• 面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹縣寶山鄉 工作經歷不拘 40天前更新
    【本職缺僅接受台積電官方網站投遞】 請至台積電官方網站投遞個人履歷表,此職缺履歷登錄網址: https://careers.tsmc.com/careers/JobDetail?jobId=16576&source=1111&tags=AO+2026_1111 Established in 1987 and headquartered in Taiwan, TSMC pioneered the pure-play foundry business model with an exclusive focus on manufacturing its customers’ products. In 2023, the company served 528 customers with 11,895 products for high performance computing, smartphones, IoT, automotive, and consumer electronics, and is the world’s largest provider of logic ICs with annual capacity of 16 million 12-inch equivalent wafers. TSMC operates fabs in Taiwan as well as manufacturing subsidiaries in Washington State, Japan and China, and its ESMC subsidiary plans to begin construction on a fab in Germany in 2024. In Arizona, TSMC is building three fabs, with the first starting 4nm production in 2025, the second by 2028, and the third by the end of the decade. Responsibilities: TSMC‘s advanced packaging process is an efficient and high-density packaging technology that mainly targets the demand for high-performance semiconductor components, including microprocessors, graphics processors, artificial intelligence chips, etc. This technology uses advanced 3D stacking technology to vertically stack multiple chips and uses high-density packaging materials to fix them together. This technology can improve the performance of components, reduce power consumption, reduce package size, and increase system integration. TSMC‘s packaging process includes various technologies such as CoWoS, InFO. Among them, CoWoS is a technology that connects different chips through copper wires through silicon interconnect technology to achieve high-frequency and high-speed data transmission. InFO technology directly encapsulates chips on the substrate, connecting chips and substrates through tiny copper wires, achieving a more compact and efficient packaging solution. TSMC‘s advanced packaging process can improve chip performance and production efficiency, and meet the packaging technology requirements of modern high-performance electronic products, such as smartphones, artificial intelligence, high-performance computing, and other fields. TSMC‘s advanced packaging organization include Testing R&D Engineer conduct exploratory research in DFT test architecture, evaluate next-gen test technology of several device (logic SOC, HPC, AP, RF, etc.),which used 3D silicon stacking and advanced packaging technologies and closely teamwork with international customer from new product introduction to mass production.
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  • 面議(經常性薪資達4萬元或以上) 台北市中正區 2年工作經驗 1天前更新
    1.政府專案計畫執行與專案管理支援。 2.業務相關會議與活動辦理。 3.計畫相關資料彙整與文書。 4.計畫與辦公室相關總務行政工作。
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    年終獎金禮品績效獎金意外險壽險
  • 面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹縣寶山鄉 工作經歷不拘 40天前更新
    【本職缺僅接受台積電官方網站投遞】 請至台積電官方網站投遞個人履歷表,此職缺履歷登錄網址: https://careers.tsmc.com/careers/JobDetail?jobId=16577&source=1111&tags=AO+2026_1111 Established in 1987 and headquartered in Taiwan, TSMC pioneered the pure-play foundry business model with an exclusive focus on manufacturing its customers’ products. In 2023, the company served 528 customers with 11,895 products for high performance computing, smartphones, IoT, automotive, and consumer electronics, and is the world’s largest provider of logic ICs with annual capacity of 16 million 12-inch equivalent wafers. TSMC operates fabs in Taiwan as well as manufacturing subsidiaries in Washington State, Japan and China, and its ESMC subsidiary plans to begin construction on a fab in Germany in 2024. In Arizona, TSMC is building three fabs, with the first starting 4nm production in 2025, the second by 2028, and the third by the end of the decade. Responsibilities: 品質與可靠性工程師:為守護客戶產品不受任何缺陷影響,建立優良的產品品質與可靠度,以協助客戶在市場上搶得先機、強化競爭力;QR致力於開發領先全球的電子、物理、材料與化學等科學分析專業及可靠度統計量測方法,應用於我們的產線,確保從晶片設計、製程開發、產品量產到封裝測試等階段的品質及可靠度問題皆有完整的解決方案,同時提供最先進的材料與故障分析等服務,成為公司各組織、客戶以及供應商最信任的合作夥伴。 1. Quality and Reliability roles. 2. Failure & TEM analysis, Reliability data analysis, manufacturing production quality management and reliability assessment, research, and development of new analysis protocol. 3. Customers problem resolving for production quality / reliability issues.
