- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 美國德克薩斯州 5年工作經驗 4天前更新展開
SMT (PCBA) 1. NPI project development, feasibility analysis and evaluation (layout, capacity, process, PFMEA, DFX, equipment, fixtures, automation...etc) 2. Set up and optimize SMT lines for NPI and mass production 3. SOP standard document creation & production line staff training 4. New Product Introduction (NPI) : support to define NPI process and flow chart and keep tracking NPI progress to make sure NPI runs smoothly 5. New process and cutting-edge technology study (e.g. DLC (Liquid cooling for B300, AI Server process etc.) 6. Define and implement standard procedure to achieve production quality and efficiency 7. Leading the analysis, verification, and resolution the line issue troubleshooting 8. Assist the production department and quality department in improving the yield rate. 9. Validation and implementation of ECN/ECR Firmware and Hardware changes 10. Improvement of factory production processes, efficiency enhancement, and cost savings. 11. Performs other related duties as assigned.
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 台北市內湖區 5年工作經驗 4天前更新展開
- 經理級 1. 架構與評審：負責關鍵 AI 演算法架構設計、資料管線 (Data Pipeline) 規劃與 Code Review。 2. 選型與驗證：進行關鍵模型 (LLM/CNN等) 選型、演算法模型模擬評估與推論效能 (Throughput/Latency) 實測驗證。 3. 前瞻技術導入：連結上游開源社群、AI 晶片廠 (如 NVIDIA) 與新型算法供應商，導入前瞻 AI 技術與框架。 4. 客製化開發：與 AI 晶片或雲端服務商共同開發客製化模型或加速算子，確保創新演算法具備量產與落地可行性。 5. 產品化推動：管理 AI 模型佈署 (MLOps) 流程，推動實驗室 Demo 樣品走向初期產品化與邊緣端/雲端落地。 - 副理級 1. 架構：負責邊緣端 AI 演算法與推論軟體的代碼編寫，主導核心資料管線開發並進行 Code Review。 2. 模型優化：執行關鍵模型與推論引擎的工程實測，落實模型壓縮（量化 Quantization / 剪枝 Pruning）與 Edge 裝置端實際效能驗證。 3. 技術驗證：針對上游晶片廠或開源社群的前瞻輕量化模型，進行概念驗證（PoC）與邊緣端技術移植。 4. 軟韌整合：落實邊緣端 MLOps 與軟韌體整合工作，主導 Demo 樣品到初期產品化的程式碼重構與現場除錯（Debug）。
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 高雄市苓雅區 3年工作經驗 2天前更新展開
