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所有工作機會|半導體製造

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|半導體製造 職缺共 筆

摘要 列表
  • 職缺名稱
    公司名稱
    上班地點
    工作經驗
    更新
    薪資待遇
  • 設備助理工程師

    景旺科技股份有限公司
    半導體製造
    月薪34000~42000元 新竹縣竹北市 工作經歷不拘 6天前更新
    1. 機械 機器及零件異常維修。 2. 協助機器設備安裝拆卸及上下貨。 3. 機器及設備之持續性改善。 4.主管交辦事項。
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  • T111421-研發低溫設備機構設計工程師

    旺矽科技股份有限公司
    半導體製造
    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹縣竹北市 工作經歷不拘 6天前更新
    職務說明 本職務為開發全球市占率最高的快速冷熱循環測試機之低溫機構模組,產品應用涵括半導體製造-IC設計、封裝測試及航太、網通、車用等領域 產品相關資訊可以下網址 https://mpi-thermal.com/ Youtube (https://www.youtube.com/channel/UCT455PWQicA5nKCgGYi5qmA) △工作內容: 低溫機構模組開發及低溫技術研究 一、專業發展: 1. 參與全新系列低溫機構模組開發、試量產及轉產 2. 與製造部產品工程師合作,進行模組轉量產 3. 跟部門合作進行工變,以持續提升產品性能及品質 4. 有機會與美籍專業人員進行合作,提升專業及英語能力 5. 提升自我,可上公司內部及外部之專業學習課程
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  • F2711434-後處理現場作業人員 (竹北廠)【自我推薦獎金】

    旺矽科技股份有限公司
    半導體製造
    月薪30000~40000元 新竹縣竹北市 工作經歷不拘 6天前更新
    1.協助處理簡單工作(如清洗、去毛邊及操作氣動功牙機、深孔放電加工機等其他傳統車銑床,傳統鑽孔機及砂輪機相關作業。 2.主管交辦事項 【自我推薦獎金】 即日起,主動應徵本職缺,並到職滿三個月(試用過後成為正職員工),可得獎金6,000元。 獎勵期間自即日起至2025/12/31,視招募情況可提前結束。
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  • C611402-專利工程師

    旺矽科技股份有限公司
    半導體製造
    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹縣竹北市 2年工作經驗 6天前更新
    1. 專利申請之會稿與答辯:擬定、提交並管理各國專利申請文件,確保文件完整與合規,並處理專利審查過程中的官方核駁。 2. 專利風險分析:進行專利檢索與有效性評估,分析專利風險並提供技術開發策略之建議。
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  • ⚡ 業務工程師|底薪 + 高額獎金,實力決定收入

    帛聖科技股份有限公司
    半導體製造
    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹縣竹北市 1年工作經驗 3天前更新
    ⚡ 業務工程師|底薪 + 高額獎金,實力決定收入 ⚡ 你有半導體/光電產業的業務經驗嗎?想挑戰高薪極限,讓努力直接轉化為收入與成就感?💼💰 帛聖科技正等你加入,給你舞台發揮專業、創造價值! 🌟 關於帛聖科技 自 2000 年成立以來,帛聖科技一直是光電與半導體設備精密零件的專業供應商。 我們秉持 誠信正直、專業服務、創造價值,提供生產、加工製造與 MFC/ESC 翻修服務。 精密車、銑加工技術與設計能力完備 嚴謹品保系統,獲國際級半導體大廠認證 ISO 9001:2015 國際品質認證,全球營運能力 多點布局,服務國內外高科技廠,至今生產超過百萬零件 💡 經營理念:員工是公司最重要的資產,長期培訓,強調誠信與執行力 ✨ 工作內容: 🔹 拓展市場、開發客戶、蒐集市場資訊 🔹 處理報價、訂單與收款 🔹 維護客戶關係,提高滿意度 🔹 跨部門協作,確保專案順利完成 💡我們希望你: 擁有半導體/光電產業業務經驗 目標導向,有企圖心、勇於挑戰高薪 良好溝通能力,能快速解決問題 🎁 福利亮點: 高額業績獎金、年終獎金 健康檢查、勞保、健保、團保 彈性上班、週休二日 完整在職訓練與晉升制度 員工聚餐、慶生活動、久任獎金 🔥 現在就加入帛聖科技! 展現你的業務實力,挑戰高薪極限,讓努力直接轉化為收入與成就感。機會就在眼前,立即投遞履歷,開啟你的專業成長之路!
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  • 🚀 業務工程師|業務新星|無經驗可快速上手

