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- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹縣寶山鄉 工作經歷不拘 5天前展開
【本職缺僅接受台積電官方網站投遞】 請至台積電官方網站投遞個人履歷表，此職缺履歷登錄網址: https://careers.tsmc.com/careers/JobDetail?jobId=22574&source=1111&tags=AO+2027_1111 Established in 1987 and headquartered in Taiwan, TSMC pioneered the pure-play foundry business model with an exclusive focus on manufacturing its customers’ products. As of 2024, TSMC serves more than 500 customers and manufactures over 11,000 products for high-performance computing, smartphones, the Internet of Things (IoT), automotive, and digital consumer electronics. It is the world’s largest provider of logic ICs, with an annual capacity of over 17 million 12-inch equivalent wafers in 2025. TSMC operates fabs in Taiwan as well as manufacturing subsidiaries in Washington State, Japan and China, and the Company began construction on a specialty technology fab in Dresden, Germany, in 2024. In Arizona, TSMC is building three fabs, with the first starting 4nm production in 2025, the second by 2028, and the third by the end of the decade. Description : Come and join an innovative and challenging team, where groundbreaking ideas shape the future of semiconductor technology. As an R&D Engineer, you will work on advanced technology development, such as exploratory research in advanced device architectures, device and process integration for manufacturability, advanced module process development, as well as the evaluation of novel materials, equipment, and processes. Responsibilities: 1. Research & Pathfinding (1) New material and new process pathfinding to enable new device architecture with integration. (2) New tool pathfinding for new materials to enable the next nodes. (3) Design, execute and analyze experiments to meet R&D engineering specifications. (4) Process stability & manufacturability improvement for yield and reliability qualification. (5) Process/tool transfer to development R&D or volume manufacturing (Fab). (6) Highly motivated individuals with a strong technical background and teamwork skills. 2. Integration For Device Engineers: (1) Transistor Architecture & Design: Pioneering device design for advanced nodes. (2) Advanced Characterization: Defining the parameters of technological progress by characterizing state-of-the-art devices, establishing SPICE modeling targets, and conducting bench electrical measurements (I-V, C-V). (3) Simulation & Modeling: Utilizing TCAD (Technology Computer-Aided Design) and HSPICE to simulate device characteristics, optimize performance, and fortify model integrity. (4) Test Key Design: Crafting precision test key designs to facilitate accurate electrical modeling, design rule validation, and comprehensive device characterization. (5) Customer design enablement: Providing SPICE Model. For Integration Engineers (or Process Integration Engineers) : (1) Process Flow Integration: Integrating devices across various process modules (Lithography, Etch, Thin Films/Epi, Diffusion, CMP) to build a robust, manufacturable baseline for yield and device learning. (2) Experimentation & Lot Handling: Designing advanced Experiments (DOE) to meet device KPIs. Periodically serving as the on-duty engineer to coordinate and handle device lots in the R&D fab. (3) Yield & Reliability Learning: Conducting big data analysis (using JMP, Python, or custom iEDA tools) to identify process design weaknesses, hardware issues, or yield detractors. (4) Technology Transfer: Transitioning the proven, optimized advanced integration baseline process from the R&D phase to fab for high-volume manufacturing. 3. Module R&D Engineer (1) Pioneer Next-Generation Technologies: Research and develop advanced processes, novel materials, next-generation tooling, and cutting-edge computational/simulation methodologies for leading-edge semiconductor nodes. (2) Drive High-Impact Innovation: Deliver highly manufacturable, stable, and cost-effective process technologies. Optimize device physics and performance to meet stringent yield, reliability, and qualification standards. (3) Bridge Lab-to-Fab Scaling: Lead the technology transfer of advanced processes and hardware solutions from R&D phase to High-Volume Manufacturing (HVM) fabs, witnessing your research scale into global production. 4. R&D Process Center (1) PE: Develop advanced module process, optimizing stability and manufacturability to ensure high yield and reliability. Transfer processes and tools to volume manufacturing while collaborating with cross-functional teams and external suppliers to drive leading-edge module integration. Additionally, manage day-to-day operations, troubleshoot equipment, and mentor technicians to sustain operational excellence. (2) EE: Manage advanced semiconductor equipment (Diffusion, Thin Film, Lithography, or Etching) by performing warm-ups, troubleshooting, and efficiency enhancements. Plan and execute defect detection projects to analyze performance while collaborating closely with cross-functional engineers and vendors to ensure optimal equipment productivity and stability. (3) MFG: Oversee daily IC foundry operations, managing work schedules, direct labor, and cross-functional collaboration (PE/PIE/EQ) to ensure consistent service delivery. Drive productivity, manage multiple projects with overlapping deadlines, and analyze data to keep operations running smoothly. Additionally, contribute to process improvements and maintain robotic/detection systems to meet customer and business objectives.
