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職缺名稱公司名稱上班地點工作經驗更新薪資待遇
- 月薪37000~60000元 新竹縣湖口鄉 工作經歷不拘 7天前展開
*能配合輪班者，請踴躍投遞 本職務即為生產線幹部，為管理職，需帶領30~50位員工 歡迎工管、企管、管理、理工科系相關背景者來挑戰。 此職位能給您豐富的產線管理經驗，強化問題處理、談判協商、資源統籌以及人機料法等實務能力! 1.執行生產管理、流程改善，達成各項生產指標 2.掌握品質管理、異常處理，提昇良率 3.負責人員管理、教育訓練及工作績效評估 4.產線物料管理，掌握成本管理 5.需穿著全套無塵服或半套防靜電衣 6.英文能力中等以上(需與菲籍同仁溝通、指派任務，並以英文撰寫相關報告) 7.四班二輪，每三個月 日夜輪調一次(視產線狀況有所調整) 日班：07:20~19:30(中間休息2小時10分) 夜班：19:20~07:30(中間休息2小時10分) **實際薪資依學歷、科系、相關工作經歷、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘 *資深人員薪資另議
分紅入股員工生日禮金禮品員工團保眷屬團保 - 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 工作經歷不拘 7天前展開
本職務即為生產線幹部，為管理職，需帶領30~50位員工 與學校課程中所說明的IE工程師(負責人機料法)相同、亦與製造工程師、帶線課長、儲備幹部等職稱為同樣職務。 此職務能給您豐富的產線管理經驗，強化問題處理、談判協商、資源統籌以及人機料法等實務能力，歡迎工管、企管、管理、理工科系相關背景應徵挑戰！ 1. 投入產出管控，滿足客戶需求。 2. 人員出勤管控，工作安排，紀律督導，教育訓練。 3. 直/間材管控，降低生產成本。 4. 生產機台管控與安排。 5. 跨部門溝通協調解決生產問題。 6. 相關提高效率與降低成本專案分析研究報告。 7. 英文能力中等程度以上(需與菲籍同仁溝通、指派任務，並以英文撰寫相關報告) 8. 四班二輪，每三個月日夜輪調一次(視產線狀況有所調整) 日班：07:20~19:30(中間休息2小時10分) 夜班：19:20~07:30(中間休息2小時10分) *實際薪資依學歷、科系、相關工作經歷、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 *資深人員薪資另議。
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This position is responsible for resolving customer quality related issues and acting to resolve quality problems.This team will act as a key point of communication with customers on subjects as examples but not limited to customer complaints, customer requests. If have over 1 years quality related experience will be preferred. 【Key Responsibilities】 1.Customer claim and CAR disposition & follow-up. 2.Customer audit arrangement and finding follow-up. 3.Regular audit report preparation and meeting with customer. 4.Interface between PTI & customer on quality issue. 5.Strengthen customer relationship. 6.Satisfy customer on quality service. 【Problem Solving】 Recognizes and solves typical problems that can occur in own work area; evaluates and selects solutions from established options 【Interpersonal Skills】 Uses communication skills to exchange information; fluent English skill is perfect. TOEIC at least 600.
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1.異常產品品質分析及良率提升 2.新產品(NP)工程品質改善/提升專案執行 3.IQC、OQC 4.撰寫8D report 5.客戶稽核準備與參與、內部稽核執行 6.需跨部門溝通(與研發、製程、客戶品質、設備等) ＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 ＊資深人員薪資另議。
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1.FAB巡檢/點檢 2.單位稽核協助 3.客戶稽核陪同人員 & 稽核異常時準備相關回覆資訊 3.標準作業流程新增或修改與撰寫教育訓練報告及宣導 4.設備相關文件改版作 5.與量測工具送校管理與防護用具使用及管理 6.製程工程部 & 製造部 & 品質工程部 & 技術開發部專案協助完成目標 7.消耗品領用控管與設備各課使用消耗品申請發放 8.TCS人員授證系統 9. PTI 新系統導入部門作業 10. 年度預算規劃 11.WLPEE 機台節能計畫相關數據計算 & 執行
分紅入股員工生日禮金禮品員工團保眷屬團保 - 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹縣新埔鎮 工作經歷不拘 7天前展開
1.封裝製程良率提升 2.製程異常處理與分析 3.改善現有生產製程 4.新產品導入專案 ＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 ＊資深人員薪資另議。 具封裝前段(切割研磨、DB、WB...)製程經驗者優先面試。 歡迎理工科系之應屆畢業生、 半導體相關產業，製程經驗一年以上人士加入。
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1.封裝製程良率提升 2.製程異常處理與分析 3.改善現有生產製程 4.新產品導入專案 ＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 ＊資深人員薪資另議。 具封裝前段(切割研磨、DB、WB...)製程經驗者優先面試。 歡迎理工科系之應屆畢業生、 半導體相關產業，製程經驗一年以上人士加入。
