面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹市東區 工作經歷不拘 7天前
職務說明
1. 晶圓級封裝設備: 電鍍機台日常保養與維護。
2. 常日班 / 四班二輪日夜輪值,維持機台正常生產。
3. 機台異常報告及Trouble shooting SOP撰寫。
4. Tool Utilization & MTBA & MTBF Improvement。
5. 針對重大異常撰寫8D Report並進行立即性改善對策。
6. 維修成本管理與機台料件請購控管。
*實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。
*資深人員薪資另議。
*上班時段:
常日班(08:30~17:30) /
四班二輪(08:30~20:30 / 20:30~08:30)
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