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職缺名稱公司名稱上班地點工作經驗更新薪資待遇
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 台北市大安區 3年工作經驗 20天前更新展開
1. 協助專案之成本控制管制相關作業。 2. 協助專案之進度管制相關作業。 3. 協助專案之品質管制相關作業。 4. 協助專案之安衛相關作業及公司聯繫窗口。 5. 彙整各專案提交總公司相關資料。 6. 其他主管交辦事項。
三節獎金績效獎金意外險壽險員工團保 - 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 8年工作經驗 28天前更新展開
1.CP/FT/SLT testing flow development 2.負責CP/FT/SLT/Burn-in 測試配件開發與驗證
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 台北市大安區 5年工作經驗 20天前更新展開
1.土建相關設計及審查 2.工程數量計算及估價 3.工程現地調查 4.專案設計管制作業 5.備標及投資計畫書撰寫 6.現場工程管理
三節獎金績效獎金意外險壽險員工團保 - 月薪45000元 新竹市香山區 2年工作經驗 今天剛更新展開
1. 配合業主需求，設計及規劃室內空間機能，使其發揮最高坪效或滿足業主需求。 2. 協助業主選擇裝修材料及設備等佈置，以統合室內整體風格設計覺。 3. 規劃相關機電與消防系統，使業主使用上安全且合法。 4. 繪製裝修施工圖，作為施工人員之施工準則及驗收標準。 5. 與業主進行預算檢討，篩選及確定適合的施工廠商，並進行或協助工程發包作業。 7. 做為業主與廠商之間溝通橋樑，協助釐清雙方想法之差距。 8. 解決現場工程問題，掌握施工品質與進度，並協助業主及廠商進行維修事宜。 9. 協助業主在購屋或租屋之前，評估室內空間是否符合其需求與期待。
產假產檢假家庭照顧假年終獎金三節獎金 - 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 台北市大安區 5年工作經驗 20天前更新展開
1. 負責各專案設計階段BEP(BIM Exucution Plan)撰寫、BIM模型檢核及BIM介面協調。 2. 負責各專案施工階段BIM平台維護、BIM/AR工地查核、BIM模型依施工變更或RFI修改。 3. 負責各專案竣工階段之模型資訊欄位建立 4. 負責各專案業主交辦需求(如製作圖紙、模型渲染圖、影片等) 5. 協助辦理BIM教育訓練 6. 協助各專案BIM模型整合作業
三節獎金績效獎金意外險壽險員工團保 - 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹縣竹北市 工作經歷不拘 87天前更新展開
1. 負責 Bootloader 與 Driver 軟體開發、開發IC驗證環境。 2. 執行 IC bring up 與軟體系統整合的工作，主導追蹤進度並協助解決軟體系統問題 3. 擔任軟體系統整合工作以及平台問題分析與解決
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹縣竹北市 2年工作經驗 87天前更新展開
1. ISP driver design and development 2. Optimize camera performance KPI - MIPS/CPU loading, Memory footprint, latency, power and bandwidth 3. ISP emulation (pre-silicon) & verification (post-silicon)
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹縣竹北市 2年工作經驗 87天前更新展開
Android平台相關軟體問題主要分析人員。 分析、釐清並解決或轉交客戶回報的Android framework相關問題。 進行問題根因分析，並提供即時解決方案或替代方案。 與內部工程團隊協作，確保問題有效解決 進行Android系統的性能分析與優化。 支援Android平台的整合，包括版本升級、問題排查、除錯與驗證。 撰寫問題分析、解決方案及實踐文件，供內外部參考。 與國內外客戶（包含美國）有效溝通，了解需求並提供技術支持。 參與客戶會議、技術討論及專案檢討等相關活動。
- 月薪45000元 桃園市蘆竹區 工作經歷不拘 3天前更新展開
進口磁磚倉庫 1.貨物配送至指定地點 , 確認客戶簽收。 2.核對物品編號 , 裝卸貨物，並妥善打包。 3.協助收取退貨。 4.協助送樣品。
勞保健保 - 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 工作經歷不拘 87天前更新展開
1. 屬於DE部門 2. 支援 WiFi/BT, 手機與 ARM computing等產品晶片開發計畫的FPGA與Emulation驗證工作與驗證技術開發 3. 主要為獨立貢獻者； 長期可依照潛力培養團隊領導能力，並有機會與全球科技產品的領導廠商有直接溝通合作的機會，可藉此培養個人與跨國的領導企業一起合作技術開發的能力。 4. 工作目標如下: a) 支援計畫功能與系統驗證與除錯 b) 規劃及協調驗證資源、項目及時程 c) 改善和加速multi-FPGA與Emulator工作流程 d) 增進FPGA與Emulator驗證效能 e) 研發SoC系統電路分析工具
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 台北市內湖區 2年工作經驗 87天前更新展開
1.開發Bluetooth/ZigBee/Thread韌體並實現Bluetooth/ZigBee/Thread最新規格 2.開發Bluetooth, WiFi, ZigBee, Thread, LTE, 5GNR共存技術 3.與硬體與軟體共同開發 Bluetooth/ZigBee/Thread系統架構 4.協助手機與消費性產品客戶 最佳化效能 與解決問題
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 4年工作經驗 87天前更新展開
1. Package related structure stress analysis including warpage, material study. 2. Package and board level stress modeling for TCT, drop and vibration. 3. IC and package thermal analysis, modeling and characterization 4. Chip-Package-PCB thermal co-simulation and design. 5. System level thermal simulation 6. System level stress simulation
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