1.數據架構與平台營運 (1)維護與管理關聯式資料庫 (RDBMS)、非關聯式資料庫 (NoSQL) 及雲端儲存空間 (Cloud Storage)。 (2)設計與規劃企業數據架構，確保數據儲存的安全性、高可用性與擴充性。 2.ETL 流程與數據分析 (BI) (1)設計、建置並優化數據串接與轉換流程 (ETL/ELT)。 (2)運用商業智慧工具 (BI Tools)產出互動式報表與儀表板，提供相關團隊與管理者決策支援資訊。 3.系統導入與流程優化 (1)參與企業內部系統導入與整合專案，溝通需求並確保系統順利上線。 (2)善用 AI 工具（如 Copilot, LLM API 等）輔助程式開發、數據處理、自動化工作流與問題排查。 4.基礎設施與維運支援 支援伺服器與網路環境監控、效能調校與維護。 【必備條件】 數據平台能力：熟悉 RDBMS（如 MySQL, PostgreSQL, MS SQL）、NoSQL（如 MongoDB, Redis）及 Cloud Storage（如 AWS S3, GCP Cloud Storage, Azure Blob）。 數據整合能力：了解 ETL 運作機制與 BI 工具（如 Power BI, Tableau, Metabase 等）應用。 AI 應用思維：具備強烈的學習意願，能靈活善用 AI 工具提升個人與團隊的工作效率。 問題解決力：具備良好跨部門溝通能力，能精準理解需求並推動系統導入。
員工團保員工聚餐尾牙員工在職教育訓練良好升遷制度 - 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 台北市內湖區 8年工作經驗 4天前更新展開
1. 定義次世代筆電的軟韌體架構（包含 BIOS/UEFI、EC、OS 驅動程式、專屬軟體與 AI 應用平台）。 與電子（EE）和機構（ME）團隊協同進行軟硬體協調設計（Co-design），優化系統功耗、動態電源分配（Power Management）與散熱演算法。 2. 與OS 廠（Microsoft/ x86 driver）及晶片大廠（Intel/AMD/Qualcomm 等）技術對接，搶先導入最新平台技術並參與早期測試（Alpha/Beta Program）。 3. Embedded/Linux(有限度的功能先顧)
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 台北市內湖區 8年工作經驗 4天前更新展開
- 經理級 1. 負責新型運算裝置的機構概念發想、堆疊設計 (Architecture Stacking) 與可行性評估 2. 針對創新機構件、新材料應用或獨特作動機構進行專利佈局與技術攻關 3. 整機解決方案: 協同解決光機模組、感測器或新型顯示技術的機構空間布置與光路干涉問題，並能協助高效能散熱空間評估，提供可靠的結構設計方案 4. 從結構設計端出發，引進新材料、新工藝（如 CNC、模內射出、複合材料、3D 列印） 5. 供應商技術團隊深度對接，確保創新設計具備量產可行性與成本競爭力 6. 主導 Demo 樣品的零件發驗、整機組裝、功能調試，並針對功能缺陷快速迭代 - 副理級 1. 負責新型運算裝置的機構堆疊設計 (Architecture Stacking) 與可行性評估 2. 針對創新機構件、新材料應用或獨特作動機構進行專利佈局與技術攻關 3. 整機解決方案協同開發，提供可靠的結構固定與防護方案 4. 從結構設計端出發，引進新材料、新工藝（如 CNC、模內射出、複合材料、3D 列印） 5. 供應商技術團隊深度對接，確保創新設計具備量產可行性與成本競爭力 6. 協助 Demo 樣品的零件發驗、整機組裝、功能調試
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 台北市內湖區 工作經歷不拘 4天前更新展開
1.伺服器高速/多層板 PCB layout 設計 2.依據 SPEC 設定並執行佈線規則 3.產生 PCB 生產底片並負責和 PCB 廠商溝通相關問題 ※依學經歷、工作年資敘薪
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 台北市內湖區 3年工作經驗 4天前更新展開
為因應新事業單位營運與數位化需求，負責資訊設備、系統管理及網站建置等相關工作： 1.負責新事業單位IT設備、帳號及系統權限管理，包含電腦、筆電、網路設備、監視系統及周邊硬體的建置與維護。 2.規劃、建置及維護辦公室與工地現場網路環境，包含Wi-Fi、VPN、網路安全設定及日常管理。 3.協助導入及維護文件管理、知識管理、電子簽核等內部資訊系統，提升作業效率。 4.負責公司網站設計、程式開發及日常維護，能獨立完成RWD網頁設計、前端切版、UI Mockup及網頁動畫製作。 5.處理內部使用者資訊問題（Helpdesk），提供資訊系統操作支援及教育訓練。 6.配合新事業單位發展，執行其他資訊系統建置、優化及跨部門專案。
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 台中市烏日區 1年工作經驗 今天剛更新展開
商用車室內之機電整合，包括電力系統、水系統、車載設備及各項客製化設備之安裝、配線、測試、查修與整合施工。 工作內容： 1. 執行及配合各項專案。 2. 執行電路配線及相關電路作業檢查與更換。 3. 依設計配置及改裝需求，安裝所需求之電機設備。 4. 執行主管交辦事項，配合專案，並依進度完成工作回報及相關紀錄。
全勤獎金年終獎金三節獎金績效獎金員工團保 - 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 桃園市平鎮區 2年工作經驗 4天前更新展開
