工程經驗和技術專長, 根據客戶的特定需求和產品要求提供客製化的生產品項包含: 機械加工件和模具注塑產品. 我們始終保持對技術的創新和研發投入, 不斷提升產品的品質以滿足客戶需求.
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    就業保險年節獎金年終獎金意外險勞保
  • 月薪37000元 台南市新市區 工作經歷不拘 4天前更新
    1. 熟Windows作業系統,負責電腦基本維修、網路與資訊設備日常維護。 2. 公司網路維護管理(Wi-Fi設定、IP分配、路由器維護等)。 3. 員工帳號管理、電腦權限設定、郵件主機管理。 4. 鼎新ERP系統、MES系統管理。 5. 公司網站後台簡易維護與內容更新。 6. 上級交辦事項。
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    就業保險產假產檢假安胎假家庭照顧假
  • 面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新北市五股區 3年工作經驗 今天剛更新
    1.規劃並執行年度計劃、撰寫稽核報告並追蹤缺失改善。 2.配合出差到子公司進行實地內部稽核。 3.覆核及輔導子公司稽核執行及制度建立。 4.法令規範之遵循。 5.不定期專案稽核及主管交辦事項。 其它: 1.需符合公開發行公司稽核人員資格條件。 2.具備會計或審計專業知識。 3.報表與文件檔案資料彙整能力。
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    產假產檢假全勤獎金年節獎金分紅入股
  • 面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新北市中和區 2年工作經驗 4天前更新
    1.主要技術窗口,負責與客戶端技術窗口進行的對接,將客戶端的需求,帶回給公司內部的RD進行方案的評估與提案。 2.整合及領導function RD設計符合客戶需求的模組產品。 3.整合RD資源發展新技術,推廣並提供客戶新技術方案。 4.整合RD及工廠的技術窗口。 5.工作內容適合具備機、光、電其一或相關的技術背景經驗。
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    年終獎金三節獎金禮品績效獎金生日假
  • 月薪34000~45000元 高雄市大寮區 3年工作經驗 2天前更新
    1.採購詢、比、議價作業、交期跟催 2.新開發料件尋找與詢價 3.供應商之管理/品質系統/ESG 4.採購管理報表製作 5.主材年度議價 6.其它主管交辦事項
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    就業保險產假產檢假安胎假家庭照顧假
  • 月薪42000元 高雄市大寮區 工作經歷不拘 2天前更新
    職務說明: 1. 每日排程管理 2. 達成產能及出貨目標 3. 作業人員人力調度、工作任務指派 4. 作業人員訓練管理與考核,管制點稽核。 5. 產線作業異常解析 其他條件: 1. 具半導體相關工作經驗者尤佳 2. 具誠正信實、責任感、積極的工作態度 3. 不畏懼與人溝通 培訓期需輪班 培訓後排休不輪班(12H晚班) 月薪另含每日延長工時及職能津貼
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    就業保險產假產檢假安胎假家庭照顧假
  • 月薪47400~69600元 高雄市大寮區 1年工作經驗 2天前更新
    oscillator & TCXO 1. 製程技術模組開發。 2. 石英晶片與石英晶體相關新產品、新技術開發驗證及量產導入。 3. 樣品試作及相關工程實驗評估。 4. 新產品量產參數驗證及導入。 5. 回路調查(FAE ).
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    就業保險產假產檢假安胎假家庭照顧假
  • 隨薪所欲