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職缺名稱公司名稱上班地點工作經驗更新薪資待遇
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 工作經歷不拘 今天展開
1. 智慧型手機, 車用晶片, 個人/伺服器主機記憶體系統 (記憶體排程控制器, 共享系統快取) 及資料傳輸介面架構設計 2. 專注於運算單元 (CPU/GPU/NPU/DSP等) 與記憶體系統互動關係之系統軟硬體行為分析及最佳化 3. 記憶體系統效能/能耗模型建立及競爭分析
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1.優化運算系統架構，包括數據處理、任務調度和資源管理等應用，以提升系統效能和用戶體驗。 2.設計、開發和探索基於對系統profiling的系統級性能/功耗/熱效應的行為模型，確保系統在不同工作負載下的穩定性和效率。 3.分析和建立系統(包含處理器, cache, memory, package, power delivery network)的功耗和熱效應模型，並提出優化建議。 4.與軟硬體工程師協作，整合運算處理技術，並進行性能最佳化。
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹縣竹北市 工作經歷不拘 今天展開
此(資深)職缺需以軟體/韌體設計的角度，進行聯發科技無線通訊網路相關IC設計方案的韌體白盒測試，包含WiFi、Bluetooth相關的功能。 需要負責與MAC、PHY、System、SW 等工程團隊合作，進行韌體白盒測試的開發、建置，與問題的除錯分析。 需要設計與開發不同的韌體測試方法，包含自動化測試的開發與建置，並且不斷的精進改善，以期軟韌體的品質能夠符合內部開發及外部客戶的要求。
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1. HW platform系統電路設計及系統應用 2. PMIC or PCIe or USB 系統電路設計 3. SoC參考電路設計及驗證 4. 協助客戶量產過程時提供技術支援
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職位概述 (Role Overview) 我們正在尋找一位具備跨領域特質的獨特人才，能夠在「工程技術」與「商業思維」的交會點發揮所長。您將擔任關鍵的橋樑角色，將車用人工智慧 (Automotive AI) 領域的技術實力，轉化為實際的市場價值。 主要職責 (Key Responsibilities) 1. 策略分析 (Strategic Analysis)： 進行 TAM (整體潛在市場) 與 SAM (可服務市場) 分析，並定義產品的 KSP (關鍵銷售點)，以指引產品未來的發展方向。 2. 開發實作 (Development)： 負責建構並展示最小可行性產品 (MVP) 的原型設計與技術 Demo。 3. 概念驗證 (Validation)： 主導與客戶端的技術研討，於開發週期初期即進行產品概念的驗證與對焦。 4. 迭代優化 (Feedback Loop)： 建立並管理市場端與 R&D 團隊間的反饋閉環，推動產品的快速迭代更新與持續優化。
- 1111南台灣職場小語
徵【助理】無經驗可、週休二日/固定休六日
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1. 發展多模6G/5G/4G L1/DSP軟體，包含: 狀態機/通道排程/數據機及RF控制 2. 在嵌入式系統實現OFM信號處理機制 3. 熟悉ASIP/DSP架構下的數位通訊
- 月薪29500~48000元 新竹市東區 工作經歷不拘 今天展開
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