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職缺名稱公司名稱上班地點工作經驗更新薪資待遇
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 桃園市中壢區 2年工作經驗 今天剛更新展開
1. 製程流程改善 2. 良率提升 3. 新產品製程導入與評估 4. 異常預防分析及改善 5. 主管交辦事項
產假分紅入股員工生日禮金意外險員工團保 - 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 桃園市中壢區 3年工作經驗 今天剛更新展開
1. Product keynodes design review (產品結構、材料、客規及可靠度條件風險評估) 2. 建立monitor plan for critical item 3. Qual review / Qual report review 4. ENG / Qual 異常處理 5. NTI 專案風險Review及完成文件標準化
產假分紅入股員工生日禮金意外險員工團保 - 月薪54000~95000元 雲林縣虎尾鎮 4年工作經驗 今天剛更新展開
1.舊機型能力提升(Q/C/D) 解決方案及功能驗收 2.新設備導入(新技術/UPH)-Design/MFMEA review與PM建立
有休息寢室員工餐廳書報室家庭日國內、外旅遊補助 - 月薪52500~69000元 雲林縣虎尾鎮 3年工作經驗 今天剛更新展開
1. 改/換/保養項目合理化及時間精進 2. 線上問題及提供解決方案 3. 產出改/換/保養項目標準
有休息寢室員工餐廳書報室家庭日國內、外旅遊補助 - 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 台中市西屯區 工作經歷不拘 今天剛更新展開
1. PH產品維修檢測及協助提升作業品質。 2. 客端案件處理、工程DOE及維修建議。 3. 配合上機，確認相關參數設定或線上解決使用的問題。 4. 撰寫維修驗證報告，蒐集所需資訊提供給客戶及公司內部。 5. 無經驗可培訓。 ★配合客戶需求派駐【西屯區】 ★【必要條件】可配合日、夜輪班 ★【加分條件】可配合假日排班值班，配合外派或出差佳 【班別說明】 工作時間：做四休二，月休9-10天，12小時(實際工作10小時) 【日班】08:00~20:00，薪資42,000起 【夜班】20:00~08:00，薪資52,000起 【本職缺薪資範圍含固定加班費及班別津貼】
壽險員工團保全勤獎金年節獎金員工生日禮金 - 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 台中市西屯區 工作經歷不拘 今天剛更新展開
1. PH產品維修檢測及協助提升作業品質。 2. 客端案件處理、工程DOE及維修建議。 3. 配合上機，確認相關參數設定或線上解決使用的問題。 4. 撰寫維修驗證報告，蒐集所需資訊提供給客戶及公司內部。 5. 無經驗可培訓。 ★配合客戶需求派駐【后里區】 ★可配選擇【固定日班】或【固定夜班】 ★【加分條件】可配合假日排班值班，配合外派或出差佳 【班別說明】 工作時間：做四休二，月休9-10天，12小時(實際工作10小時) 【日班】08:00~20:00，薪資42,000起 【夜班】20:00~08:00，薪資52,000起 【本職缺薪資範圍含固定加班費及班別津貼】
壽險員工團保全勤獎金年節獎金員工生日禮金 - 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 桃園市平鎮區 無工作經驗 今天剛更新展開
1. MOCVD磊晶製程生產與維護 2. 磊晶製程異常分析與流程改善 3. 生產良率分析與改善 4. 協助客戶提供技術支援
產假產檢假全勤獎金年節獎金分紅入股 - 月薪35000元 新竹市東區 工作經歷不拘 今天剛更新展開
1.需求條件：無經驗可；依標準(SOP)作業程序於無塵室內執行8C部門設備保養(pm)工作。 2.工作地點：聯華電子公司(新竹市新竹科學園區力行二路 3 號)。 3.上班時間：0830am~0530pm；午休1H；排休假(假日配合出勤加班)。 4.薪資待遇：起薪35K元/月＋加班費；技術認證通過(約3~4個月)後，薪調至40K/月＋加班費；日後依表現隨時調整薪資。
年終獎金三節獎金績效獎金誤餐費員工停車位或停車補助 - 月薪41000~57000元 新北市泰山區 工作經歷不拘 今天剛更新展開
1. 負責軟體之分析、設計以及程式撰寫，包含生產管理、物料用量、原料用量等Web Base應用管理系統。 2. 負責行動裝置應用APP開發(於Android Studio環境，使用Kotlin開發)。 3. 規劃資料庫架構設計、程式開發撰寫、測試上線，並控管專案開發進度。 4. 有表單電子化系統開發與維護經驗者尤佳 5. 進行相關系統維運及異常排除。 6. 軟體開發新技術與新工具導入。 『具工作經驗者，薪資另議』
員工生日禮金年終獎金三節獎金激勵獎金員工團保 - 月薪38000元 新北市泰山區 工作經歷不拘 今天剛更新展開
1.文書及行政工作。 2.部門預算、採購作業。 3.協助跨部門溝通聯繫。 4.彙整設計專案相關資料。 5.主管交辦事項。 『具工作經驗者，薪資另議』
員工生日禮金年終獎金三節獎金激勵獎金員工團保 - 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新北市泰山區 工作經歷不拘 今天剛更新展開
1. FIB KLA defect 及電路修補案件分析 2. FIB 設備保養及叫修 3. ISO規範制訂及作業環境維護
員工生日禮金年終獎金三節獎金激勵獎金員工團保 - 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 5年工作經驗 今天剛更新展開
1. Plan and track the company’s overall W2P/H2W/G2M marketing strategies and product portfolio management, aligning with the company’s long-term growth objectives and directions. Integrate progress and consensus across functional departments to implement the strategic planning goals of W2P/H2W/G2M. 2. Consolidate and prepare quarterly corporate business reviews (W2P/H2/G2) and provide solutions and responses to MT inquiries related to UMC’s future strategies, including identifying best opportunities and potential customers by technology node. 3. Conduct in-depth market competition and foundry competitor landscape analysis, identifying key trends, opportunities, and threats, and generating actionable insights to support strategic decision-making. 