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  • SOC On-Die Sensor Tech & Correlation Engineer

    聯發科技股份有限公司
    IC設計相關
    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹市東區 2年工作經驗 22天前更新
    1. Perform pre-silicon and post-silicon correlation and modeling related to adaptive voltage scaling and on-die sensor 2. Develop and improve post-silicon testing methodologies related to adaptive voltage scaling and on-die sensor
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  • 營造廠_營建工程師【中和】

    直佑營造股份有限公司
    其他營造
    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新北市中和區 工作經歷不拘 11天前更新
    1.現場施工查核及監督 2.現場物料管控規劃與執行 3.控管施工進度、品質 4.工程數量估算、廠商請款作業 5.主管交辦事務處理 福利說明: ●外縣市人員提供宿舍 ●生日禮金1000元 ●舉辦國內或國外旅遊 ●員工聚餐、尾牙 ●端午、中秋、年終獎金 ●尾牙抽獎
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    產假產檢假員工生日禮金年終獎金三節獎金
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  • 平台技術開發

    聯發科技股份有限公司
    IC設計相關
    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹市東區 7年工作經驗 22天前更新
    1. Develop systematic methodology to alleviate design challenges, including FIP development, synthesis, DFT, physical implementation, sign-off, process what-if assessment, system performance evaluation, in advanced nodes or package. 2. Closely work with foundry and EDA vendors to define innovative HPC, Chiplet design methodologies. 3. Explore new circuit architecture, EDA features and define improvement direction from MTK product requirements.
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  • 系統架構師 / 產品技術規劃師

    聯發科技股份有限公司
    IC設計相關
    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹市東區 工作經歷不拘 22天前更新
    1. 產品規格定義 2.產品技術策略 3.IP技術規劃 4.系統架構規劃
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  • 小封裝技術整合工程師

    聯發科技股份有限公司
    IC設計相關
    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹市東區 4年工作經驗 22天前更新
    1. 熟悉 2.5D 或是 3D 封裝技術, 開發和量產經驗 2. 從系統架構優劣比較, SIPI 或是測試或是 thermal 角度來提供適合的封裝技術
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  • 【台南市:歸仁區】社區經理

    忠正保全股份有限公司
    保全樓管相關
    月薪42000元 台南市歸仁區 半年工作經驗 4天前更新
    1.召開會議並執行會議決議事項。 2.指揮監督所屬員工推行會務與業務。 3.協助推展大樓/社區物業管理服務 。 2.須有社區行政管理工作經驗,服務態度主動積極,有領導魅力,擅溝通協調,喜好團隊組織合作。 3.具事務管理人員等專業證照者。 4.EXCEL .WORD,P0WERPOINT文書作業。 5.歡迎有自信,企圖心的優秀朋友加入我們的菁英團隊 6.善處理同事間人際關係,凝聚向心力,積極主動教育現場同仁。
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    意外險員工團保員工及眷屬住院慰問金自強活動國外旅遊
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  • 5G 通訊系統驗証專案管理工程師

    聯發科技股份有限公司
    IC設計相關
    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 台北市內湖區 2年工作經驗 22天前更新
    5G modem系統驗證規劃, 資源安排與專案管理
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  • 4G/5G 系統驗證效能分析工程師

    聯發科技股份有限公司
    IC設計相關
    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹市東區 工作經歷不拘 22天前更新
    1. 5G NR通訊系統分析 (a) 5G NR實體層規格及流程驗證 (b) 基頻演算法設計驗證及訊號分析 (c) 整體系統效能驗證與流程分析 2. 5G NR通訊平台開發 (a) 內部測試平台開發 (基本功能,算法) (b) 系統性能以及RRM分析平台開發
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  • 3DIC Advance Package Design Engineer

    聯發科技股份有限公司
    IC設計相關
    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹市東區 10年工作經驗 22天前更新
    10+ years experiences in IC Advance Package Design such as 3DIC Development, ASIC (APR) design, flow development, and EDA enablement KEY RESPONSIBILITIES: 1. Contribute to the development and enhancement of design methodologies for 2.5D and 3D IC advanced package design. 2. Lead the development of new design and signoff flows for physical, electrical, and thermal quality assurance. 3. Support package design teams in defining a tool roadmap for advanced package design. 4. Contribute to interposer designs, advanced package designs, and test vehicles for the product design roadmap and feasibility. 5. Represent the Package design team in customer engagements for advanced package designs.
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  • IOT硬體系統應用工程師

    聯發科技股份有限公司
    IC設計相關
    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹縣竹北市 8年工作經驗 22天前更新
    1. 規劃/設計開發板 (EVK)的規格, 電路, 以及PCB layout 2. 電源架構設計,包含制定規格和電路設計/驗證 3. 調研客戶產品需求以及競爭力分析 4. 全球客戶專案管理以及技術支持
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  • CPU Physical Senior design engineer

    聯發科技股份有限公司
    IC設計相關
    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹市東區 工作經歷不拘 22天前更新
    CPU Physical design, - floorplanning, - timing closure - Physical verficiation - DFT
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  • 工地主任 /副主任/工程師

    誠堡建設股份有限公司
    建築工程
    月薪40000~85000元 桃園市中壢區 1年工作經驗 22天前更新
    工地主任/副主任: 1.全案工程計劃與施工督導。 2.工程長、中、短程計劃之擬定與執行。 3.開工至完工交屋全程之工程施工技術指導及監督。 4.公司交辦事項確實執行及各小包間之協調與溝通。 5.整體進度掌握,品質要求與檢討。 6.施工圖及施工計畫審核。 7.工程估驗單審核。 8.安全衛生之計劃及執行:安全衛生意外防範與查核。 9.追蹤、核工地勞務與事務性工作。 10.地主、鄰房、客戶、管區等,人際關係之建立與公共關係之處理與協調。 11.熟Auto CAD、電腦文書處理。 12.具備工地主任證照者優先錄用。 工程師: 1.工程圖面檢討及核對。 2.現場工程進度及品質監造:工地主任指示事項、圖面不清有疑問之所在與解決之方式、施工材料及施工機具進場記錄、承包商或施工人員之建議與處理方式、工程日報表填寫、材料取樣檢驗記錄。 3.執行上級交辦事項。 4.各工作施工狀況之檢查及前置規劃檢討、核對及放樣核對。 5工地安全衛生每日檢查與防範措施執行。 6.熟Auto CAD、電腦文書處理 7.業主及承包商請款、計價作業。 8.工區緊急事故通報。 **工作範圍主要在龍潭區**
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    產假家庭照顧假年終獎金三節獎金禮品
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  • Wireless Functional Safety Program Manager

    聯發科技股份有限公司
    IC設計相關
    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹市東區 8年工作經驗 22天前更新
    We are seeking a highly technical Wireless Program Manage with a solid background in Electrical Engineering (EE) and Computer Science (CS) to oversee cross-functional issues and risks across experienced engineering teams. The ideal candidate will play a key role in establishing processes that comply with ISO26262, ISO21434, and ASPICE standards, while also monitoring process performance, proposing, and implementing improvement measures, and collaborating with project teams to ensure the smooth implementation and adherence to processes.
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  • SOC 流程整合工程師

    聯發科技股份有限公司
    IC設計相關
    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 台北市內湖區 4年工作經驗 22天前更新
    1.數位晶片設計流程與整合, 包含timing收斂與DFT 2. 數位設計流程整合與QC流程優化
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  • 隨薪所欲 隨薪所欲
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