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  • 月薪40000元 台北市中山區 工作經歷不拘 6天前更新
    1、主要負責維繫既有客戶關係、開發新客戶及銷售通路,並在與日 本總公司密切協作下,推動國際專案與業務合作。 2、負責日本進口之接著劑、粘著劑、硬化劑、膠帶、樹脂及開發產 品在台灣市場的銷售推廣,特別專注於半導體及顯示器市場的擴 展。 3、使用日中雙語獨立撰寫商務郵件及簡報資料。 4、視工作需求配合短期日本出差。 5、其他主管交辦業務。 6、以上相關銷售業務及客戶對應之相關促進活動。
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    年節獎金員工生日禮金年終獎金意外險壽險
  • 月薪40000~48000元 新北市中和區 工作經歷不拘 4天前更新
    1、負責門診及跟刀醫療業務。 2、協助醫師執行醫療業務。 3、協助手術前/後衛教說明。 4、協助使用眼科檢查儀器。 ◎ 需具護士或護理師執照 ◎ 無眼科相關經驗可,歡迎加入
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    就業保險產假產檢假家庭照顧假分紅入股
  • 月薪40000~50000元 台北市大安區 工作經歷不拘 4天前更新
    1、負責門診及跟刀醫療業務。 2、協助醫師執行醫療業務。 3、負責手術前/後衛教說明。 4、協助使用眼科檢查儀器。 ◎ 需具備護理師執照(無眼科經驗可) ◎ 薪資=月薪+獎金(多種獎金制度) ◎ 週日公休(每月依照國定假日(紅字)天數休假)
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    就業保險產假產檢假家庭照顧假分紅入股
  • 月薪49000~51300元 台北市文山區 工作經歷不拘 31天前更新
    1.社區事務處理 2.人員教育訓練 3.召開區權會、管委會議 4.舉辦社區活動 5.財報製作
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    勞保健保
  • 月薪45000~60000元 苗栗縣竹南鎮 2年工作經驗 2天前更新
    1. 影像辨識程序編輯設計與維護( 本公司開發影像工具) 2. LabVIEW 系統開發與整合:開發與維護自動化測試與控制系統 3. 跨部門專案協作:與硬體、機構、AI 部門合作,參與專案需求分析、設計、系統整合與測試,確保專案按時交付。 4. AI瑕疵檢測的標記及建立MODEL 5. 工作經驗 3年以上 (工程師),如無完全符合上列經驗 , 可以由公司內部培訓達成
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    年節獎金年終獎金員工健身房員工餐廳尾牙
  • 面議(經常性薪資達4萬元或以上) 台中市大甲區 工作經歷不拘 2天前更新
    ✤ 定期維護、保養生產設備機台,規劃生產設備操作流程,使機器運作順利 ✤ 建立、管理新設備所需之材料規範並撰寫設備的標準使用規範 ✤ 提高並改善工作場所安全 ✤ 設備組裝或發包購買 ✤ 管理人員並規劃使人員正確使用機器及降低故障率,改善產品品質 ✤ 需要配合加班,以確保生產目標達成
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    全勤獎金員工生日禮金年終獎金三節獎金意外險
  • 月薪43000~66000元 台北市中山區 2年工作經驗 30天前更新
    ※必要資格條件 1.學歷:國內、外大學(含)以上,且已取得學位(畢業)證書。 2.工作經驗(至少符合下列其中一項): (1)具有2年以上金融檢查之經驗。 (2)具有5年以上金融業務之經驗。 (3)曾任會計師事務所查帳員、電腦程式設計師或系統分析師等專業人員2年以上之經驗。 ※口試得加分項目: 1.具備ISO27001、ISO22301、BS10012、ISO27701 主導稽核員專業證照之一。 2.稽核人員研習班、電腦稽核研習班60小時以上課程,並經考試及格且取得結業證書。 3.具國際電腦稽核師證照(CISA)或國際資訊安全經理人(CISM)。 4.具備下列專業能力: (1)電腦審計(含OS、AP、DB、Network等)。 (2)資料探勘及數據分析。 (3)視學化(如Tableau、PowerBI等)。 (4)熟悉程式語言(如C#、Python、R、NET、JAVA、SQL等)。 (5)新興科技風險(如區塊鏈、人工智慧、RPA、雲端運算、敏捷式稽核等)。 ◎工作地點為臺北市,惟須配合海、內外出差。
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  • 月薪44000~45000元 新北市中和區 工作經歷不拘 1天前更新