- 月薪33000~38000元 高雄市大寮區 工作經歷不拘 今天展開
1. 電腦CNC銑床機台操作 2. CNC線上巡檢作業 3. CNC加工程式偵錯 4. 作業流程改善 5. 加工刀具校正及鎖付 6. 工件裝夾 ※具CNC相關經驗或視圖能力尤佳 ※廠房24小時冷氣開放作業
就業保險產檢假產假年節獎金員工生日禮金 - 月薪38000~42000元 高雄市前鎮區 工作經歷不拘 6天前展開
規劃建置 ： 新網路環境評估、架構規劃與實體建置。 維運排障 ： 網路監控、負載分析與異常排除。 優化資安 ： 設備汰換、資安計畫執行。 備援演練： 網路備援機制規劃與年度災難復原演練。 網路架構： 熟悉 TCP/IP、OSI 7 層區及 LAN 區域網路規劃。 設備管理： 具備 Switch 與 Router 運作機制管理與排障實例。 系統機房： 熟悉 IT 機房作業、微軟/UNIX 系統、資料庫(DB)與虛擬化(VM)。
年終獎金三節獎金意外險員工團保員工及眷屬住院慰問金 - 月薪41000~57000元 新北市泰山區 工作經歷不拘 1天前展開
CAD1部｜DRC / LVS / LPE 工程師 一、部門簡介 CAD1部主要負責 IC 設計流程中的實體驗證與寄生參數萃取環境建置，涵蓋 DRC、LVS、LPE 等核心 CAD 技術，支援先進製程、記憶體產品、客製化 layout 驗證、rule deck 開發、PDK 對接與自動化流程建置。 本職務需與 TD、Layout、Circuit design、ME、Foundry/外部合作單位密切合作，確保設計規則、驗證流程與實際 layout 結果一致，提升設計品質、驗證效率與 tape-out 穩定度。目前工作也延伸至 3DIC、multi-die、HBM、hybrid bonding 等新型封裝與多晶片整合相關 CAD 挑戰。 二、主要工作內容 1. DRC Rule Deck 開發與維護 依據製程 Design Manual / Rule Spec / ESD 撰寫與維護 DRC deck。 將製程規則轉換為可驗證的 Calibre rule command。 建立 test case、驗證golden layout、regression flow，確認 rule deck 正確性。 分析 false error、missing check、corner case，持續提升 deck 品質。 2. LVS 驗證流程建置與除錯 維護 ICV LVS rule deck、device recognition、connectivity extraction 與 netlist comparison flow。 協助 layout / circuit design team 分析 LVS mismatch、short/open、device parameter mismatch 等問題。 釐清問題來源為 layout、schematic、rule deck、device definition 或 flow setting。 3. LPE / PEX 寄生參數萃取支援 建置與維護寄生參數萃取流程，如 RC extraction、net mapping、device mapping、post-layout simulation support。 協助分析 LPE 結果與 circuit simulation 間的差異。 支援先進製程、記憶體 array、custom circuit、high-speed interface 等 layout extraction 需求。 4. CAD Flow 與自動化開發 使用 Tcl、Python、Shell 等工具開發layout自動化流程。 建立 runset、command file、log parser、report generator、QA regression flow。 改善 DRC/LVS/LPE runtime、debug efficiency 與 release quality。 