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  • AI工程師

    聯發科技股份有限公司
    IC設計相關
    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹市東區 工作經歷不拘 42天前更新
    AI Coding Agent 應用 •熟練使用 Claude Code / GitHub Copilot / Cursor 等 AI Coding Assistant 加速開發 •能夠設計並撰寫有效的 Prompt,引導 LLM 生成高品質 EDA 腳本(TCL / Python) •運用 AI Agent 自動化生成、審查與重構 Flow 腳本,提升開發效率 •探索 LLM-based EDA Flow Co-pilot 的可能性,協助工程師做流程決策 •評估並導入 AI Coding 工具至部門開發流程(AI-assisted SDLC) 研究與創新 •追蹤最新 AI for EDA / ML for CAD / LLM for CAD 學術研究與業界趨勢 •與 EDA Vendor(Synopsys / Cadence / …)合作探索 AI 整合方案 •探索 Agentic AI Workflow 應用於多步驟 EDA Flow 自動化
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  • AI processor DE

    聯發科技股份有限公司
    IC設計相關
    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹市東區 2年工作經驗 42天前更新
    1. AI processor subsystem架構與RTL設計 2. AI processor subsystem整合驗證與介面設計 3. AI processor subsystem效能與低功耗設計與分析
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  • Advanced Packaging Principal Engineer (EMIB/2.5D/3D)

    聯發科技股份有限公司
    IC設計相關
    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹市東區 6年工作經驗 42天前更新
    1. 2.5D/3.5D package technology development​ 2. SoC/Memory heterogeneous integration package development​ 3. Package technology integration, NPI and MP​ 4. Project management​
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  • 3DIC Advance Package Design Engineer

    聯發科技股份有限公司
    IC設計相關
    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹市東區 8年工作經驗 42天前更新
    8+ years experiences in IC Advance Package Design such as 3DIC Development, ASIC (APR) design, flow development, and EDA enablement KEY RESPONSIBILITIES: 1. Contribute to the development and enhancement of design methodologies for 2.5D and 3D IC advanced package design. 2. Lead the development of new design and signoff flows for physical, electrical, and thermal quality assurance. 3. Support package design teams in defining a tool roadmap for advanced package design. 4. Contribute to interposer designs, advanced package designs, and test vehicles for the product design roadmap and feasibility. 5. Represent the Package design team in customer engagements for advanced package designs.
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  • <Data center>SerDes資深韌體設計驗證工程師

    聯發科技股份有限公司
    IC設計相關
    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹市東區 2年工作經驗 42天前更新
    1. 應用於I/O 小晶片的 SerDes 設計驗證工作. 包含從原型測試到量產晶片, 並與類比, 數位和演算法設計團隊合作. 2. 負責實現 SerDes 韌體設計, 以驗證連線效能和實現量產測試 3. 負責建立自動測試和資料分析, 以測試SerDes的晶片特性和分析失效晶片
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  • <Data center>Product Marketing Manager, Datacenter

    聯發科技股份有限公司
    IC設計相關
    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹市東區 8年工作經驗 42天前更新
    - Lead and manage RFI/RFQ/SOW processes and negotiate commercial terms with AI data center clients, ensuring timely and accurate responses. - Collaborate closely with engineering, sales, and marketing teams to deliver data center ASIC solutions tailored for AI workloads. - Develop compelling product positioning and messaging for both internal and external stakeholders. - Work with field teams to assess competitive landscape and maintain market intelligence. - Support business development activities to the sales team to foster strong customer relationships. - Drive cross-functional teams to align on product specifications, timelines, and deliverables. - Prepare and present detailed product proposals and reports to executive leadership and customers. - PLM (Product Lifecycle Management), manage program from kickoff, execution, NPI all the way to volume production
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  • <Data Center>IC Design Verification Engineer

    聯發科技股份有限公司
    IC設計相關
    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹市東區 工作經歷不拘 42天前更新
    Co-work with algorithm, digital/analog design, firmware, AI tool teams. 0+ ~ 10+ Years Experience in: Agentic AI Workflow/Tool Evaluation/Deployment Data Center & High-Speed SerDes Design Verification Plan & Project Execution Automotive Design Verification Plan & Project Execution 5G/6G Wireless Communication Design Verification Plan & Project Execution Satellite/NTN Communication Design Verification Plan & Project Execution Processor Platform/Peripherals Design Verification Plan & Project Execution Subsystem / System Level Design Verification Plan & Project Execution
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  • <Data Center>High-Speed Digital IC Design & Integration Engineer

