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職缺名稱公司名稱上班地點工作經驗更新薪資待遇
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹縣湖口鄉 工作經歷不拘 9天前展開
1.異常產品品質分析及良率提升 2.新產品(NP)工程品質改善/提升專案執行 3.IQC、OQC 4.撰寫8D report 5.客戶稽核準備與參與、內部稽核執行 6.需跨部門溝通(與研發、製程、客戶品質、設備等) ＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 ＊資深人員薪資另議。
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1.覆晶製程改善與異常處理 2.協助新產品、新製程導入 3.製程專案推動及管理 4.成本降低專案規劃與執行 5.客戶溝通與簡報 * 具備覆晶相關製程(FC-Bonding、Underfill、Molding)經驗者尤佳 * 此職務歡迎理工相關科系新鮮人應徵挑戰。 ＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 ＊資深人員薪資另議。
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1.DFA(design for process/manufacture/Assembly...) 整合產品工程 2.Module new technology research and development 3.Module new process study and future application capability 4.IP study and innovation of advanced module technology 5.需與製程共同驗證客戶需求與執行可能性，整合客戶設計與製程組裝可能性之分析，減少因程序或公差等變異造成之損失。 * 研究領域與半導體相關者或具有半導體產業實習經驗者尤佳 * 此為研發替代役應徵專用職缺，投遞前請確認是否符合113年度研發替代役資格。 * 實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。
分紅入股員工生日禮金禮品員工團保眷屬團保 - 月薪41000元 新竹縣湖口鄉 工作經歷不拘 9天前展開
研發工程師 Package Designer This role will lead the Package Design Project with R&D team members and deliver advanced and innovative packaging resolutions to clients. (Flip-Chip) 1.Package RFQ and structure & BOM selection. 2.Direct material evaluation and survey. 3.FA and Reverse Engineering. 4.Package design rule maintain & update. 5.Advance products design / NPI projects development. 6.Research & setup package roadmap / material roadmap. ––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––- 產品工程師 Product Engineer 【Customer Engineering Account Management】 1.Meet and exceed customer’s expectation of advanced package engineering in terms of quality, cost and delivery 2.Offer industrial leader’s advanced package solutions and services through integration of package and process development 【Project management】 1.Project phase in schedule arrangement and follow up 2.SWR arrangement ,schedule follow up, negotiation…etc. 3.PKD/PMD creation (PLM) 4.Reliability arrangement 【Team Work】 1.To optimize resource allocation 2.Enhance teamwork in 360° including customer, supplier and our colleagues 3.Develop self and others ––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––- 製程整合工程師Process Intergration Engineer 1.Setup new product 2D inspection recipes(Rudolph/Onto tools). 2.Setup new product 3D measurement recipes(Rudolph/Camtek tools). 3.Maintain 2D/3D recipes and handle 2D/3D hold lots. 4.Edit training materials for 2D defect review. 5.Support FIB(Focus ion beam) for urgent lot. 6.Setup and maintain new recipe for cover tape visual inspection. 7.Setup and maintain optical microscope recipe.
