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職缺名稱公司名稱上班地點工作經驗更新薪資待遇
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新北市土城區 3年工作經驗 9天前更新展開
1. 熟悉微服務平台建置、維護與管理 (Kubernetes(K8S)、Docker) 2. 經營/維護/優化 DevOps 工具 3. Jenkins等 持續整合/建置環境建置與維護(CI/CD) 4. Google Test 經驗 5. 測試報告追蹤 6. 可自主建立已上流程系統(必要).
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市 2年工作經驗 今天剛更新展開
1. LTE/5G產品 BSP/Driver軟體開發 2. LTE/5G產品 Application 軟體開發 3. LTE/5G產品 Windows Application/Tool軟體開發 4. LTE/5G產品 量產自動化測試工具開發
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 高雄市鹽埕區 3年工作經驗 9天前更新展開
1. 對應客戶需求產出技術解決方案並轉寫建議案供客戶做technical review 2. 能與硬件與軟件工程師溝通,以便將客戶需求配置到硬件與軟件技術解決方案中 3. 在研發內主導研發部門內系統整合發行版本測試,合格後送給QA測試 4. 參與System Level的產品設計活動,如DFMEA 5. 主導產品缺陷分析活動, 如FTA
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 高雄市大寮區 5年工作經驗 今天剛更新展開
1. 專業行政管理，具文案撰寫能力 2. 建立相關管理制度和程序 3.督導、整合總務相關作業 4. 負責規畫和組織公司活動
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新北市土城區 工作經歷不拘 12天前更新展開
Security&GA resources guarantee and management 1. Overall planning and management of resources 2. Security：product security management and EHS management； 3. Food: stable food supply, food safety control, environmental management 4. Dorm: resource planning, environmental maintenance and improvement, to enhance accommodation satisfaction 5. Transport: ensure sufficient vehicles, increase riding rate, improve vehivle satisfaction, and reduce transport costs 6. Standardization and systematic promotion of GA operation procedure 7. Selection/Training/Employment/Retention of Security&GA
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新北市土城區 2年工作經驗 今天剛更新展開
1. 確認專案需求、與釐清需求細節 2. 使用 Prototype 溝通/確認需求 3. 網站架構與策略規劃 4. 依照產品需求設計介面與功能 5. 進行使用者流程設計 6. 產品網站與APP視覺設計
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新北市新店區 工作經歷不拘 9天前更新展開
主要進行以下範疇之研究或專案(實際將依能力與興趣) 1.量子計算相關實驗或理論分析 (任何物理系統，例如：冷原子或離子、超導量子系統、量子點、光子、矽晶體等等） 2.原子物理背景相關 - 雷射冷卻、原子捕捉、雷射光譜等等 3.量子力學相關計算與模擬 - Mathematica/Python/Matlab 4.雷射穩頻相關技術 5.數位控制 - FPGA 程式撰寫 6.數位資料擷取 - 針對實驗系統撰寫相關控制程式 7.數位或類比電路設計 8.微米或奈米級半導體元件製程相關經驗 9.計算電磁相關模擬計算 - COMSOL 或是 ANSYS HFSS 10.計算機系統與架構 11.語言程式編譯、作業優化排程、人機操作介面撰寫
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 台北市內湖區 5年工作經驗 9天前更新展開
1. 規劃內部開發團隊的技術方向 2. 主導計畫中關鍵技術開發 3. 制定內部前端的開發工作的技術準則 4. 負責網站前端技術研究和新技術轉換 5. 負責各產品線以及交付項目前端功能開發，網站介面技術優化 6. 負責部門前端技術框架組件的設計以及替換
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 高雄市前鎮區 1年工作經驗 12天前更新展開
1. 依據需求規格開發 Web 系統前端操作頁面 2. 與團隊其它成員協作，維護、開發和持續優化公司產品 3. 模組化前端組件，建立前端開發架構，提高前端開發的效率
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市 10年工作經驗 今天剛更新展開
負責LF package, WB BGA package, FC BGA package 以及第三代功率半導體封裝的後段製程 Mold, Trim, Form 和SMT 製程之以下事項 1.)NPI. 2.)製程開發. 3.)製程整合. 4.)製程良率改善. 5.)品質改善(SPC, FDC, FMEA, QCP, OCAP, SOP 等). 6.)Cost down. 7.)設備utilization 改善. 8.)PM System. 9.)量產製程及設備規範修訂. 10.)其他配合公司客戶要求改善事項
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市 10年工作經驗 9天前更新展開
負責LF package, WB BGA package, FC BGA package 以及第三代功率半導體封裝的前段製程如 Grinding, Dicing, Die Bond, Wire bonding 製程之以下事項. 1.)NPI 2.)製程開發 3.)製程整合 4.)製程良率改善 5.)品質改善 (SPC, FDC, FMEA, QCP, OCAP, SOP 等) 6.)Cost down. 7.)設備utilization 改善 8.)PM System 9.)量產製程及設備規範修訂 10.)其他配合公司客戶要求改善事項
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新北市土城區 2年工作經驗 9天前更新展開
Ethernet Switch Development : 1. Linux related device drivers 2. Linux Kernel/driver/BSP Porting and Integration 3. BMC/IPMI related firmware
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