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職缺名稱公司名稱上班地點工作經驗更新薪資待遇
- 月薪38000元 台南市新市區 工作經歷不拘 3天前展開
【台南南科廠】技術工程類－製程／研發工程師 想在南科半導體聚落發展工程職涯嗎？ 加入日月光南科廠，您將參與半導體封裝製程優化、良率改善、新材料評估與新製程導入，從量產問題分析到研發改善專案，累積扎實的半導體工程實戰經驗。 本職缺歡迎理工背景人才加入，不論您是新鮮人，或具製程、設備、品保、材料、研發、製造改善等相關經驗，都有機會在大型半導體製造環境中培養專業能力。 【工作內容】 製程工程師 負責半導體封裝製程之量產條件維護、製程計畫安排與生產狀況追蹤。 進行製程異常分析、良率改善、製程參數調整與改善專案推動。 協助提升產品製程能力，降低不良率並穩定量產品質。 參與材料改善、新材料評估與製程條件優化。 與生產、設備、品保、研發等單位合作，解決現場製程問題並推動改善。 研發工程師 參與新製程開發、新設備與新材料評估導入。 建立新產品製程條件、測試方法與失效分析流程。 推動良率改善、Cost Down 專案與品質問題改善。 開發先進材料測試技術，提升產品穩定度與製程競爭力。 協助研發成果導入量產，串接研發、製程、生產與品質需求。 【我們希望你具備】 大學以上理工相關科系畢業，材料、化工、機械、電機、電子、物理、光電、工工等背景尤佳。 對半導體製程、封裝技術、材料分析、良率改善或新產品導入有興趣。 具備邏輯分析能力，願意學習製程異常判斷與問題改善方法。 能與跨部門團隊合作，並在制度化製造環境中穩定成長。 無經驗可培訓，具製程、設備、品保、材料、研發或製造改善經驗者佳。 【職務亮點】 南科半導體聚落發展機會 工作地點位於台南南科，適合希望在南部深耕半導體產業的人才。 半導體大廠工程平台 累積封裝製程、良率改善、材料導入與新產品量產導入經驗。 完整工程訓練與實戰經驗 從製程異常分析、參數調整、材料改善到跨部門專案推動，建立扎實工程能力。 製程與研發雙軌發展 可依個人專長與職涯方向，往製程改善、研發導入、材料工程、產品工程、良率改善等方向發展。 薪資福利完整 加班費、獎金與各項福利依公司制度另計，具相關經驗者薪資可依專業能力核定。 【適合這樣的你】 想進入半導體產業，但希望留在南部發展。 想累積製程改善、良率提升、新材料導入等工程能力。 喜歡分析問題、找原因、做改善，而不是只做例行性工作。 希望在大型製造公司中學習制度化工程流程。 對製程、研發、材料、設備、品質、產品工程都有興趣，想從中找到長期發展方向。
國外旅遊員工聚餐慶生會尾牙自強活動 - 月薪50000~65000元 台南市新市區 工作經歷不拘 3天前展開
【職務亮點】 加入半導體大廠廠務團隊，從公用系統運轉到異常應變，累積機電、空調、水務等核心實務經驗。 完整培訓制度，歡迎想投入廠務、設備、公用系統維運領域者加入。 【工作內容】 負責廠區公用系統日常監控、操作與運轉管理，包含機電、空調、水務等系統。 依現場警報與監控資訊進行異常判讀、初步處理、通報及後續追蹤。 執行機房及現場巡檢、抄表、點檢與設備運轉狀況確認。 配合系統異常排除、緊急應變及外部維修單位聯繫。 協助維護保養、異常處理、運轉紀錄及相關文件。 配合現場 6S 管理，維持系統穩定與廠區正常運作。 【條件要求】 電機、機械、冷凍空調、環工、能源等相關科系佳。 具設備維護、系統監控、值班、廠務、公用設備相關經驗者佳。 無經驗可，具學習意願者歡迎投遞。 需配合輪班及異常緊急處理。 【工作制度】 四班二輪／作二休二 平均每月工作約 15 天 【薪資說明】 月薪約 NT$50,000–65,000 元（含輪班津貼） 實際核薪依學經歷、班別及公司規定辦理
國外旅遊員工聚餐慶生會尾牙自強活動 - 月薪29500元 高雄市路竹區 工作經歷不拘 3天前展開
1.中央安防系統執行。 2.CMS門禁管制執行及異常通報管制。 3.CCTV維護查檢及異常通報管制。 4.CMS警報系統異常通報管制。 5.中央安防系統-廠區緊急應變處置。 6.外部人員入廠管制。 7.廠區人員安全紀律稽核管理。 8.安防系統設備安裝設定。 9.協助中控室各項業務推動與管理 10.主管臨時交辦業務 *高雄路竹廠正式生產前，將先於高雄楠梓廠訓練，之後再依照路竹廠產能作調動。
國外旅遊員工聚餐慶生會尾牙自強活動 - 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹縣寶山鄉 工作經歷不拘 16天前展開
【本職缺僅接受台積電官方網站投遞】 請至台積電官方網站投遞個人履歷表，此職缺履歷登錄網址: https://careers.tsmc.com/careers/JobDetail?jobId=21826&source=1111 Established in 1987 and headquartered in Taiwan, TSMC pioneered the pure-play foundry business model with an exclusive focus on manufacturing its customers’ products. As of 2024, TSMC serves more than 500 customers and manufactures over 11,000 products for high-performance computing, smartphones, the Internet of Things (IoT), automotive, and