    1. 車輛進出引導及停放秩序維護,確保車道交通順暢及安全。 2. 訪客、裝潢施工人員的登記換證作業,並嚴格核對身份及目的。 3. 社區門禁管制,負責人員、物品、車輛出入之安全檢查。 4. 緊急事故現場處置,並依程序迅速回報相關主管單位。 5. 大樓巡邏,包括防火、防竊、防破壞,維護停車場及公共區域安全。 6. 每日執行詳細紀錄簿登記,記錄安全事件和工作流程。
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    生育補助員工及眷屬喪葬補助需穿著員工制服員工在職教育訓練員工宿舍
  • 月薪43000~66000元 台北市中山區 3年工作經驗 30天前更新
    ※必要資格條件(均須取得) 1.國內、外大學(含)以上建築、土木、營建工程或營建管理相關系所畢業,且已取得學士(含)以上學位(畢業)證書。 2.具國內建築、裝修工程設計相關工作經驗合計3年(含)以上。(須於面試時檢附相關資料) ◎應具AUTOCAD繪圖能力。 ◎熟悉建築、土地及都市更新相關法規。 ◎熟悉個人電腦及WORD、EXCEL、PowerPoint等操作。 ※口試得加分條件: (須於面試時檢附影本乙份,並攜帶正本備驗) 1.具備下列任一項專業證書: (1)建築師 (2)土木工程技師 (3)結構工程技師 2.通過TQC+專業設計人才認證:建築設計立體製圖(SketchUP Pro)、室內設計立體製圖(SketchUp Pro)、基礎建築及室內設計立體製圖(SketchUp Pro)。 3.具乙級建築物室內裝修工程管理技術士證。
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  • 月薪43000~64000元 台北市中山區 3年工作經驗 30天前更新
    ※必要資格條件(均須取得) 1.大學(含)以上職業(勞工)安全衛生相關系所畢業,且已取得學士(含)以上學位(畢業)證書。 2.具三年以上國內職業安全衛生管理工作經驗及ISO 45001 執行及驗證經驗。 3.具下列任一項專業證照: (1)甲級職業安全管理技術士證照。 (2)甲級職業衛生管理技術士證照。 (3)乙級職業安全衛生管理技術士。 ◎具撰寫公文能力,且能獨立作業者。 ◎熟悉職業安全衛生相關法規。 ◎ 精通個人電腦及WORD、EXCEL、PowerPoint等操作。 ※進用職等或薪資得調整條件 若專業證照為上述資格條件第3 項(1)或(2)之甲級資格者,以7 職等資格進用。
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  • 月薪45000元 台北市信義區 2年工作經驗 4天前更新
    國貿助理將協助鋼鐵出口相關事業 International Business Administrator is to support steel export business. •與客戶溝通訂單細節並安排船務及製作相關文件 Communicate with customers for order details and shipping arrangement as well as prepare corresponding documentation. •與供應商接洽訂單於系統入單,安排船務出貨,並安排信用狀申請及押匯 Coordinate with suppliers for orders placement in the system and support logistics and arrange L/C application as well as document presentation to the bank. •製作出口文件並追蹤貨款(L/C, T/T) Manage export documents and follow up payment through L/C or T/T. •及時解決客戶以及廠商問題確保出貨順暢 Solve issues from customers and suppliers on a timely basis to facilitate the shipment. •本公司組織單純並遵照勞基法規定,辦公室環境優良寬敞,辦公室地點距捷運南京三民站步行約 8分鐘,交通方便,上下班時間正常,歡迎積極進取的相關經驗者或是優秀的社會新鮮人,只要你重視客戶以及供應商的需求,我們都願意培養並幫助你的發展。 Must be proactive and willing to learn with problem-solving orientation. Take customer satisfaction and supplier coordination as priority. •欲求職者請準備英文履歷 Applicant must have English resume.
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    產假年終獎金三節獎金意外險員工團保
  • 隨薪所欲