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- 時薪200~200元 台北市信義區 工作經歷不拘 今天展開
【行政庶務】 1. 寄收包裹、信件 2. 代接電話 3. 茶水、接待外賓 4. 辦公室整潔維持 5. 節慶禮盒包裝、寄送 6. 協助辦公室消防措施 【文書處理】 1. 協助溫室氣體盤查單據掃描與資料整理 2. 永續報告書：文稿校對、校稿簡報(PPT)整理 【活動支援】 1. 專案活動支援 【其他】 1. 臨時交辦事項
良好升遷制度產檢假家庭照顧假分紅入股年終獎金 - 月薪35000元 新竹縣湖口鄉 工作經歷不拘 今天展開
1. 2D、3D CAD建構及修改 2. 材料評估，產品設計、試作與測試 3. 工程塑膠的模具開發 4. 具備文書處理、簡報製作能力者佳 5. 溝通及獨立作業能力，重視團隊合作 6. 歡迎應屆畢業生及相關設計工作經驗者，試個人狀況進行培訓 工作待遇會依相關學歷、經歷等核定
產假分紅入股員工生日禮金年終獎金三節獎金 - 月薪35000元 新竹縣湖口鄉 工作經歷不拘 今天展開
1. 2D、3D CAD建構及修改 2. 材料評估，產品設計、試作與測試 3. 工程塑膠的模具開發 4. 具備文書處理、簡報製作能力者佳 5. 溝通及獨立作業能力，重視團隊合作 6. 歡迎應屆畢業生及相關設計工作經驗者，試個人狀況進行培訓 工作待遇會依相關學歷、經歷等核定
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1. 代理銷售、設備製造銷售、工程專案接單，客戶開發。 2. 專案管理與出貨協調，應收帳款收款。 3. 主管指派相關任務之執行。 工作待遇會依相關學歷、經歷等核定
產假分紅入股員工生日禮金年終獎金三節獎金 - 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 工作經歷不拘 今天展開
1. 配合晶圓技術發展，研發先進封裝 Bump, Flip Chip, SiP, FO, TSV, 2.5D 及 3D-IC 封裝技術解決方案。 2. 規畫執行客戶 Bumping, Flip Chip, SiP, FO, TSV, 2.5D 及 3D-IC 專案計畫。 3. 負責封裝失效模式之分析及解決對策。 4. 研發與蒐集先進封裝技術及提供客戶最佳封裝解決方案。
員工退休規劃（包括退休金及退休後之福利等）員工及眷屬喪葬補助員工在職教育訓練產假分紅入股 - 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 台南市新市區 工作經歷不拘 今天展開
1.開發並制定公司製程 ESD 評估驗證方法 2.執行量產製程 ESD 能力之評估 3.FAB 製程及客戶產品 ESD 問題分析解決 4.執行各項專案計劃, 以達成專案計劃目標 5.R&D 工程設備之評估及維護
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GenAI 技術理解與應用: 熟悉 LLM、RAG、embedding、fine-tune、prompt engineering 等 genAI 相關技術方法。 1.資料分析與演算法/模型優化: 能處理自然語言, 影像及數值類等多模態數據, 具備應用向量資料庫、rerank 技術, 並能進行效能分析與改善。 2.系統與平台建置: 具備雲端或地端部署經驗, 熟悉 Kubernetes/Docker, 能開發與整合 GenAI 平台或 workflow 工具 (如 n8n , dify,langflow)。 3.軟體工程與架構設計: 具備良好工程基礎, 熟悉 API 開發、模組化設計、CI/CD，自動化測試與維運。 4.自動化與流程整合: 具備 RPA 或流程自動化經驗與影像處理AOI經驗, 能將 GenAI 技術串接內部系統與業務流程。
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1.負責執行Fab自動化程式或專案開發工作，協助日常管理目標，執行主管交辦事項，提升用戶滿意度並符合公司營運需求 2.執行專案及主管交付任務，達成專案目標及日管目標，以滿足客戶需求並符合公司營運需求及提高用戶滿意度 3.協助使用者進行業務需求系統分析 4.開發ERP, HR相關系統
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1.執行全方位產品管理 2.達成重點產品良率及穩定度目標 3.量產產品故障分析方法建立 4.查明造成產品低良率原因，協同fab解決問題 5.產品良率提昇，降低客戶die cost 6.降低故障分析turnaround time，提高客戶滿意度
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1.製程整合/規劃與設計製程流程，執行全方位製程掌控，整合各Module建立process flow 2.產品良率維持與提升並優化製程，以降低客戶die cost，提高客戶滿意度 3.滿足客戶需求，製程問題分析與解決，維持品質，即時改善異常 4.新產品導入與新製程技術研究
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1.Spice model generation and verification for advanced and specialty technologies 2.Spice Model Parameter Extraction 3.Test key design 4.Advanced modeling tools, extraction algorithms and model equation benchmarking
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1.製程開發執行，新技術開發之時程掌控，以符合製程整合開發之需求 2.開發模組製程，使製程良率達到量產需求 3.維持製程穩定度，降低製程缺陷數目及提高機台妥善率 4.改善製程提升製程變異容忍度，以使良率穩定及提升
員工退休規劃（包括退休金及退休後之福利等）員工及眷屬喪葬補助員工在職教育訓練產假分紅入股 - 月薪38000~55000元 新竹市東區 工作經歷不拘 今天展開
實習地點：竹科 實習職務：技術研發(元件設計/先進封裝/研發製程整合/模組製程)/資訊/數據分析等 實習期間：2026/6/22-2026/8/31 歡迎大四升碩一(預碩生)、碩班、博班在學學生投遞履歷
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實習地點：南科 實習職務：技術研發(元件設計/先進封裝/研發製程整合/模組製程)/12〝製程整合/製程/智慧製造/資訊/數據分析等 實習期間：2026/6/22-2026/8/31 歡迎大四升碩一(預碩生)、碩班、博班在學學生投遞履歷
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