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【推薦工作】作業員、技術員、包裝員｜無經驗可、享週休二日！
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹縣湖口鄉 工作經歷不拘 7天前展開
1.封裝Wire Bond製程良率提升 2.封裝Wire Bond製程異常處理與分析 3.改善現有生產製程or進行新產品導入專案 4.此職務需固定做二休二輪日班(上班時間：07:20~19:30，中間休息2小時10分) ＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 ＊資深人員薪資另議。 具封裝前段(切割研磨、DB、WB...)製程經驗者優先面試。 歡迎理工科系之應屆畢業生、 半導體相關產業，製程經驗一年以上人士加入。
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1.製程整合數據分析 2.製程程式、參數的設定及維護 3.產品品質、良率提升及控管 4.異常產品處置、分析 * 此職務須配合公司二二輪值日、夜班，輪班另有額外津貼。 * 歡迎理工科系應徵挑戰 ＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 ＊資深人員薪資另議。
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執行AOI製程專案開發、良率改善及缺陷分析 工作內容如下： 1.操作AOI 機台執行檢驗以及後續產品缺陷照片判讀/分類及整理 2.AOI 掃圖異常處理 此職務需日夜輪班 (做二休二，約每三個月日夜輪調一次) 日班上班時間：07:20~19:30 (中間休息2小時10分，實際工時10小時) 夜班上班時間：19:20~07:30 (中間休息2小時10分，實際工時10小時) * 熟悉半導體晶圓級製程或具備跨部門溝通經驗尤佳。 ＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 ＊資深人員薪資另議。
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執行晶圓級封裝FIB製程專案開發、製程整合、良率改善及缺陷分析 詳細職責如下： 1. Maintaining process flow and recipes on MES, and tools and recipes on RMS. 2. Handling abnormal cases on MES and conducting daily yield analysis. 3. Supporting New Product Introduction (NPI) and Design of Experiments (DOE), and preparing summary reports. 4. Developing and implementing process improvements to enhance yield and productivity. 5. Conducting root cause analysis for defects and collaborating with cross-functional teams to resolve process-related issues. 此職務需日夜輪班 (做二休二，約每三個月日夜輪調一次) 日班上班時間：07:20~19:30 (中間休息2小時10分，實際工時10小時) 夜班上班時間：19:20~07:30 (中間休息2小時10分，實際工時10小時) * 熟悉半導體晶圓級製程或具備跨部門溝通經驗尤佳。 ＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 ＊資深人員薪資另議。
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1. Electrical package warpage and component stress simulation and analysis (FBGA, FCBGA, FOWLP, FOPLP, 3D IC CIS CSP, TSOP, QFN, QFP......). 2. Electrical package thermal simulation and analysis (JESD51 standard). 3. Electrical package mold flow and wire sweep simulation and analysis. 4. Board level drop test experiment and analysis (JESD22-B111 standard). 5. Warpage measurement by shadow moire (JESD22-B112 standard). 6. Database establishment and utility development. 7. New simulation capability development. ＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 ＊資深人員薪資另議。
分紅入股員工生日禮金禮品員工團保眷屬團保 - 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 工作經歷不拘 7天前展開
執行Panel Level fan-out封裝專案開發、製程整合、良率改善及缺陷分析 詳細職責如下： 1.負責產品流程之整合規劃與製程流程最適化 2.產品良率提升及問題改善 3.定期與客戶報告產品進度及良率狀況 4.產品排程及品質管控及異常處置 5.擔任對內針對客戶相關訴求及產品相關需求之主要協調窗口 * 研究領域與半導體相關者或具有半導體產業實習經驗者尤佳 * 此為研發替代役應徵專用職缺，投遞前請確認是否符合114年度研發替代役資格。 * 實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。
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1.產品良率提升 2.製程參數優化 3.新產品導入 4.製程數據分析及改善 5.異常分析與實驗DOE Plan 6.新材料及製程評估及導入 * 研究領域與半導體先進封裝相關者或具有半導體產業實習經驗者尤佳 * 此為研發替代役應徵專用職缺，投遞前請確認是否符合114年度研發替代役資格。 * 實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。
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