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- 月薪62300~71800元 桃園市龍潭區 工作經歷不拘 今天剛更新展開
1. ERP營運管理平台範疇之資料分析、領域知識分析及流程改善。 2. ERP平台系統之使用者體驗優化、需求分析與設計、程式開發、功能驗測及部署維運。 3. ERP平台系統架構、資料庫、安全性、效能之規劃、實作及優化。 4. 人工智慧(AI)於營運管理範疇之資料分析與應用導入。
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1.資安防護與網通相關設備或軟體上架安裝、設定、部署、除錯與教育訓練。 2.資訊與網路安全相關應用程式開發與測試。 3.資安防護系統或軟體整合與測試。 4.資安系統或軟體規劃設計、開發與研析。 5.資安滲透測試。 6.資訊安全管理及資訊系統安全性評估。
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1. 各式火工、化學原料、表面處理等製程開發及精進。 2. 規劃及執行DOE實驗解決各式火工、化學原料、表面處理等生產品質問題。 3. 自動化/省力化/智能化生產設備規劃及建置等。 4. PLC系統、A.I.系統軟體程式設計、開發、編撰及測試。
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1.電子電路模擬、設計、單晶片韌體程式撰寫、數位訊號處理、系統軟體設計/軟體工程/數位系統開發：軟體程式設計、開發、編撰、測試及人機界面應用程式開發。 2.機構設計、結構模擬、應用力學計算、自動化夾治具設計及機械手臂流程改機、機械加工產線自動/半自動化開發、程式設計與規劃、旋型、沖壓及鍛造技術精進及新產品開發、模具設計與產線生產規劃。 3.高分子材質分析及開發、燃燒化學電腦模擬、高速氣體動態分析及設計、產品可靠度工程規劃、抽樣檢驗設計與規劃、品質異常分析檢討。 4.生產排程規劃及生產進度管理、物料需求檢討、採購及生產料件獲得、機械加工產品排程規劃、工令管制與異常分析、委製零組件工程規劃分析及M-BOM維護等作業、品保相關工程規劃、推動與執行。
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1.整體後勤支援設計、整合及分析規劃。 2.系統安全規劃、設計及分析。 3.裝備維護工程規劃、設計及分析。
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1.專案規劃、執行、監控及管制。 2.裝備修護能量分析、設計、規劃及整合。 3.裝備翻新(修)規劃與執行。
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1.系統工程研發、整合、專案管理、品質工程與測試驗證。 2.彈道模擬分析、模擬程式、模式及介面開發整合、機動式光學追蹤系統伺服控制介面等軟硬體研發及環試振動試驗。
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1.執行武器系統設計/系統分析/系統工程介面整合/構型管理/演算法推導/專案測試任務等相關工作。 2.執行專案管理、品質工程管理、管制、驗證及後勤管理。
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1.雷達車結構圖設計及規劃。 2.雷達系統機械設計。 3.結構熱傳分析模擬。 4.機械檢驗及系統工程。 5.自動化測試系統設計、測試、除錯及驗證。 6.自動化產線規劃、設計、測試及驗證。
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1.各作業系統平台之軟體規劃、開發與測試。 2.嵌入式軟體設計開發。 3.影像處理與自動化視覺設計開發。 4.雷達工作模式研析、系統軟體分析、設計及功能精進。 5.軟體規劃及開發。 6.系統維護及測試。 7.系統自動測試/儀控程式撰寫。
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1.雷達系統設計與組測。 2.微波天線、信號處理、收發射機模組研製。 3.電力電子、關鍵性元組件開發及電子感測器研發。 4.寬頻通訊系統、自動測試。 5.微波晶片、元件、模組及系統整合晶片設計與研製。 6.FPGA硬體開發設計及驗證。
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1. 執行武器系統設計、系統分析、系統工程介面整合、構型管理、演算法推導、品質工程管理 與管制 、專案測試任務等相關工作。 2. 執行 材料分析選用、 機構設計、結構模擬等相關工作。 3. 生產排程規劃及生產進度管理、品保相關工程規劃、推動與執行。 4. 電子電路分析、設計、測試及生產導入。 5. 軟韌體設 計、開發、測試及維護。 6. 系統整合規劃、設計測試及維護。 7. 室溫熱像之設計、測試驗證、製程開發。 8. 配合專案管理與研發，進行測試任務。 9. 各項產產品品保及 非破壞檢驗工作 。 10. 可靠度試驗、產品環境試驗 依據MIL STD 810G) 。 11. 品質提升推動（品管圈、田口方法、品質屋、品管七手法、 FMEA 等）
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1. 複合材料樹脂配方改質設計、製程及檢測分析技術開發。 2. 橡膠成型技術研究與應用開發。 3. 耐燒蝕與高隔熱複合材料設計開。 4. 複材熱防護結構設計與分析及製程設計開發。 5. 複材熱防護結構測試驗證與評估。 6. 複合材料製 程優化、自動化設計規劃與模治具設計開發。 7. 鋁合金鑄造技術及製程開發。 8. 精密鑄造技術及製程開發。 9. 模治具與機構設計與開發。
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1. 複材熱防護結構設計與分析及製程設計開發。 2. 複材熱防護結構測試驗證與評估。 3. 製程自動化設計規劃開發。
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