面議(經常性薪資達4萬元或以上) 台北市內湖區 5年工作經驗 今天剛更新
負責次世代高速網通設備(如 800G/1.6T+ 交換器、CPO 架構)之矽光子技術開發與系統整合。本職位聚焦於光電整合晶片(PIC)在網路通訊系統中的應用驗證、高速光收發模組架構設計、光電共同封裝(CPO)技術導入,以及與晶圓廠(Foundry)/ 封裝廠(OSAT)之技術對接。
核心職責 (Responsibilities)
1.系統級光電整合: 負責矽光子晶片(PIC)與電路晶片(EIC/Switch ASIC)的共同模擬與系統級光電訊號整合(Signal Integrity)。
2.CPO 與模組架構設計: 參與高密度光電共同封裝(CPO)交換器、高頻光收發模組(Co-Packaged / Pluggable Optics)的架構規劃與熱管理設計。
供應鏈技術對接: 代表網通廠與共同開發之晶圓廠(Foundry)、光模組代工廠(OEM/ODM)及封裝廠對接,制訂技術規格與驗證標準。
3.系統級測試與驗證: 建立高速光電系統測試平台,執行 800G/1.6T 以上光通訊訊號、眼圖(Eye Diagram)、誤碼率(BER)等性能評估。
條件要求 (Requirements)
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