digital consumer electronics. It is the world’s largest provider of logic ICs, with an annual capacity of 16 million 12-inch equivalent wafers. TSMC operates fabs in Taiwan as well as manufacturing subsidiaries in Washington State, Japan and China, and the Company began construction on a specialty technology fab in Dresden, Germany, in 2024. In Arizona, TSMC is building three fabs, with the first starting 4nm production in 2025, the second by 2028, and the third by the end of the decade. Join our R&D Advanced Packaging team and be at the forefront of developing world class packaging solutions that will power the world‘s most advanced electronics, enable AI platform solution foundries, and influence the entire industry ecosystem. Job Responsibilities: 1. Lead the development and integration of novel advanced packaging technologies, processes, and materials. 2. Design, execute, and analyze experiments to optimize packaging performance, reliability, and cost. 3. Collaborate cross-functionally with design, module, and operations teams to ensure seamless integration and manufacturability. 4. Identify and troubleshoot complex technical challenges in packaging integration, driving root cause analysis and solutions. 5. Contribute to the strategic roadmap for advanced packaging, evaluating new technologies and intellectual property. Fostering a global inclusive workplace reflects TSMC’s core values and business philosophy and is essential for our future success. Our commitment to global inclusive workplace allows us to create an environment where every employee, regardless of gender, age, disability, religion, race, ethnicity, nationality, political affiliation, or sexual orientation, can bring their unique perspective and experiences to work, enabling us to drive profitability, increase productivity, and unleash innovation. We strive to create a workplace that is equitable and accessible to all employees. We are committed to fostering an inclusive culture where every employee feels valued and empowered to contribute to our mission and provide excellent service to our global customers.
- 月薪37000元 台南市新市區 工作經歷不拘 1天前展開
公司期待透過完善的廠務系統歷練與海外跨國舞台，使同仁能獨立操作大型建廠專案的品質工程，未來逐步晉升為資深品管工程師、品管主管及海外專案核心品質幹部。 【團隊成長與多元學習福利】 ★ 本職缺無經驗可！只要您肯學，我們就願意傾囊相授。 ★ 跨領域成長：我們非常注重團隊發展，提供多元化的學習環境，不侷限於單一技術的學習，讓您的職涯更具廣度與深度！ ★ 證照與進修：公司大力鼓勵每位員工在職進修，全力支持您考取相關專業技術證照，並提供實質的升遷與職涯加分。 ★ 國際化舞台：具備完善的海外發展機制，若工作表現優異，未來將有機會外派至國外工作、參與跨國專案，大幅拓展您的國際視野！ ★ 我們非常期望認真、負責、樂於學習且勇於挑戰自我的人才加入團隊，與公司一同並肩成長！ 【日常工作職掌】 這份工作是「工程巡檢 + 繪圖算料 + 品管文書」的綜合體。雖然比起晶片研發端的品管門檻較低（通常接受無經驗或非本科系），但必須具備跑工地的體力、能與基層師傅的溝通手腕，以及對 AutoCAD 的熟悉度。
