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- 月薪35000元 台中市西屯區 工作經歷不拘 今天展開
1.tsmc廠區/工區 工程專案運作 2.現場巡檢 3.工程資料製作 4.請款/竣工資料製作 工作待遇會依相關學歷、經歷等核定
產假分紅入股員工生日禮金年終獎金三節獎金 - 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 台中市西屯區 工作經歷不拘 今天展開
1.廠內機台組裝、測試，光學及軟體測試、操作 2.客戶端裝機及售後服務 3.善於與客戶溝通協調 4.客戶工廠(無塵室)作業現場之安全監視及巡檢 5.協助施工前中後安全宣導危害告知的工安作業 6.主管交代事項
就業保險產假產檢假安胎假家庭照顧假 - 月薪35000元 台中市西屯區 工作經歷不拘 今天展開
1.依據專案機台需求相關設計圖、施工圖、竣工圖繪製 2.進行實地勘查，依據機台需求及現地系統預留接點設計規劃 3.檢視工程設計圖、施工圖及相關資料，進行必要修正，以符合設計概念 4.依專案地點，配合出差，提供異地津貼 5.其他主管交辦事項 工作待遇會依相關學歷、經歷等核定
產假分紅入股員工生日禮金年終獎金三節獎金 - 月薪35000元 台北市南港區 工作經歷不拘 今天展開
1. 機電系統、空調系統、製程管路相關系統、無塵室興建改建工程。 2. 系統規劃及工程規劃管理。 3. 外包商管理及業主溝通協調。 4. 現場監工及巡檢。 5. 依專案地點，配合出差。 工作待遇會依相關學歷、經歷等核定
產假分紅入股員工生日禮金年終獎金三節獎金 - 月薪35000元 台南市新市區 工作經歷不拘 今天展開
1.PLC能力撰寫 2.自動控制知識基礎 3.現場整合測試、現場監工除錯 4.依專案地點，配合出差 ⭐ ⭐ ⭐工作待遇會依相關學歷、經歷等核定 ⭐ ⭐ ⭐
產假分紅入股員工生日禮金年終獎金三節獎金 - 月薪42500元 苗栗縣竹南鎮 工作經歷不拘 今天展開
1.巡視作業區已掌握生產紀律狀況，並即時向上反應。 2.掌握新進人員之適應性與作業狀況。 3.督導品管儀器設備之日常清潔保養與儀校作業之執行。 4.生產線異常品暫扣及跟催處理。 5.人力安排調度。
有休息寢室員工餐廳書報室家庭日國內、外旅遊補助 - 1111南台灣職場小語
徵【助理】無經驗可、週休二日/固定休六日
- 月薪33000~40000元 高雄市大寮區 工作經歷不拘 今天展開
1.檢查、測試、或測量材料、產品、裝置，使之符合規格。 2.使用測量儀器（（如：2.5D影像量測儀.基恩斯影像測量儀等）測量產品的尺寸以符合規格。 3.分析及解釋藍圖、數據、手冊和其他材料，以確定規格、檢驗程序、測試程序、調整方法、檢定方法等。 4.收集或挑選樣本，以進行測試或作為模型使用。 5.分析、計算測驗數據，以確認測試結果。 ※廠房24小時冷氣開放
就業保險產檢假產假年節獎金員工生日禮金 - 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 桃園市中壢區 工作經歷不拘 今天展開
本職務隸屬於 AI 晶片核心技術之 先進封裝製造廠。 您將負責一線製程中關鍵化學藥水（如電鍍、蝕刻、清洗液等）的精密監控、分析方法開發與缺陷控制（Defect Control）。 這是一個結合材料分析、化學行為研究與半導體量產優化的核心職位，誠邀具備化學分析熱忱、渴望挑戰半導體最前沿技術的專業人才加入！ 工作內容： 1. 藥水成分監控與分析 2. 精密儀器操作與維護 3. 異常診斷與缺陷控制(Defect Control) 4. 藥水優化與成本控制 5. 供應商技術對接
員工退休規劃（包括退休金及退休後之福利等）社團補助員工在職教育訓練良好升遷制度產假 - 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 桃園市中壢區 工作經歷不拘 今天展開
1. Raw material incoming inspection & CTQ definition & management. 2. Supplier assessment and management. 3. Lead frame material quality assurance and management. 4. Cross function project.
