共計筆半導體製造職缺在等你,馬上去應徵吧!

  • 月薪41000元 新竹縣湖口鄉 工作經歷不拘 5天前
    研發工程師 Package Designer This role will lead the Package Design Project with R&D team members and deliver advanced and innovative packaging resolutions to clients. (Flip-Chip) 1.Package RFQ and structure & BOM selection. 2.Direct material evaluation and survey. 3.FA and Reverse Engineering. 4.Package design rule maintain & update. 5.Advance products design / NPI projects development. 6.Research & setup package roadmap / material roadmap. ––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––- 產品工程師 Product Engineer 【Customer Engineering Account Management】 1.Meet and exceed customer’s expectation of advanced package engineering in terms of quality, cost and delivery 2.Offer industrial leader’s advanced package solutions and services through integration of package and process development 【Project management】 1.Project phase in schedule arrangement and follow up 2.SWR arrangement ,schedule follow up, negotiation…etc. 3.PKD/PMD creation (PLM) 4.Reliability arrangement 【Team Work】 1.To optimize resource allocation 2.Enhance teamwork in 360° including customer, supplier and our colleagues 3.Develop self and others ––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––- 製程整合工程師Process Intergration Engineer 1.Setup new product 2D inspection recipes(Rudolph/Onto tools). 2.Setup new product 3D measurement recipes(Rudolph/Camtek tools). 3.Maintain 2D/3D recipes and handle 2D/3D hold lots. 4.Edit training materials for 2D defect review. 5.Support FIB(Focus ion beam) for urgent lot. 6.Setup and maintain new recipe for cover tape visual inspection. 7.Setup and maintain optical microscope recipe.
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    分紅入股員工生日禮金禮品員工團保眷屬團保
  • 面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹縣湖口鄉 工作經歷不拘 5天前
    1.封裝製程良率提升 2.製程異常處理與分析 3.改善現有生產製程 4.新產品導入專案 *實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 *資深人員薪資另議。 具封裝前段(切割研磨、DB、WB...)製程經驗者優先面試。 歡迎理工科系之應屆畢業生、 半導體相關產業,製程經驗一年以上人士加入。
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  • 面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹市東區 工作經歷不拘 5天前
    1.新產品、製程開發及實驗計畫進行 2.新產品規格建立 3.新製程的資料建立 4.新產品樣本製作並通過量產認證 5.成本降低專案規劃與執行 6.客戶溝通與簡報 * 具Underfill、Heat sink , Molding製程經驗者優先面談 * 此職務歡迎理工相關科系新鮮人應徵挑戰。 *實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 *資深人員薪資另議。
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  • 面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹市東區 工作經歷不拘 5天前
    1. 黃光微影相關製程優化、產品良率提升及異常產品分析 2. 新產品製程開發及實驗計畫進行 * 熟悉FOWLP、Bumping、3DIC、TSV等製程開發流程尤佳 * 此職務為做二休二輪班工程師,輪班另有額外津貼。 * 此職務歡迎具半導體設備工作經驗者或理工相關科系新鮮人應徵挑戰。 * 實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 * 資深人員薪資另議。
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  • 月薪47000元 新竹縣湖口鄉 工作經歷不拘 5天前
    1. Electrical package warpage and component stress simulation and analysis (FBGA, FCBGA, FOWLP, FOPLP, 3D IC CIS CSP, TSOP, QFN, QFP......). 2. Electrical package thermal simulation and analysis (JESD51 standard). 3. Electrical package mold flow and wire sweep simulation and analysis. 4. Board level drop test experiment and analysis (JESD22-B111 standard). 5. Warpage measurement by shadow moire (JESD22-B112 standard). 6. Database establishment and utility development. 7. New simulation capability development. *實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 *資深人員薪資另議。
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  • 面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹市東區 工作經歷不拘 5天前
    Main work content: 1. Fan-out structure/ material/ process flow design 2. Fan-out RDL layout drawing review 3. Packaging direct material survey, evaluation, improvement & qualification 4. Design rule establishment & maintenance 5. Package failure analysis 6. Coordinate & lead project in design portion & co-work with process, integration & simulation teams 7. Direct communication with customers * 薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 * 資深人員薪資另議。
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  • 面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹市東區 工作經歷不拘 5天前
    1. 黃光微影/真空薄膜相關製程優化、產品良率提升及異常產品分析 2. 新產品製程開發及實驗計畫進行 * 此職務為做二休二輪班工程師,輪班另有額外津貼。 * 研究領域與半導體相關者或具有半導體產業實習經驗者尤佳。 * 此為研發替代役應徵專用職缺,投遞前請確認是否符合113年度研發替代役資格。 * 實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。
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  • 1111南台灣職場小語

