面議(經常性薪資達4萬元或以上) 桃園市桃園區 3年工作經驗 今天剛更新
1. 負責產品硬體開發,從設計、打樣至量產導入全流程執行。
2. 進行電子電路設計、功能驗證與系統除錯作業。
3. 熟悉 OrCAD,能獨立繪製符合產品功能與規格的電路圖。
4. 擅長電源回路與高速數位電路設計,具實際開板與 Debug 經驗。
5. 具影像處理硬體設計經驗尤佳(如 ISP 架構、CMOS Sensor 整合)。
6. 需具備跨部門溝通協作能力,能與韌體、軟體團隊共同完成產品整合。
【必要條件】
* 熟悉 OrCAD 或其他電子電路繪圖軟體,能獨立完成電路圖設計與檢討。
* 熟悉開板流程,具備 Bring-up、Debug、EMI 等測試驗證經驗。
* 熟悉電源設計與高速訊號處理(具 Signal/Power Integrity 基礎)。
* 能閱讀英文技術資料並具備良好問題分析與解決能力。
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