5. PDK / Foundry / 內部流程整合 驗證 PDK、rule deck、tech file、layer map、device map、constraint file 的完整性與一致性。 協助導入新製程、新工具版本、新 OS 環境與新 CAD flow。 支援內部使用者問題排查、教育訓練與文件化。 6. 跨部門技術溝通與問題解決 與 TD 確認 rule intent，避免規則認知差異造成誤抓或漏抓。 與 Layout team 合作分析 verification error，提供 debug 建議。 與 Circuit design team 釐清 LPE、LVS、sign-off 相關議題。 參與新 node、新產品、新平台的 CAD 支援規劃。 三、必要條件 電機、電子、資工、物理、工程科學或相關理工科系畢業。 熟悉 IC layout 基本概念，如 layer、polygon、net、device、cell hierarchy、GDS/OASIS。 具備 DRC、LVS、LPE/PEX 任一領域經驗。 熟悉 Linux/Unix 操作環境。 具備基本 script 開發能力，例如 Tcl、Python、Perl、Shell。 具備良好的問題分析能力，能從 log、layout、rule deck、netlist 中定位問題。 能閱讀英文技術文件、tool manual、design rule document。 具備跨部門溝通能力，能將技術問題整理成清楚的說明與改善方案。 四、加分條件 熟悉 Siemens Calibre DRC/LVS/xRC、Synopsys StarRC、IC Validator 或相關 EDA tool。 具備 SVRF、TVF、PEX rule、device extraction rule 撰寫經驗。 有 memory、DRAM、analog、custom layout 或先進製程支援經驗。 熟悉 PDK release、CAD flow release、regression test、QA methodology。 具備 GDS/OASIS data processing、layout auto generation、pattern generation 經驗。 有 DRC/LVS/LPE runtime improvement 或 large-scale layout debug 經驗。 有 2.5D/3DIC、TSV、hybrid bonding、HBM、multi-die verification 經驗尤佳。 具備良好的文件撰寫能力，能建立 guideline、debug note、training material。 五、適合的人格特質 喜歡分析複雜問題，能耐心追查 root cause。 對 IC layout、EDA tool、CAD flow 有興趣。 做事細心，重視驗證品質與 release 正確性。 願意與不同單位溝通，能把模糊需求轉成可執行規格。 喜歡透過自動化改善重複性工作。 面對新製程、新工具、新技術時，願意持續學習與建立方法論。 六、職務發展方向 此職位未來可往以下方向發展： DRC / LVS / LPE sign-off flow owner Rule deck / PDK methodology owner CAD automation / verification platform developer Advanced node / 3DIC / HBM CAD solution owner CAD project lead / technical lead
員工電影國內旅遊員工聚餐尾牙家庭日 - 月薪45000~60000元 新竹市東區 工作經歷不拘 1天前展開
