- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新北市土城區 5年工作經驗 13天前更新展開
1. 高訊訊號模擬 電磁模擬 (SI ,PI ,RF ,EMI) 2. 高壓電場/放電模擬：爬電距/電氣間隙、電弧與表面閃絡、空氣/材料擊穿規則與驗證。 3. 電力系統仿真：400/800 V 匯流排IR-drop 電磁分析 4. 制定並維護設計規範與報告，支援跨部門電力系統分析。
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新北市土城區 2年工作經驗 13天前更新展開
1.負責電磁兼容相關產品設計、開發等工作，對線路原理圖、結構設計圖等進行評審，確保結構硬件設備符合電磁兼容標準，降低EMC風險. 2.負責產品的電磁兼容測試工作，制定產品測試計劃，完成產品電磁兼容測試及測試報告. 3.負責產品電磁兼容問題整改，優化電磁兼容設計方案，保證產品項目順利進行.
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 工作經歷不拘 97天前更新展開
設計以資料中心和人工智慧產品為導向的高速Serdes連接PHY架構。該職位的主要職責是為世界級客戶設計並交付ASIC產品。您將參與打造低功耗、高性價比且高速的Serdes PHY設計。您將有機會拓展視野，與來自多個國家的同事合作。此職位所需的專業知識包括數位通訊設計（均衡器、有限脈衝響應濾波器）、類比設計（鎖相環、類比數位轉換器、校準）和系統單晶片（SoC）設計（微控制器、匯流排協定）。
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 2年工作經驗 5天前更新展開
1. 應用於I/O 小晶片的 SerDes 設計驗證工作. 包含從原型測試到量產晶片, 並與類比, 數位, 演算法設計團隊和系統應用團隊合作. 2. 負責實現測試腳本或設計測試韌體, 以驗證SerDes 類比IP和物理層效能. 3. 負責建立自動化測試程式和資料分析, 以測試SerDes 類比IP和物理層效能的特性和失效分析
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 6年工作經驗 97天前更新展開
1. Serdes IP設計開發, IC功能驗證與系統效能改善, e.g. 50G/100G/200G/300G/400G. 2. 與類比/數位/演算法團隊合作共同開發晶片從雛型設計到量產 3. 負責實作演算法或韌體設計,並在設計階段協助開發團隊建立模擬模型來增加驗證涵蓋率 4. 設計自動化驗證高速介面並除錯, 並支持IP導入產品與客戶應用
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 桃園市新屋區 2年工作經驗 7天前更新展開
1. CAM 作業相關自動化程式撰寫 2. 有GENESIS 2000 or INCAM 經驗者佳，會C Shell script 者佳 3. 無經驗者須為資訊工程相關學系畢業
員工及眷屬住院慰問金伙食津貼員工撫恤員工餐廳員工宿舍 - 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 2年工作經驗 97天前更新展開
1. 使用模擬工具分析汽車SoC的性能、功耗和熱管理指標。 2. 改進模擬模型，識別並針對SoC最佳化領域。 3. 實施策略，提升車載SoC的性能和效率。 4. 自動化評估流程，實現持續的SoC最佳化。 5. 跟進汽車SoC設計的最新進展，專注於系統層面的改進。
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 6年工作經驗 35天前更新展開
1. Automotive customer quality contact window for early engagement (APQP,RFQ,PPAP..etc) and production quality management 2. Automotive customer RMA handling and communication 3. Automotive customer production quality improvement 4. Outside-in driving for systematic quality improvement 1. 車用客戶品質窗口，負責前期品質相關討論(APQP,RFQ,PPAP..etc)與量產品質持續改善 2. 負責車用客戶異常退貨分析與溝通 3. 協助車用客戶生產品質改善 4. 推動內部品質系統流程精進
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新北市土城區 工作經歷不拘 13天前更新展開
1.機器視覺方案製定及可行性分析 2.自動化機器視覺專案演算法及程式審查 3.機器視覺AI技術開發 4.通用性視覺平臺開發 5.常用標準視覺演算法的開發及應用 6.製定視覺開發設計標準、技術規範 *須配合職務需求出差
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 4年工作經驗 97天前更新展開
1. Automotive Packaging development, New product introduction, Mass production, Supplier management. 2. Develop and evaluate the advanced IC Package technology. 3. Collaborate with the assembly subcontractors to complete the technology development. 4. Qualification and yield improvement for the advanced IC Packages. 5. Audit subcontractors.
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 台北市大安區 5年工作經驗 4天前更新展開
1.建築投標施工規劃作業 2.投標服務建議書及施工規劃簡報製作 3.工程技術文件資料編整
交誼廳員工及眷屬喪葬補助社團補助三節獎金績效獎金 - 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 2年工作經驗 97天前更新展開
• 領導並參與6G無線通信技術的前沿研究工作。 • 為國際標準組織（如3GPP）制定和完善技術提案。 • 分析新興趨勢，並將前沿概念（如人工智慧、能源效率、衛星通信）納入研究議程。 • 與跨領域團隊合作，評估技術的可行性及其與全球標準的契合度。 • 透過參與全球聯盟、產業論壇及標準化委員會，推動生態系統的互動與參與。 • 指導初級工程師標準化流程及技術寫作。
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