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•Atom Processing Unit（APU）之架構與研究 •用於中性原子量子運算的光鑷控制技術架構與開發 •高速空間光調製器（SLM）之研究與開發 •用於功能性光波導之可擴展中介層研究與開發 •與策略合作夥伴協同優化設計
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穿戴式裝置軟體工程師的職掌為負責穿戴式產品的系統單晶片SoC Linux Kernel作業系統。此職位需開發、優化或改良Kernel相關的系統軟體以及開機流程，以在 Android 上提供最佳效能。 主要職責包括： 1. 將最新的 Linux 核心移植並於SoC 上開機 2. 解決系統問題、優化 Linux 核心以提升效能 3. 熟悉 Linux 或開源軟體及開發環境 4. 熟悉 GCC 及相關toolchain 5. 建立跨平台開發環境 6. 開發、修改Kernel驅動程式與boot loader
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1. 開發 4G/5G/6G 實體層軟體 2. 開發射頻 (RF) 與數位前端 (DFE) 韌體及驅動程式 3. 通訊系統設計、實作與分析
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Join our next-generation HPC SoC team to build cutting-edge Chiplet interconnect solutions. Whether you are an experienced architect or a recent graduate with strong fundamentals, this role offers a clear path to becoming a specialist in UCIe, D2D, and Advanced Packaging technologies. We value potential and provide the mentorship needed to grow into the role. 1. Develop Die-to-die and UCIe digital IP for HPC SOC. Design and implement robust digital IP blocks that enable high-bandwidth, low-latency communication across chiplets in complex HPC systems. 2. Integration of D2D controller and PHY to timing closure and DFT. Drive the integration flow between controllers and PHY layers, ensuring timing closure sign-off and implementing design-for-test strategies for manufacturing quality. 3. Define interface specifications, creating comprehensive verification plans, and support integration and physical implementation. Own the interface definition lifecycle, develop rigorous verification plans, and collaborate on physical implementation. 4. Work closely with multiple teams such as mixed mode designers and Firmware engineers. Partner across disciplines to align on system-level goals, debug complex integration issues, and ensure seamless firmware-hardware co-design.
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1. Protocol design or debug on NR/LTE 2. Experience in IOT/field test 3. US, JP Chipset certification project management
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1. 主導 tier1 電信商的 5G NR 數據效能分析及 issue triage 2. 設計並實作 AI 驅動的自動化分析工具與儀表板 3. 調查客戶回報問題並執行根因分析 4. 善用 AI 工具（Claude Code、GitHub Copilot、LLM）加速開發
- 月薪33000元 高雄市前鎮區 工作經歷不拘 6天前展開
1.協助業務團隊處理日常訂單、報價單整理與客訴/售後追蹤。 2.協助社群平台、產品宣傳資料與行銷活動之執行與資料整理。 3.協助業務人員處理與銷售相關的公司內部行政作業。 4.協助出貨、追蹤交貨期及出貨進度。 5.管理並維護客戶資料、廠商資料及相關文件檔案。 6.負責各項業務資料備份、報表製作與跨部門溝通協調。 4.處理主管交辦之其他行政與業務支援事項
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- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 工作經歷不拘 28天前展開
開發聯發科技各種產品線所需之各種聲學處理或智能語音演算法： 1. 聲學或語音訊號增強演算法, 包括回聲消除, 噪音抑制, 或麥克風陣列訊號處理等 2. 智能語音演算法給語音介面之應用, 包括語音辨識, 語者辨識, 或語音喚醒等 3. 混合訊號聲學訊號處理演算法, 包括主動式噪音消除或是超聲波訊號處理
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 工作經歷不拘 28天前展開
1. Architecture design and RTL implementation of Smartphone chipset 2. Smartphone SoC and mobile computing platform design. 3. System bus and mobile peripheral designs 4. SoC system performance analysis
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 工作經歷不拘 28天前展開
負責 CPU silicon validation 相關軟體開發、code base 維護、patch 整合、驗證功能設計、平台調校與除錯。 支援 CPU silicon 功能驗證、軟體設定管理及跨層問題分析，確保 CPU 功能、效能、功耗、穩定性與驗證流程符合預期。 1.開發、維護與整合 CPU silicon validation 軟體、code base、patch 與自動化測試工具。 2.支援 CPU silicon 功能驗證、平台調校與 regression test，確認功能、效能及穩定性。 3.分析 HW/FW/SW log、register dump、trace 與測試結果，協同跨團隊定位問題、整合修正並驗證結果。
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 台北市內湖區 工作經歷不拘 28天前展開
1.執行銷售、生產營運及其他營運循環或法令遵循等流程之稽核專案風險分析。 2.負責大型語言模型（LLM）應用系統的前後端設計與開發，包含用戶介面、API串接、資料流設計。 3.與稽核部門合作，理解業務需求並設計合規的AI解決方案。 4.整合主流LLM（如OpenAI、Llama等）API，進行Prompt設計、MCP、RAG等技術落地。 5.負責系統部署、架構設計、效能優化與資安防護。 1. Conduct risk/data analysis for audit projects related to sales, production operations, other operational cycles, and legal compliance processes. 2. Responsible for the front-end and back-end design and development of the large language model (LLM) application system, including user interface, API connection, and data flow design. 3. Cooperate with the audit department to understand business needs and design compliant AI solutions. 4. Integrate mainstream LLM (such as OpenAI, Llama, etc.) APIs, and implement prompt design, MCP, RAG and other technologies. 5. Responsible for system deployment, architecture design, performance optimization and information security protection.
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在 SDR（軟體定義無線電）平台上實現 5G/NR 或其他實體層的開源專案。此專案以 C 語言編寫，並運行於通用 CPU 和 GPU。這需要創新性的軟體運算演算法、記憶體管理、針對海量數據的運算匯流排管理，以及即時（real-time）系統中關鍵任務與時間的管理。 致力於改進 OAI 的通訊 L1/PHY 協定疊（protocol stack）。具體而言，您將從 gNB 的 L1/PHY 部分展開工作： -協助於下行鏈路（downlink）中實現數位波束成形（digital beamforming） -協助將 OSC xran 函式庫整合至 OAI 中，並進行 7.2 介面的測試 -重構（Refactoring）現有的 L1 程式碼庫以實現更高效的運作，並撰寫測試
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1. 5G/6G 數據機架構與數位電路設計 2. 低功耗數位設計 3. 從 RTL 到 netlist 的晶片整合，包括時序收斂與可測試性 4. AI 輔助設計與實作
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