月薪45000~55000元 桃園市桃園區 2年工作經驗 今天剛更新
1. 負責高效能散熱模組及致冷晶片系統等高可靠度電子產品的結構設計。
2. 熟練運用 3D CAD 軟體進行精密建模、公差分析、2D 工程圖面繪製及 GD&T 標註,確保設計具備高製造性(DFM)。
3. 運用CFD模擬(如ANSYS Icepak、FloTHERM)進行熱流分析與優化散熱架構並評估潛在熱風險。
4. 主導符合車用規範(如 IATF 16949,APQP等)的機構設計,規劃並執行嚴格的環境試驗、機械應力與可靠度驗證(如冷熱衝擊、震動、高溫高濕測試)。
5. 主導產品設計流程(EVT / DVT / PVT),與製程、模具及品保團隊緊密配合,解決試產階段的技術瓶頸,順利導入跨國或在地規模量產。
6. 與材料、模具及零件供應商進行技術規格對接,評估關鍵零組件(如 TEC、均溫板、散/導熱元件 等)之可行性。
7. 完成其他主管交辦事項。
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