員工退休規劃（包括退休金及退休後之福利等）社團補助員工在職教育訓練良好升遷制度產假 - 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 桃園市中壢區 工作經歷不拘 今天展開
1. 主導 OA／BPM 系統之開發、維護與功能優化 2. 協助企業內部表單、簽核流程與行政作業系統化與自動化 3. 使用 ASP.NET 與資料庫技術進行系統開發、資料串接與問題排除 4. 與單位需求跨部門合作，進行功能調整、測試與上線維護
員工退休規劃（包括退休金及退休後之福利等）社團補助員工在職教育訓練良好升遷制度產假 - 月薪30000元 桃園市中壢區 工作經歷不拘 今天展開
歡迎無經驗、想轉職挑戰人資領域及科技業的夥伴加入！ 如果你喜歡與人互動，做事細心有條理，並對國際人才招募有興趣，歡迎加入我們，一起協助來自世界各地的人才在台灣展開職涯發展吧! ✔️無HR經驗可 ✔️語言條件不拘 ✔️具備基本文書能力 【半導體產業龍頭，技術先行者】 ★薪優福利多！年薪上看14~24個月，再享員工分紅 ★安心好食在！免費供餐，多元美食任你挑選 ★暖心好照顧！豐富社團活動、旅遊津貼、2000家特約商店！ 【主要工作內容】 1.招募面試安排 2.費用審核與請款管理 3.資料彙整與文件審核 4.主管交辦事項
員工退休規劃（包括退休金及退休後之福利等）社團補助員工在職教育訓練良好升遷制度產假 - 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹縣寶山鄉 工作經歷不拘 今天展開
【本職缺僅接受台積電官方網站投遞】 請至台積電官方網站投遞個人履歷表，此職缺履歷登錄網址: https://careers.tsmc.com/careers/JobDetail?jobId=22573&source=1111&tags=AO+2027_1111 因為期待無限可能，所以選擇台積電！ 台積公司致力於營造一個充滿挑戰、持續學習且充滿樂趣的工作環境，並提供高於業界平均水準的薪酬與福利。加入台積電，您將有機會與世界一流的卓越夥伴共事，透過最先進的製程技術，共同成就改變世界的偉大事業。每一項突破與創新，都凝聚了我們的努力與心血。 2027年台積電預辦登積計畫：招募2027年應屆畢業生與研發替代役 台積電誠摯邀請「志同道合」的您，透過「線上應徵」事先註冊履歷。符合資格者將享有優先面試的機會！參與2027年預聘暨研發替代役熱門職缺，您將可： ▪ 畢業前即拿到聘書 ▪ 與優秀產業菁英共事 ▪ 在國際舞台盡情發揮 截止收件日：2026/10/31 如您對此計畫感興趣，台積電將前往校園辦理徵才活動；活動當天安排畢業校友與同學們互動交流，機會難得，敬請把握。 此外，為同學安排了校園實體與線上說明會，歡迎踴躍報名參加，以便了解公司市場趨勢、組織概況，並掌握求職技巧！ 報名連結請參考官網 建議您根據學習領域與專業，投遞申請以下2~4個職位。符合主管需求者，將會收到面談邀請通知。 ▋歡迎志同道合的你，一起加入台積電 ▋世界上的每一個夢，都由我們來圓夢 Join TSMC: Where Infinite Possibilities Await. At TSMC, we believe in creating a challenging, continuous learning, and enjoyable work environment. We offer competitive compensation and benefits that exceed industry averages. Join us, and you‘ll collaborate with world-class talent, leveraging the most advanced process technologies to achieve breakthroughs that change the world. Every innovation and advancement carry the mark of our dedication. Are you ready to make an impact? We invite like-minded individuals to pre-register and submit resumes online through the 2027 TSMC RDSS&AO Program. Qualified applicants will receive priority interview opportunities! We are organizing both on-campus recruitment and online information sessions. We encourage you to sign up for the upcoming events to gain insights into the market trends, organizational overview, and master essential interview skills. Registration Link: Please refer to the career website Please apply online for this Campus Recruitment Event. If you already have preferred job openings, you may additionally apply for 2 to 4 positions from the list below. ▋2027 台積電預辦登積計畫熱門職缺 2027 TSMC RDSS&AO Recruitment Hot Jobs : (Please refer to the job in the career website for the details for each job below): R&D (研究與發展組織) 1-1 Research and Development Engineer (R&D) 1-2 Design and Technology Platform Engineer (DTP) 1-3 Specialty Engineer (Specialty) 1-4 Advanced Packaging Technology Development (APTD) Operations (營運組織) 2-1 Process Integration Engineer (PIE) 2-2 Process Engineer (PE) 2-3 Equipment Engineer (EQ) 2-4 Intelligent Manufacturing Engineer (IMC/MFG) 2-5 Facility Engineer (FAC) 2-6 Product Engineer (PE) 2-7 Advanced Packaging Technology and Service Engineer (APTS) 2-8 Quality & Reliability Engineer (Q&R) Corporate Business (策略暨支援組織) 3-1 Information Technology Engineer (IT) 3-2 Corporate Planning Organization (CPO) 3-3 Materials Management (MM) 3-4 Human Resources (HR)