    帛聖科技股份有限公司
    半導體製造
    月薪30000~35000元 新竹縣竹北市 工作經歷不拘 3天前更新
    🌟 招募業務新手|新手也能挑戰 🌟🏁 業務入門培訓生|帶領上手 想挑戰自我、開拓人脈、累積專業經驗嗎? 零經驗也能挑戰!專人帶領你從新手變專業業務! 加入 帛聖科技,和我們一起成為半導體與面板設備零件的專業業務高手! 🌟 關於帛聖科技 自 2000 年成立以來,帛聖科技一直是光電與半導體設備精密零件的專業供應商。 我們秉持 誠信正直、專業服務、創造價值,提供生產、加工製造與 MFC/ESC 翻修服務。 精密車、銑加工技術與設計能力完備 嚴謹品保系統,獲國際級半導體大廠認證 ISO 9001:2015 國際品質認證,全球營運能力 多點布局,服務國內外高科技廠,至今生產超過百萬零件 💡 經營理念:員工是公司最重要的資產,長期培訓,強調誠信與執行力 ✨ 你的工作內容: 🔍 開發新客戶、蒐集市場資訊,掌握最新商機 📦 協助產品導入、處理報價、訂單與收款 🤝 維護客戶關係,快速解決問題,提升滿意度 🚗 出差拜訪客戶,展現你的熱情與專業 💡 我們希望你: 持有汽車駕照 喜歡挑戰、有企圖心、願意學習與成長 無經驗也可以,專人帶領你快速上手 🎁 福利亮點: 💸 三節獎金、年終獎金、開發獎金 🏥 員工團保、壽險、定期健康檢查 🕘 彈性上班、週休二日、特別休假 🎓 在職教育訓練、完善晉升制度 🍽️ 員工聚餐、結婚禮金、久任獎金 🚀 你準備好挑戰自己了嗎?加入我們,從零開始快速成長! 📢趕快投遞履歷,和我們一起創造更多可能!
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  • 【設備工程】測試設備專案工程師

    日月光半導體製造股份有限公司(日月光)(中壢廠)
    半導體製造
    月薪38150~65000元 桃園市中壢區 1年工作經驗 3天前更新
    1. 測試設備校正、維修 2. 設備異常分析、改善 3. 需具備繪圖能力(AutoCAD 2D及Solidwork) 4. 專案執行能力,跨部門溝通,準確掌握專案時程 5. 具測試廠(FT和CP)工作經驗尤佳
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  • 【設備工程】Probe Card(助理)工程師

    日月光半導體製造股份有限公司(日月光)(中壢廠)
    半導體製造
    月薪38150~65000元 桃園市中壢區 工作經歷不拘 3天前更新
    1.晶圓針測卡Probe Card電性維護與控管, 以及Probing Tooling Setup與驗證。 2.整合Probing工程部門與生產改善,定期Review與卡況報告Update。 3.生產發生異常時,協助問題釐清與處理,面對客戶進行異常報告。
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  • 【設備工程】Bumping設備(助理)工程師

    日月光半導體製造股份有限公司(日月光)(中壢廠)
    半導體製造
    月薪38150~65000元 桃園市中壢區 工作經歷不拘 3天前更新
    1.設備機台維護保養、故障排除及異常處理 2.擁有封測設備維修經驗者佳(sputter、descum、coater、曝光、顯影) 3.12小時 / 四班二輪 / 例假日需排班
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  • 【產線管理】工業工程師(Test IE)

    日月光半導體製造股份有限公司(日月光)(中壢廠)
    半導體製造
    月薪34000~80000元 桃園市中壢區 工作經歷不拘 3天前更新
    1.改善計畫提出與執行 (生產力提升) 2.機台調度、空間與設施規劃 (Layout) 3.產能規劃、統籌、分析 4.生產標準訂定 5.品質提升專案 6.ROI 分析 7.效率看板設計及開發
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  • 【技術中心】製程(資深)工程師(Assembly PE)_W/B

    日月光半導體製造股份有限公司(日月光)(中壢廠)
    半導體製造
    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 桃園市中壢區 工作經歷不拘 3天前更新
    1.處理、分析及規範制定生產流程異常 2.驗證產品導入量產與改善製程 3.管理、執行與規畫專案 4.客戶服務、技術支援 5.主管交辦事項
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  • 【生產管理】產能規劃師(Capacity Requirement Planning)

    日月光半導體製造股份有限公司(日月光)(中壢廠)
    半導體製造
    月薪34000~80000元 桃園市中壢區 工作經歷不拘 3天前更新
    1.蒐集客戶&業務 forecast / 分析 2.中長線產能規劃 / 展開 / 執行 3.專案管理
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  • 【工程發展】Flip Chip 材料專案(資深)工程師

    日月光半導體製造股份有限公司(日月光)(中壢廠)
    半導體製造
    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 桃園市中壢區 5年工作經驗 3天前更新
    需熟悉Flip Chip 之材料、結構、製程: 具有Flux(助焊機) / Flip Chip Bonding(FCB)、TIM(散熱膠) / Heat Sink(HS)經驗。 (製程、整合、RD、Design皆可) 1.新材料選用與導入評估、驗證、及製程改善 2.專案管理執行與規劃
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  • 【R&QA】研發品保(資深)工程師 (Flip Chip、Legend)

    日月光半導體製造股份有限公司(日月光)(中壢廠)
    半導體製造
    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 桃園市中壢區 3年工作經驗 3天前更新
    1. Product keynodes design review (產品結構、材料、客規及可靠度條件風險評估) 2. 建立monitor plan for critical item 3. Qual review / Qual report review 4. ENG / Qual 異常處理 5. NTI 專案風險Review及完成文件標準化
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