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職缺名稱公司名稱上班地點工作經驗更新薪資待遇
- 月薪35000~50000元 台南市新化區 2年工作經驗 今天剛更新展開
1. 負責加工件相關採購。 2. 新供應商開發、導入及管理(含評鑑)。 3. 執行採購流程(包括:採購訂單詢價、比價、議價、交期追蹤、品質異常處理、退貨與折讓...等作業)。 4. 專案評估優化及導入(包括:替代料及採購系統優化)。 5. 具備良好對內跨部門與對外廠商的溝通協調能力。 6. 配合ISO、ESG...等政策之稽核相關文件製作與執行。 7. 主管交辦事項。
就業保險產假產檢假安胎假家庭照顧假 - 月薪35000元 桃園市楊梅區 1年工作經驗 今天剛更新展開
1. 內部品質管理：確保公司內部產品設計、製程、檢驗符合品質標準。 2. 品質系統維護：推動 ISO 9001、14000 等品質管理體系。 3. 製程改善：使用統計方法（SPC、六標準差）分析並降低不良率。 4. 測試與驗證：執行可靠性測試、故障分析，確保產品符合規範。 5. 跨部門協作：與研發、生產、品保部門合作，解決品質問題。 歡迎加入我們的品質工程團隊，與我們一起打造創新與卓越的半導體產品品質！立即投遞履歷吧！
產假伙食津貼勞保健保加班費 - 月薪35000元 新竹縣湖口鄉 2年工作經驗 今天剛更新展開
1. 人員招募管理(履歷篩選、信件邀約、電話訪談及面試安排) 2. 開發並參加各項徵才活動 3. 利用不同管道進行招募，主動接觸適合的人選 4. 對招募工作有熱忱，喜歡與人互動 5. 其他主管交辦事項 工作待遇會依相關學歷、經歷等核定
產假分紅入股員工生日禮金年終獎金三節獎金 - 月薪35000元 新竹縣湖口鄉 工作經歷不拘 今天剛更新展開
1. 2D、3D CAD建構及修改 2. 材料評估，產品設計、試作與測試 3. 工程塑膠的模具開發 4. 具備文書處理、簡報製作能力者佳 5. 溝通及獨立作業能力，重視團隊合作 6. 歡迎應屆畢業生及相關設計工作經驗者，試個人狀況進行培訓 工作待遇會依相關學歷、經歷等核定
產假分紅入股員工生日禮金年終獎金三節獎金 - 月薪35000元 新竹縣湖口鄉 工作經歷不拘 今天剛更新展開
1. 2D、3D CAD建構及修改 2. 材料評估，產品設計、試作與測試 3. 工程塑膠的模具開發 4. 具備文書處理、簡報製作能力者佳 5. 溝通及獨立作業能力，重視團隊合作 6. 歡迎應屆畢業生及相關設計工作經驗者，試個人狀況進行培訓 工作待遇會依相關學歷、經歷等核定
產假分紅入股員工生日禮金年終獎金三節獎金 - 月薪35000元 新竹縣湖口鄉 工作經歷不拘 今天剛更新展開
1. 代理銷售、設備製造銷售、工程專案接單，客戶開發。 2. 專案管理與出貨協調，應收帳款收款。 3. 主管指派相關任務之執行。 工作待遇會依相關學歷、經歷等核定
產假分紅入股員工生日禮金年終獎金三節獎金 - 月薪38000元 新竹縣湖口鄉 1年工作經驗 今天剛更新展開
1.應收帳務、收款沖帳與開立發票等事務 2.協助會計帳務處理 3.營業稅申報401 4.主管交辦事項 工作待遇會依相關學歷、經歷等核定
產假分紅入股員工生日禮金年終獎金三節獎金 - 月薪38000元 新竹縣湖口鄉 1年工作經驗 今天剛更新展開
1.銀行帳務處理：收款、付款作業/零用金管理/銀行往來及對帳作業 2.管理報表協助：編制管報/提供主管所需之財務資料 3.其他主管交辦事項 工作待遇會依相關學歷、經歷等核定
產假分紅入股員工生日禮金年終獎金三節獎金 - 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹縣竹北市 1年工作經驗 今天剛更新展開
1.負責設備/機構之整機設計規劃，產出組裝圖、拆解圖、加工圖面與BOM建立 2.帶領繪圖/設計團隊進行任務分配、進度管控與圖面品質審核 3.參與專案前期技術評估、規格討論、成本估算與設計方案制定 4.與各部門及供應商跨部門合作，確保設計具備可製造性與可維修性 5.提供現場安裝、維修、改機與異常排除之技術支援與問題解決 6.建立並優化繪圖標準、設計流程、文件管理制度與技術規範 7.指導與培養團隊成員專業能力，提升整體設計效率與品質 8.因應客戶客製需求進行快速設計變更與技術整合 9.專案提案撰寫
產假年節獎金年終獎金三節獎金績效獎金 - 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹縣湖口鄉 2年工作經驗 今天剛更新展開
1. 負責國外業務市場開發、接洽及訂單處理。 2. 業績目標的執行及定期業績彙報與檢討。 3. 維護既有客戶，開發潛在新客戶，追蹤產品開發進度。 4. 產品相關之資訊收集與彙報。 5. 執行其他主管交辦的相關工作。
- 月薪38000~60000元 新竹市東區 1年工作經驗 今天剛更新展開
【工作內容】 1.稽核巡檢與稽核 2.進料檢驗 3.儀器校正 4.專案規劃及執行 5.報表彙整 6.主管交辦事項 【薪資說明】 ◎依學經歷、科系、經驗相關性、特殊需求證照及專長等條件核敘個人薪資。
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 工作經歷不拘 今天剛更新展開
1. 配合晶圓技術發展，研發先進封裝 Bump, Flip Chip, SiP, FO, TSV, 2.5D 及 3D-IC 封裝技術解決方案。 2. 規畫執行客戶 Bumping, Flip Chip, SiP, FO, TSV, 2.5D 及 3D-IC 專案計畫。 3. 負責封裝失效模式之分析及解決對策。 4. 研發與蒐集先進封裝技術及提供客戶最佳封裝解決方案。
員工退休規劃（包括退休金及退休後之福利等）員工及眷屬喪葬補助員工在職教育訓練產假分紅入股 - 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 台南市新市區 工作經歷不拘 今天剛更新展開
1.開發並制定公司製程 ESD 評估驗證方法 2.執行量產製程 ESD 能力之評估 3.FAB 製程及客戶產品 ESD 問題分析解決 4.執行各項專案計劃, 以達成專案計劃目標 5.R&D 工程設備之評估及維護
員工退休規劃（包括退休金及退休後之福利等）員工及眷屬喪葬補助員工在職教育訓練產假分紅入股 -
