- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 8年工作經驗 43天前更新展開
先進封裝技術開發 1. 先進新產品導入技術開發 (新產片試產規劃, DRC/DRM檢驗, DOE及良率改善規劃, 量產區間及良率分析) 2. 熟悉先進chiplet及3DIC封裝技術開發 3. 晶圓級與面板級先進封裝結構設計
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 工作經歷不拘 132天前更新展開
1. 規劃量產測試以及量產functin pattern porting 2. 測試以及驗證IC功能，性能，以及功耗等等相關測試 3. 分析測試資料以及釐清相關測試的問題，並分析良率問題以及良率改善建議 4. AVS low power的設計
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 2年工作經驗 132天前更新展開
1. FR-1 平台天線解決方案開發與驗證 2. 使用EM模擬軟體進行天線解決方案性能評估 3. 與跨部門團隊合作開發新MTK平台天線解決方案
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 3年工作經驗 132天前更新展開
1.Smartphone SLT軟體整合(C/Android) 2.Smartphone SLT量產測試自動化流程改善
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 4年工作經驗 132天前更新展開
1. Develop systematic algorithms to alleviate design challenges, including implementation, process what-if assessment, system performance evaluation, in advanced nodes or package 2. Closely work with foundry and EDA vendors to define innovative HPC, Chiplet design methodologies 3. Explore new EDA features and define improvement direction from MTK product requirements
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 台中市清水區 工作經歷不拘 1天前更新展開
1.銷售公司提供之商品（免自行準備貨源） 2.對銷售工作有熱忱，喜歡與人互動 3.積極負責，具備團隊合作精神 4.需具備駕照，自備車輛佳 收入依能力與出勤率計算 多出勤、多努力 ＝ 多收入 *投履歷合適者會撥打電話聯繫面試時間*
全勤獎金年終獎金三節獎金激勵獎金員工聚餐 - 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 台中市南區 工作經歷不拘 1天前更新展開
1.銷售公司提供之商品（免自行準備貨源） 2.對銷售工作有熱忱，喜歡與人互動 3.積極負責，具備團隊合作精神 4.需具備駕照，自備車輛佳 收入依能力與出勤率計算 多出勤、多努力 ＝ 多收入 *投履歷合適者會撥打電話聯繫面試時間*
全勤獎金年終獎金三節獎金激勵獎金員工聚餐 - 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 6年工作經驗 132天前更新展開
1. 新產品開發討論 2. 電源管理IC及電源管理單元晶片整合 3. 與設計/生產/品保/軟體部門溝通協調 4. 晶片開發滿足智慧手機, IOT, 車用, 以及ASIC的需求
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹縣竹北市 2年工作經驗 132天前更新展開
• Develop power and thermal management software and firmware for Windows on ARM system. • Optimize, benchmark and profile power and thermal for Windows on ARM platforms. • Analyze power and thermal related issues for Windows on ARM system.
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 2年工作經驗 132天前更新展開
1. WiFi/BT/GPS/FM connectivity IC驗證及系統應用 2. PMIC or PCIe 系統設計及驗證 3. Connectivity 系統性能優化及驗證 4. Connectivity參考電路設計及驗證 5. 協助客戶量產過程時提供技術支援
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 3年工作經驗 132天前更新展開
1. 電源管理晶片架構與系統設計(手機/車用) 2. 低功耗設計技術開發 3. 混合訊號數位 IP 設計: voltage regulator, ADC, system clocking and start-up, TOP infra/bus, peripheral designs 4. 電源管理晶片整合: front-end and back-end integration
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