1.依工廠 Forecast 規劃採購下單，追蹤料況並處理交期異常。 2.負責例行性 EM 報表彙整與資料分析。 3.執行月底對帳及帳務確認作業。 4.支援跨部門協作及主管交辦事項。
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 台北市內湖區 1年工作經驗 4天前更新展開
1. 負責系統與軟硬體產品End-to-End 整體測試策略、品保流程規劃與導入。 2. 主動思考測試與工作困境，掌握複雜系統整合測試的問題關鍵，提出可行的品質改善解決方案。 3. 妥善安排品保團隊之測試任務執行順序，在既定時間內完成產品釋出與交付目標。 4. 掌握有效訊息管道，定期回報測試進度、產出品質報告與潛在風險給主管。 5. 跨團隊（研發、PM、現場實施）共事，維持良好互動關係，共同達成團隊目標。 6. 管理品保測試團隊，負責日常任務分配、工作指導、技術培訓與績效考核。 7. 主導軟硬一體化之系統整合測試（System Integration Test），確保硬體本體、嵌入式韌體、行動端應用程式與雲端平台之全鏈路功能與通訊正確性。 8. 參與系統架構與雲端管理平台之設計討論，從 QA 角度提供架構優化與可測試性（Testability）建議。
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 台北市內湖區 3年工作經驗 4天前更新展開
1. 負責機器人（特別是機械手臂、末端執行器、關節模組）結構與傳動系統的設計與研發與驗證 2. 協助主管進行機器人機構設計與驗證（手臂、AMR、本體結構）。根據產品需求進行機構配置、選型、建模與 2D/3D 圖面製作。 3. 支援動態模擬與逆向運動學分析，協助控制與軟體團隊優化性能 4. 參與樣機製作、加工與供應商溝通、組裝與測試，針對設計問題提出修改建議 5. 協助進行機構零件設計、繪圖與測試。 6. 負責客戶現場技術支援、產品測試、驗證及教育訓練，建立標準化技術文件與應用手冊。 7. 協助客戶進行機構整合、樣機驗證及產品試產導入，確保專案依時程完成並符合品質要求。
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 台北市內湖區 3年工作經驗 4天前更新展開
1. 負責產品硬體配置與電路設計。 2. PCB Layout Review與電路配置規劃。 3. 執行硬體驗證、Debug及問題分析。 4. 配合RD、ME及工廠進行產品開發與Issue排除。 5. 維護設計文件(BOM、電路圖)及協助產品量產導入。
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 桃園市平鎮區 工作經歷不拘 4天前更新展開
職務概述 負責NB產品開發階段之 BOM／CTO／BTO 管理、試產物料準備及研發專案進度控管。此職位將與 PM、研發、採購、供應鏈及製造團隊密切合作，確保產品資料正確、試產物料到位，並推動專案依時程完成。 本職位可完整參與NB產品從開發至量產的流程，適合具良好協調能力、重視細節，並希望朝產品管理或專案管理方向發展的人才。 ________________________________________ 主要職責（Key Responsibilities） • 管理 BOM、CTO、BTO 建置、維護及版本發行。 • 規劃並追蹤試產物料、缺料狀況及物料齊套度。 • 追蹤研發專案時程、里程碑、風險及待辦事項。 • 與PM及跨部門團隊合作，推動問題解決與專案落地。 • 彙整專案進度、會議紀錄及管理報告。
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 台北市內湖區 3年工作經驗 4天前更新展開
負責協作機器人專案之規劃、執行與跨部門協調，作為工廠與RD之間的主要窗口，追踨NPI產品生產備備料規格、BOM表建立，控管專案生產進度、風險與里程碑，確保專案如期、如質完成。需具備技術理解力、跨部門溝通能力。 主要職責（Key Responsibilities） 1. 需求與規格定義（Requirement Definition） - 協助PM與RD的NPI生產需求 - 協助PM進行場域訪查，理解客戶需求 - 產品BOM表建立 - 協助NPI產品生產等相關事項 2. 跨部門協作與專案執行（Project Execution） - 協調研發（RD）、軟體、硬體、測試、工程等內部資源 - 追蹤日/週進度，確保專案準時完成 - 管理文件，包括 BOM清單、產品規格書收集 - 協助PM建立專案管理清單（Project Management） - 協助安排 PoC、trial run、驗收 - 協助PM NPI產品成功導入量產
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