    【推薦工作】行政內勤、行政助理|無經驗可,享週休二日!

  • 面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹市東區 工作經歷不拘 5天前
    1.產品良率提升 2.製程參數優化 3.新產品導入 4.製程數據分析及改善 5.異常分析與實驗DOE Plan 6.新材料及製程評估及導入 * 研究領域與半導體相關者或具有半導體產業實習經驗者尤佳 * 此為研發替代役應徵專用職缺,投遞前請確認是否符合113年度研發替代役資格。 * 實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。
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  • 面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹縣湖口鄉 工作經歷不拘 5天前
    A. Package design 1. Package RFQ for cost estimation 2. New device package feasibility & technical risk assessment 3. Package structure, BOM design 4. Package design rule setup & update 5. Coordinate DR0 design review meeting 6. PKG structure confirmation after setup B. Package research & development 1. Research & setup package roadmap / material roadmap 2. New package development 3. New material survey & capability development 4. Setup direct material purchase specification 5. Technical benchmark with competitors (Reverse engineering) * 研究領域與半導體相關者或具有半導體產業實習經驗者尤佳 * 此為研發替代役應徵專用職缺,投遞前請確認是否符合113年度研發替代役資格。 * 實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。
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  • 面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹市東區 工作經歷不拘 5天前
    Main work content: 1. Fan-out structure/ material/ process flow design 2. Fan-out RDL layout drawing review 3. Packaging direct material survey, evaluation, improvement & qualification 4. Design rule establishment & maintenance 5. Package failure analysis 6. Coordinate & lead project in design portion & co-work with process, integration & simulation teams 7. Direct communication with customers * 研究領域與半導體相關者或具有半導體產業實習經驗者尤佳 * 此為研發替代役應徵專用職缺,投遞前請確認是否符合113年度研發替代役資格。 * 實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。
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  • 月薪33000~55000元 新竹縣湖口鄉 工作經歷不拘 2天前
    1.機構組立、骨架定位連結、機構模組定位 2.車床/铣床/鑽床操作 3.機工具管理與保養 4.雕刻機/自動裁板機/手動裁板機操作 5.執行上級交辦事項 6.支援客服售後服務或修改
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    就業保險產假產檢假安胎假家庭照顧假
  • 月薪33000~55000元 新竹縣湖口鄉 工作經歷不拘 2天前
    1、機台管路配置 2、塑料燒焊 3、SUS/PP/PVC/PFA管路配置 4、執行上級交辦事項 5、支援客服售後服務或修改
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    就業保險產假產檢假安胎假家庭照顧假
  • 月薪33000~55000元 新竹縣湖口鄉 工作經歷不拘 2天前
    1、電盤配線,外部線製作,機台元件安裝及線路連結,機台電路異常除錯及修改 2、電路耗材數量盤點 3、主管交辦事項
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    就業保險產假產檢假安胎假家庭照顧假
  • 月薪37000~65000元 新竹縣湖口鄉 工作經歷不拘 2天前
    1.2D/3D圖面設計 2.製程管路系統設計 3.機械固定架支撐設計 4.製造現場組裝作業聯繫溝通討論 5.設計圖面管理 6.其他主管交辦事項
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    就業保險產假產檢假安胎假家庭照顧假
  • 作業員/助理工作擴大徵才!無經驗可,月薪28000起!