    聯發科技股份有限公司
    IC設計相關
    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹市東區 工作經歷不拘 42天前更新
    1. High Speed digital design implementation 2. Integration from RTL to gate level, including flow QC, timing closure and issue analysis & solving 3. Signoff on design with mixed-signal interface 4. Design methodology and integration flow improvement
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  • 【竹南】 品管(MQE)資深工程師

    矽品精密工業股份有限公司
    半導體製造
    月薪54000元 苗栗縣竹南鎮 4年工作經驗 1天前更新
    此角色在關鍵工作內容上需承擔專業判斷與結果責任,適合能在清楚標準下持續精進、並為專業輸出負責的人。 1. 確認生產線異常處理(三現/ 材料處置) 2. 處理客戶抱怨案件,並追蹤改善對策有效性。 3. 進行品質資料蒐集統計分析,推動品質持續改善。 4. 執行定期性品質及客戶預稽核,並追蹤對策有效性。 5. 執行品管設備之維護、儀校與重複性再現性之作業。 6. 其他上級交辦事項
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    有休息寢室員工餐廳書報室家庭日國內、外旅遊補助
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  • 新莊歌喉讚KTV 幹部↑(17:00-02:00 or 23:00-08:00)

    金財源管理顧問股份有限公司
    休閒服務
    月薪50000~65000元 新北市新莊區 1年工作經驗 2天前更新
    1.現場營運管理及人力調度 2.顧客意見及突發事件處理 3.員工教育訓練 4.成本利潤控制 5.收入提升
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    產假產檢假年節獎金年終獎金三節獎金
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  • 【新竹】 品管(MQE)資深工程師

    矽品精密工業股份有限公司
    半導體製造
    月薪54000~98000元 新竹縣寶山鄉 4年工作經驗 1天前更新
    此角色在關鍵工作內容上需承擔專業判斷與結果責任,適合能在清楚標準下持續精進、並為專業輸出負責的人。 1. 確認生產線異常處理(三現/ 材料處置) 2. 處理客戶抱怨案件,並追蹤改善對策有效性。 3. 進行品質資料蒐集統計分析,推動品質持續改善。 4. 執行定期性品質及客戶預稽核,並追蹤對策有效性。 5. 執行品管設備之維護、儀校與重複性再現性之作業。 6. 其他上級交辦事項
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    有休息寢室員工餐廳書報室家庭日國內、外旅遊補助
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  • <Automotive>MCU/MPU嵌入式軟韌體工程師_竹北

    聯發科技股份有限公司
    IC設計相關
    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹縣竹北市 2年工作經驗 3天前更新
    負責MCU/MPU(Microprocessor Unit)平台之嵌入式軟韌體開發、驗證與維護 1.設計、開發和優化 MCU/MPU 的軟體,包括初始化/啟動程式碼、驅動程式和外設庫 2.與硬體工程師、系統工程師協作,完成軟硬體整合與驗證 3.分析並解決MCU/MPU應用開發過程中的技術問題
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  • <Automotive>CPU 軟體工程師

    聯發科技股份有限公司
    IC設計相關
    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹市東區 2年工作經驗 42天前更新
    支援汽車 MCU 的 BSP 包 (CPU V/F 控制): 1. Bringup 2. 性能基準測試 3. MCU/RTOS功能與驅動整合 4. BSP功能驗證
    展開
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  • 照顧服務員(深坑/夜班)(月薪40000-45000)

    財團法人健順養護中心
    護理之家/安養中心
    月薪40000~45000元 新北市深坑區 工作經歷不拘 5天前更新
    1.日常生活照顧:協助進食、身體清潔、更換衣服、翻身拍背、移轉位、如廁(包括更換紙尿褲)、安全維護、生命徵象測量等。 2.活動及復健帶領:如現實導向、讀報、早操、輔療活動(認知、感官、懷舊、藝術等)、美食活動、音樂律動、外出散步與社區融合活動等。 3.工作報表撰寫、住民床邊環境及衣物送洗。 4.相關行政工作及其他主管交辦事項。
    展開
    全勤獎金年終獎金三節獎金意外險員工宿舍
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  • 隨薪所欲 隨薪所欲
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