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【本職缺僅接受台積電官方網站投遞】 請至台積電官方網站投遞個人履歷表，此職缺履歷登錄網址: https://careers.tsmc.com/careers/JobDetail?jobId=22577&source=1111&tags=AO+2027_1111 Established in 1987 and headquartered in Taiwan, TSMC pioneered the pure-play foundry business model with an exclusive focus on manufacturing its customers’ products. As of 2024, TSMC serves more than 500 customers and manufactures over 11,000 products for high-performance computing, smartphones, the Internet of Things (IoT), automotive, and digital consumer electronics. It is the world’s largest provider of logic ICs, with an annual capacity of 16 million 12-inch equivalent wafers. TSMC operates fabs in Taiwan as well as manufacturing subsidiaries in Washington State, Japan and China, and the Company began construction on a specialty technology fab in Dresden, Germany, in 2024. In Arizona, TSMC is building three fabs, with the first starting 4nm production in 2025, the second by 2028, and the third by the end of the decade. Responsibilities: As a member of the APTD (Advanced Packaging Technology Development) team, you will initiate novel package concepts, own and drive advanced package development, new product package structure and configuration optimization. You will be responsible for 3DFabric technology research and development. Including InFO, CoWoS, COUPE and SoIC process/integration development for customer‘s variety applications. 1. Integration (1) Develop advanced 3DIC (InFO, CoWoS, COUPE and SoIC) processes and sustain baseline. (2) Package level reliability, failure mode analysis and improvement plan. (3) Customer technical interface, new tape out and lot handle. (4) Handover developed technologies to manufacturing groups for production. 2. Module Development (1) Be responsible for CVD/PVD/CMP/Wet/Etch/Polymer/Bonding/Thinning/Joint/Saw/Trim/Material module development for 3DIC projects. (2) New technology, materials survey, and process improvement on 3DIC package structures. (3) Process development and tool transfer to mass-production development. 3. Simulation (1) Conduct risk assessment and provide mitigation plan for IC packages by simulation and experiment. (2) Practice FEM and DOE in problem solving and path finding particularly on packaging. (3) Continue improvement in simulation methodology, material modeling and script automation. Fostering a global inclusive workplace reflects TSMC’s core values and business philosophy and is essential for our future success. Our commitment to global inclusive workplace allows us to create an environment where every employee, regardless of gender, age, disability, religion, race, ethnicity, nationality, political affiliation, or sexual orientation, can bring their unique perspective and experiences to work, enabling us to drive profitability, increase productivity, and unleash innovation. We strive to create a workplace that is equitable and accessible to all employees. We are committed to fostering an inclusive culture where every employee feels valued and empowered to contribute to our mission and provide excellent service to our global customers.
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