分紅入股員工生日禮金禮品員工團保眷屬團保 - 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹縣湖口鄉 工作經歷不拘 9天前展開
1.封裝製程良率提升 2.製程異常處理與分析 3.改善現有生產製程 4.新產品導入專案 ＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 ＊資深人員薪資另議。 具封裝前段(切割研磨、DB、WB...)製程經驗者優先面試。 歡迎理工科系之應屆畢業生、 半導體相關產業，製程經驗一年以上人士加入。
分紅入股員工生日禮金禮品員工團保眷屬團保 - 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 工作經歷不拘 9天前展開
1.新產品、製程開發及實驗計畫進行 2.新產品規格建立 3.新製程的資料建立 4.新產品樣本製作並通過量產認證 5.成本降低專案規劃與執行 6.客戶溝通與簡報 * 具Underfill、Heat sink , Molding製程經驗者優先面談 * 此職務歡迎理工相關科系新鮮人應徵挑戰。 ＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 ＊資深人員薪資另議。
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1. 黃光微影相關製程優化、產品良率提升及異常產品分析 2. 新產品製程開發及實驗計畫進行 * 熟悉FOWLP、Bumping、3DIC、TSV等製程開發流程尤佳 * 此職務為做二休二輪班工程師，輪班另有額外津貼。 * 此職務歡迎具半導體設備工作經驗者或理工相關科系新鮮人應徵挑戰。 * 實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 * 資深人員薪資另議。
分紅入股員工生日禮金禮品員工團保眷屬團保 - 1111南台灣職場小語
徵【助理】無經驗可、週休二日/固定休六日
- 月薪47000元 新竹縣湖口鄉 工作經歷不拘 9天前展開
1. Electrical package warpage and component stress simulation and analysis (FBGA, FCBGA, FOWLP, FOPLP, 3D IC CIS CSP, TSOP, QFN, QFP......). 2. Electrical package thermal simulation and analysis (JESD51 standard). 3. Electrical package mold flow and wire sweep simulation and analysis. 4. Board level drop test experiment and analysis (JESD22-B111 standard). 5. Warpage measurement by shadow moire (JESD22-B112 standard). 6. Database establishment and utility development. 7. New simulation capability development. ＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 ＊資深人員薪資另議。
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Main work content: 1. Fan-out structure/ material/ process flow design 2. Fan-out RDL layout drawing review 3. Packaging direct material survey, evaluation, improvement & qualification 4. Design rule establishment & maintenance 5. Package failure analysis 6. Coordinate & lead project in design portion & co-work with process, integration & simulation teams 7. Direct communication with customers * 薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 * 資深人員薪資另議。
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1. 黃光微影/真空薄膜相關製程優化、產品良率提升及異常產品分析 2. 新產品製程開發及實驗計畫進行 * 此職務為做二休二輪班工程師，輪班另有額外津貼。 * 研究領域與半導體相關者或具有半導體產業實習經驗者尤佳。 * 此為研發替代役應徵專用職缺，投遞前請確認是否符合113年度研發替代役資格。 * 實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。
分紅入股員工生日禮金禮品員工團保眷屬團保 - 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 工作經歷不拘 9天前展開
1.產品良率提升 2.製程參數優化 3.新產品導入 4.製程數據分析及改善 5.異常分析與實驗DOE Plan 6.新材料及製程評估及導入 * 研究領域與半導體相關者或具有半導體產業實習經驗者尤佳 * 此為研發替代役應徵專用職缺，投遞前請確認是否符合113年度研發替代役資格。 * 實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。
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A. Package design 1. Package RFQ for cost estimation 2. New device package feasibility & technical risk assessment 3. Package structure, BOM design 4. Package design rule setup & update 5. Coordinate DR0 design review meeting 6. PKG structure confirmation after setup B. Package research & development 1. Research & setup package roadmap / material roadmap 2. New package development 3. New material survey & capability development 4. Setup direct material purchase specification 5. Technical benchmark with competitors (Reverse engineering) * 研究領域與半導體相關者或具有半導體產業實習經驗者尤佳 * 此為研發替代役應徵專用職缺，投遞前請確認是否符合113年度研發替代役資格。 * 實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。
分紅入股員工生日禮金禮品員工團保眷屬團保 - 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 工作經歷不拘 9天前展開
Main work content: 1. Fan-out structure/ material/ process flow design 2. Fan-out RDL layout drawing review 3. Packaging direct material survey, evaluation, improvement & qualification 4. Design rule establishment & maintenance 5. Package failure analysis 6. Coordinate & lead project in design portion & co-work with process, integration & simulation teams 7. Direct communication with customers * 研究領域與半導體相關者或具有半導體產業實習經驗者尤佳 * 此為研發替代役應徵專用職缺，投遞前請確認是否符合113年度研發替代役資格。 * 實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。
分紅入股員工生日禮金禮品員工團保眷屬團保 - 月薪32000元 新竹市東區 工作經歷不拘 5天前展開
1.零件買賣/維修催收接單作業執行及控制 2.商品進、出貨作業執行及費用成本控制 3.支援業務單位文件及資料的提供與接洽 4.客戶來往函電之處理、商務之聯繫接洽 5.客戶抱怨處理與相關人員溝通連繫 6.文件整理及歸檔 7.部門庶務及接待事宜 8.主管交辦事項
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