面議(經常性薪資達4萬元或以上) 桃園市大園區 5年工作經驗 1天前更新
1. 負責 Load board/probe card PCB產品技術規劃、產品導入與技術 roadmap 管理。
2. 深入了解客戶 wafer test /IC測試需求,提供 PCB技術方案與產品建議。
3. 與 RD、製程、測試、品質及製造團隊合作,推動產品開發、驗證與量產導入。
4. 協助處理客戶端技術問題、良率分析、失效分析與產品改善。
5. 參與新產品設計評估,包括材料、結構、測試規格及可靠度驗證。
6. 追蹤半導體測試、先進封裝、Probe Card 技術發展與市場趨勢。
7. 協助業務團隊進行技術簡報、產品推廣及客戶 technical discussion。
8. 跨部門整合產品開發進度,確保產品符合品質、時程與成本目標。
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