面議(經常性薪資達4萬元或以上) 桃園市龜山區 工作經歷不拘 480天前更新
職責要求
職缺1:工程師-需具備理工背景者
1. 客戶維護與開發
2. 掌握產品設計時程及產量狀況。
3. 為客戶與各工程部門間的橋樑,協調技術開發、產品引進,良率改善等工程事宜
4. 蒐集市場與技術訊息
職缺2:資深工程師
1. 半導體產業之先進製程、先進封裝技術等情報蒐集與分析
2. 潛在商機(客戶/產品/區域市場)評估及開發
3. 先進載板技術行銷
職缺3:工程師
1. 半導體產業之先進製程、先進封裝技術等情報蒐集與分析
2. 客戶產品追蹤以及與載板連結分析
任職資格
職缺1:工程師-需具備理工背景者
• 理工相關科系
• 製程(半導體 : 晶圓 / 封裝 / 載板 ) 3 年以上經驗
職缺2:資深工程師
• 具晶片設計相關工作經驗至少五年
• 熟悉半導體產業鏈與電子構裝技術
• 熟悉半導體供應鏈運作
• 具備策略分析及獨立撰寫報告能力
• 對新趨勢或議題具探索興趣,可提出策略/規劃建議
• 熟悉專案管理,可主導跨部門合作專案
• 具客戶合作專案開發經驗尤佳
• 英文能力 Toeic>700
職缺3:工程師
• 熟悉電子產業鏈與電子構裝技術
• 具晶片設計、封裝相關工作經驗尤佳
• 具備清楚口語表達能力、獨立研究能力、團隊合作能力
• 邏輯分析清晰, 細心
• 擅長資料搜尋與彙整
• 英文能力 Toeic>700
展開 年終獎金全勤獎金年節獎金員工團保三節獎金