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1. 提供承包商技術支援，確保施工符合公司標準、作業程序及 CDI 規範 2. 參與施工圖說審查，提出具現場可行性的建議，並追蹤修正狀況 3. 監督現場施工項目 4. 執行工地 職安衛管理與稽核，包含安全巡檢、近失事件回報、Toolbox Meeting，並有權要求立即停工以排除重大風險 5. 進行 施工品質查驗，依 ITP 與 Test Pack 規範執行檢查、見證、核准或退件，並回報不符合事項 6. 負責 設備與材料驗收、點交與現場管理 7. 蒐集、確認承包商實際施工數據，彙整進度報告，參與完工驗收（CCI）與缺失清單管理 8.需配合加班，加班費依照勞基法規定給予
員工在職教育訓練良好升遷制度壽險員工團保房屋（租賃）補助 - 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 2年工作經驗 66天前更新展開
1. 開發系統模型與功耗、效能及散熱 (PPT) 估算方法論，以引導嵌入式軟體堆疊的架構設計與實作。 2. 與 IP 及系統設計團隊合作，優化行動裝置與高效能運算平台的系統效能及使用者體驗。 3. 分析並調校電源/散熱管理策略與軟體行為，專注於高負載場景及業界標準跑分 (Benchmarks) 的優化。
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1. 智慧型手機, 車用晶片, 個人/伺服器主機記憶體系統 (記憶體排程控制器, 共享系統快取) 及資料傳輸介面架構設計 2. 專注於運算單元 (CPU/GPU/NPU/DSP等) 與記憶體系統互動關係之系統軟硬體行為分析及最佳化 3. 記憶體系統效能/能耗模型建立及競爭分析
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 工作經歷不拘 66天前更新展開
1.優化運算系統架構，包括數據處理、任務調度和資源管理等應用，以提升系統效能和用戶體驗。 2.設計、開發和探索基於對系統profiling的系統級性能/功耗/熱效應的行為模型，確保系統在不同工作負載下的穩定性和效率。 3.分析和建立系統(包含處理器, cache, memory, package, power delivery network)的功耗和熱效應模型，並提出優化建議。 4.與軟硬體工程師協作，整合運算處理技術，並進行性能最佳化。
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• 負責次世代 AI 伺服器系統的架構探索與效能分析，以定義具備市場競爭力的最佳解決方案。 • 深入分析大型語言模型 (LLM) 等關鍵 AI 工作負載，精準識別並定位系統效能瓶頸。 • 開發並維護系統級效能模型 ，用以模擬各種 AI 加速器、記憶體與互連拓撲組合。 • 與系統架構師緊密合作，提出基於模擬數據的量化分析報告，以驅動關鍵架構決策。
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹縣竹北市 工作經歷不拘 66天前更新展開
此(資深)職缺需以軟體/韌體設計的角度，進行聯發科技無線通訊網路相關IC設計方案的韌體白盒測試，包含WiFi、Bluetooth相關的功能。 需要負責與MAC、PHY、System、SW 等工程團隊合作，進行韌體白盒測試的開發、建置，與問題的除錯分析。 需要設計與開發不同的韌體測試方法，包含自動化測試的開發與建置，並且不斷的精進改善，以期軟韌體的品質能夠符合內部開發及外部客戶的要求。
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專注於新產品導入 (NPI)、良率提升和測試時間縮短。 擅長跨職能團隊協作和流程改進，涵蓋從晶圓分選到最終測試的各個環節。
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📍人力安排、教育訓練執行 📍激勵團隊士氣，協助員工技能提升與問題解決。 📍維持店務運作順暢，走動式管理，具有發現問題、解決問題的能力。 📍積極正向的工作態度 📍其他主管交辦事項 👉 工作氣氛佳，穩定又輕鬆✨ 👉 白天上班、晚上時段賺收入，工時任選安排自由，節奏剛剛好，彈性又不壓力✨ 🔥技能需求：卓越的解決問題能力。 🔥特質需求：優異的協調溝通能力。 🔥開朗親切、應對態度佳、具服務熱忱及企圖心向高薪挑戰者
旅遊假分紅入股年終獎金三節獎金禮品 - 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 2年工作經驗 66天前更新展開
1.智慧型手機系統開發,生產及驗證 2.FPGA 系統開發,生產及驗證 3.產出平台使用手冊 4.處理內外客戶的技術問題，視情形需要現場支持
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作為客製化IC軟體工程師，您將負責產品系統單晶片(SoC)上 Linux Kernel/Zephyr 作業系統的開發與優化。此職位需針對Kernel相關系統軟體及開機流程進行開發、優化或改良，以提供最佳系統效能。 主要職責包括： 1. 將最新的 Linux Kernel 移植至 SoC 上開機。 2. 解決系統問題，優化 Linux Kernel 以提升效能。 3. 熟悉 Linux 或開源軟體(如Zephyr)及其開發環境。 4. 熟悉 GCC 及相關 toolchain 工具。 5. 建立跨平台開發環境。 6. 開發及修改 Kernel 驅動程式與 boot loader。
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1. HW platform系統電路設計及系統應用 2. PMIC or PCIe or USB 系統電路設計 3. SoC參考電路設計及驗證 4. 協助客戶量產過程時提供技術支援
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職位概述 (Role Overview) 我們正在尋找一位具備跨領域特質的獨特人才，能夠在「工程技術」與「商業思維」的交會點發揮所長。您將擔任關鍵的橋樑角色，將車用人工智慧 (Automotive AI) 領域的技術實力，轉化為實際的市場價值。 主要職責 (Key Responsibilities) 1. 策略分析 (Strategic Analysis)： 進行 TAM (整體潛在市場) 與 SAM (可服務市場) 分析，並定義產品的 KSP (關鍵銷售點)，以指引產品未來的發展方向。 2. 開發實作 (Development)： 負責建構並展示最小可行性產品 (MVP) 的原型設計與技術 Demo。 3. 概念驗證 (Validation)： 主導與客戶端的技術研討，於開發週期初期即進行產品概念的驗證與對焦。 4. 迭代優化 (Feedback Loop)： 建立並管理市場端與 R&D 團隊間的反饋閉環，推動產品的快速迭代更新與持續優化。
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