員工在職教育訓練產假產檢假意外險員工團保 - 月薪32000~38000元 新竹縣竹北市 工作經歷不拘 3天前展開
1. 負責輸入、處理並追蹤訂單及交貨期回覆客戶 2. 處理出貨文件，每月對帳單製作，並將訂單資料存檔備份 3. 保持與客戶間之聯繫，回覆e-mail產品報價、訂單處理及帳款催收 4. 協助業務人員處理銷售業務相關之公司內部行政作業
有合作托兒中心員工在職教育訓練國內、外旅遊補助員工結婚補助生育補助 - 月薪35000元 新竹市東區 工作經歷不拘 今天展開
.無經驗可,積極態度及溝通協調能力者佳。 .保持與客戶間之聯繫，回覆e-mail，並確認交貨期。 .提供出貨文件，協助業務人員控管出貨，並處理進出口事宜。 .協助業務人員處理銷售業務相關之公司內部行政作業。 .協助業務人員處理銷貨、折退讓問題以及提供售後服務。 .協助送貨至客戶端，需自備汽車駕照 .主管交待事項。 .具備 〝正面樂觀、積極主動、高EQ、高抗壓性、使命必達〝 之人格特質。 .有 tsmc 對應經驗尤佳。
員工在職教育訓練良好升遷制度全勤獎金分紅入股員工生日禮金 - 1111南台灣職場小語
【推薦工作】作業員、技術員、包裝員｜無經驗可、享週休二日！
- 月薪40000元 新竹市東區 工作經歷不拘 今天展開
①主管隨行助理以及主管日文翻譯。 ②協助客戶專案之文件翻譯與會議口譯。 ③規格書翻譯、技術資料翻譯 ④協助報價相關事宜(收發訂單、庫存管理、報價、發票開立作業) ⑤部門例行性作業及報表製作 ⑥其他主管交辦事項。 本職務必須以日文處理日常文書及公務洽談聯繫 ,有外派到日本(熊本)需求。 日文程度為檢定一級、JLPT N2以上,聽說讀寫流利,具相關工作經驗者尤佳。
員工在職教育訓練良好升遷制度全勤獎金分紅入股員工生日禮金 - 月薪45000元 新竹市東區 工作經歷不拘 今天展開
半導體耗材零件銷售 1. 報價/訂單管理 2. AR, RMA, 借出管理 3. 申請客戶樣品製作、出貨安排、進度跟催 4. 銷售計畫與定期報告 5. 維持客戶關係，客戶拜訪 6. 新產品推廣 7. 業務部門相關事務協助 8. 協助收、送貨 9.主管交辦事項
員工在職教育訓練良好升遷制度全勤獎金分紅入股員工生日禮金 - 月薪30000元 高雄市楠梓區 工作經歷不拘 今天展開
1. 至指定地點處收、送貨。 2. 協助辦公室行事、環境維持。 3. 協助簡單包裝作業。 4. 處理客戶端產品技術問題,並提供產品技術諮詢。 5. 提供顧客產品維修的內容與報價,並處理帳款回收相關事宜。 6. 定期拜訪經銷客戶,維繫穩定客戶關係。 7. 主管交待事項。
員工在職教育訓練良好升遷制度全勤獎金分紅入股員工生日禮金 - 月薪29500~33000元 新竹市東區 工作經歷不拘 今天展開
1. 根據庫存量，執行訂購作業。 2. 處理貨品遺失或延遲的採購問題。 3. 進行驗收作業，確認貨品的品質和規格。 4. 建立、更新供應商資料（如：貨品價格、規格和到貨時間），以選擇最佳供應商。 6. 加工類報價匯整及上傳 8. 生產耗材及費用類下單跟追 9. 負責商品採購及採購開發工作。 10. 協助採購單的查詢及下單的工作。 11. 整理、核對、及輸入進貨帳單。 12. 協助出口打包安排。 13. 追蹤樣品郵寄。 14. 協助成本分析及存貨分析控管。 15. 與工廠安排進貨日期。 16. 提供商品知識的教育訓練。 17. 其他主管交辦事項.
員工在職教育訓練良好升遷制度全勤獎金分紅入股員工生日禮金 - 月薪29500~33000元 新竹市東區 工作經歷不拘 今天展開
.無經驗可,積極態度及溝通協調能力者佳。 .保持與供應商間之聯繫，回覆e-mail，並確認交貨期。 .負責公司日常行政事務，如文書處理、檔案管理等 .提供出貨文件，協助業務人員控管出貨，並處理進出口事宜。 .協助會計，採購文件整理。 .主管交待事項。
員工在職教育訓練良好升遷制度全勤獎金分紅入股員工生日禮金 - 月薪35000~45000元 台南市新市區 工作經歷不拘 今天展開
1. 繪製機構設計圖面。 2. 機構設計、改造、逆向工程。 3. 機構材料的測試與選用。 4. 機構測試、組裝、分析、試產檢討與改善修正。 5. 協助機台組裝。 6. 產品規格文件建立與報表製作 。 7. 處理客戶端產品技術問題，並提供產品技術諮詢。 8. 與客戶溝通聯繫, 協助處理客訴並澄清客訴相關資訊。 9. 主管交待事項。 10. 出勤服務範圍：台積電、聯電。 11. 機械相關科系，應屆畢業可。
員工在職教育訓練良好升遷制度全勤獎金分紅入股員工生日禮金 - 月薪35000~50000元 新竹市東區 工作經歷不拘 今天展開
1. 繪製機構設計圖面。 2. 機構設計、改造、逆向工程。 3. 機構材料的測試與選用。 4. 機構測試、組裝、分析、試產檢討與改善修正。 5. 協助機台組裝。 6. 產品規格文件建立與報表製作 。 7. 處理客戶端產品技術問題，並提供產品技術諮詢。 8. 與客戶溝通聯繫, 協助處理客訴並澄清客訴相關資訊。 9. 主管交待事項。 10. 出勤服務範圍：台積電、聯電。 11. 機械相關科系，應屆畢業可。
員工在職教育訓練良好升遷制度全勤獎金分紅入股員工生日禮金 -