4. Support the IR and MT in preparing financial metrics-based and market insight-driven FAQ answers for investor conference calls, addressing potential concerns and providing clear, insightful responses to facilitate effective investor communication. 5. Undertake special assignments as required, such as digital transformation, geopolitical tension, ERM, etc. ====================================================================================== 1. 規劃並追蹤公司整體W2P/H2W/G2M行銷策略及產品組合管理，確保與公司長期成長目標及方向一致。並整合各功能部門進度與共識，推動W2P/H2W/G2M策略規劃目標之落實。 2. 彙整並編製季度公司業務回顧（W2P/H2W/G2M），針對MT有關UMC未來策略之詢問，提供解決方案與回應，包括依技術節點辨識最佳機會與潛在客戶。 3. 深入分析市場競爭與晶圓代工同業態勢，辨識關鍵趨勢、機會與威脅，產出具行動指引的洞察，支持策略決策。 4. 支援IR部門及MT，準備以財務指標及市場洞察為基礎的投資人電話會議常見問題解答，針對潛在疑慮提供清晰且具洞察力的回應，以促進有效的投資人溝通。 5. 執行其他專案任務，如數位轉型、地緣政治風險、企業風險管理（ERM）等。
產假分紅入股員工生日禮金員工退休規劃（包括退休金及退休後之福利等）員工及眷屬喪葬補助 - 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 東南亞馬來西亞 1年工作經驗 今天剛更新展開
【工作職務與內容】 1. Bumping Equipment Engineer • Equipment breakdown repair and regular maintenance. • Improvement of equipment issues and analysis and tracking of abnormalities. • Effectively control equipment maintenance costs. 2. Bumping Integration Engineer • AOI Inspection Capability Enhancement • Yield Analysis and Improvement • SPC (Statistical Process Control) Management and Maintenance • Automation Project Implementation • EDA and Intelligent Analysis System Development 3. Bumping Production Engineer • Production Scheduling and Output Control. • Production Efficiency, Quality Improvement, and Project Management. • Production Tooling and Material Management & Maintenance. • Manufacturing Systems Maintenance and Production Report Analysis • TA Training Arrangement, Evaluation, and SOP Management. 4. Bumping Process Engineer • More than one year of experience in semiconductor backend packaging (Bumping). • Work experience related to chemical analysis. • Educational background in materials science, chemistry, chemical engineering, or related engineering/science fields. 【具備技能】 1. PHOTO Equipment、Wet bench Equipment related experience 1. Semiconductor equipment/Manufacturing related experience 2. Bumping process related experience 3. Sputter, photo, plating, and etching operations related experience 4. Data analysis tools & Programming skills (e.g., Python, SQL, or Excel VBA) 【經驗條件】 1. More than one year of experience in bumping process 2. More than one year of experience in semiconductor manufacturing processes 【薪資說明】 ◎依學經歷、科系、經驗相關性及專長等條件，以及馬來西亞子公司核敘個人薪資。
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 東南亞馬來西亞 工作經歷不拘 今天剛更新展開
【工作職務與內容】 1. 產品ACC工程師 • 新產品的導入開發。 • 完成客戶專案與處理產品客訴議題。 • 配合客戶到廠稽核認證。 • 新產品Qual run report審核。 • 工廠專案配合合作開發。 2. Layout 工程師 • 凸塊營運處光罩圖面繪製及光罩製作發包作業 • 光罩相關規格系統維護作業 3. 產品下線工程師 • 新產品的流程與參數建立 • 製程流程建立 • 系統製程相關參數建立 • 客戶出貨包材評估導入，包裝需求設計與系統建立 • 客戶出貨標籤設計與系統建立 • 包裝作業自動化需求評估規劃與導入 【具備技能】 1. MS OFFICE 2. AutoCAD 【薪資說明】 ◎依學經歷、科系、經驗相關性及專長等條件，以及馬來西亞子公司核敘個人薪資。
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