1. 工作內容： - 遵守安全規範，確保職業安全與個人健康。 - 負責 Chiller 設備的裝機、維修保養與紀錄。 - 執行設備巡檢與故障排除，維持機台正常運作。 - 提供技術諮詢與支援，建立良好客戶關係，妥善處理客戶抱怨並維持有效溝通。 - 內部作業：ISO 流程、零件庫存掌控與清點。 - 處理主管交辦事項。 2. 工作環境：半導體廠(具無塵室經驗者佳)。 3. 工作經驗： 具備半導體設備相關現場服務、裝機與售後服務經驗尤佳。 4. 配合輪值夜間/假日on call(提供值班津貼)，出勤另給加班費。
員工在職教育訓練良好升遷制度年節獎金年終獎金產假 - 月薪39700~52000元 台南市善化區 工作經歷不拘 3天前展開
此角色需配合現場節奏與班別制度運作，適合能在穩定流程與清楚規範下，踏實執行並累積專業價值的人。 1.執行使用者允收測試 2.執行操作/保養規範作業 3.執行&回復機台運行能力
有休息寢室員工餐廳書報室家庭日國內、外旅遊補助 - 月薪40000~48000元 台中市潭子區 工作經歷不拘 3天前展開
1.執行材料儲存/收/發料/繳庫/確保安全性等作業及庫存帳務管理 2.執行週期盤點作業 3.執行包裝客戶需求退回晶圓 4.點檢-執行晶圓庫房定期必要點檢 5.執行逾期及報廢品之庫存處理
有休息寢室員工餐廳書報室家庭日國內、外旅遊補助 - 1111南台灣職場小語
【推薦給你】可週休二日(或固定休六日)、月薪３萬起工作機會！
- 月薪33000~40000元 新竹縣竹北市 工作經歷不拘 5天前展開
1.負責產品生產訂單製程前編輯設計與發包作業 2.與製程溝通相關編輯作業程序規格
有合作托兒中心員工在職教育訓練國內、外旅遊補助員工結婚補助生育補助 - 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 桃園市平鎮區 工作經歷不拘 11天前展開
1.RF(PI/SI)模擬與研究分析 2.高頻儀器使用與量測分析 3.跨部門溝通 4.系統整合 5.高頻相關技術行銷(英文)
生日假國內、外旅遊補助產假社團補助意外險 - 月薪50800~70000元 台南市善化區 工作經歷不拘 3天前展開
1.產品開發-執行工程活動MAP產出需求 2.異常處理-調查MAP異常原因及執行異常處置 3.異常處理-提出MAP異常原因及解決方案 4.生產-執行生產批INK DIE 需求
有休息寢室員工餐廳書報室家庭日國內、外旅遊補助 - 月薪40700~55000元 台南市善化區 工作經歷不拘 3天前展開
1.建檔-PDM/MK/Map/ERP產品資訊建立 2.建檔-Q-time/ Material self life time 設定 (AB only) 3.PDM/MK/Map/ERP 產品資訊變更維護
有休息寢室員工餐廳書報室家庭日國內、外旅遊補助 - 月薪49200~69000元 台南市善化區 工作經歷不拘 3天前展開
此角色需與多單位協作支援整體運作，適合能在制度與流程中溝通協調、為系統穩定提供支持的人。 1.外來文件檢討與SPEC修訂(Map/ MK/ Label) 2.客戶需求格式導入(Map/ MK/ Label) 3.解決產線之PDM作業系統異常反應
有休息寢室員工餐廳書報室家庭日國內、外旅遊補助 - 月薪56600~77000元 雲林縣虎尾鎮 工作經歷不拘 3天前展開
此角色在關鍵工作內容上需承擔專業判斷與結果責任，適合能在清楚標準下持續精進、並為專業輸出負責的人。 1.確認生產線異常處理(三現/ 材料處置) 2.處理客戶抱怨案件，並追蹤改善對策有效性 3.進行品質資料蒐集統計分析，推動品質持續改善 4.執行定期性品質及客戶預稽核，並追蹤對策有效性
有休息寢室員工餐廳書報室家庭日國內、外旅遊補助 - 月薪56600~77000元 台中市大雅區 工作經歷不拘 3天前展開
此角色在關鍵工作內容上需承擔專業判斷與結果責任，適合能在清楚標準下持續精進、並為專業輸出負責的人。 1.確認生產線異常處理(三現/ 材料處置) 2.處理客戶抱怨案件，並追蹤改善對策有效性 3.進行品質資料蒐集統計分析，推動品質持續改善 4.執行定期性品質及客戶預稽核，並追蹤對策有效性。
有休息寢室員工餐廳書報室家庭日國內、外旅遊補助 -
