- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 8年工作經驗 127天前更新展開
1.研讀並分析網路運營商規格（spec），明確界定需進行技術評估的範疇 2.協調並分派研發團隊（RD）進行MTK產品的合規性（compliance）評估，並與研發團隊進行技術討論 3.統籌規劃網路運營商規格評估專案，負責專案時程與產出品質的控管 4.彙整並完善評估結果，撰寫產品認證相關文件，提交給網路運營商及客戶 5處理客戶提出的合規性需求，並協調相關單位進行跨部門討論與資源整合 6. 負責嵌入式系統平台的BSP相關開發與維護, 支援作業系統（如Linux、RTOS）在新硬體平台上的移植 1. Review and analyze mobile network operator specifications to clearly define the scope for technical evaluation. 2. Coordinate and assign R&D teams to assess the compliance of MTK products, and engage in technical discussions with R&D. 3. Plan and oversee operator spec evaluation projects, ensuring project deliverables are on schedule and meet quality standards. 4. Consolidate and refine evaluation results, prepare product certification documents, and submit them to operators and customers. 5. Address customer compliance requirements and coordinate cross-functional discussions with relevant departments. 6. Responsible for the development and maintenance of BSP (Board Support Package) for embedded system platforms. Support the porting of operating systems (such as Linux, RTOS) to new hardware platforms
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 10年工作經驗 127天前更新展開
Product 2.5D/3D/3.5D heterogeneous package development, LPDDR/HBM/IPM development for advanced package, product memory roadmap, package memory architecture , customized HBM development
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 2年工作經驗 127天前更新展開
職缺說明 我們是聯發科技IT MLOps平台團隊，致力於打造高效、可擴展的MLOps平台，提升企業AI模型開發、部署與運維自動化能力。團隊積極導入最新技術並持續學習成長，尋找具備MLOps平台架構設計與實踐經驗的菁英，一同推動公司AI數據驅動轉型。 歡迎對雲端/地端AI平台、機器學習自動化與大型系統架構有熱情的你加入我們！ 工作內容： 1 規劃並設計企業級MLOps平台架構，負責專案規劃、目標訂定、技術選型與落地執行。 2 與跨部門團隊AI合作，協助把商業問題拆解為可自動化實現的AI工作流，支撐AI模型端到端生命周期管理。 3 主導平台核心模塊建置：模型訓練/部署管線、CI/CD for ML、資料流通與版本控管、模型監控與資產管理等。 4 推動企業級MLOps標準化、流程自動化與最佳實踐，優化模型運營效能、穩定性及安全性。 5 參與平台持續優化與技術創新，導入新技術·新工具如Kubeflow、MLflow、Vertex AI等，提升平台功能。 6 協助建立團隊技術文化，分享MLOps相關知識、推動內部技術培訓與交流。
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹縣竹北市 8年工作經驗 127天前更新展開
. Familiar with ISO26262 safety software requirement breakdown for Cockpit and ADAS SoC, especially focus on SoC safety island . Customer Support: Provide technical support to customers and cross-departmental collaboration to ensure driver function development . Capable for the software architecture design and software safety analysis based on RTOS operating systems
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 4年工作經驗 97天前更新展開
1) Sustain production manufacturing, responsible for integrated yield 2) Manage OSAT to oversee assembly and test production flow 3) Daily manage production hold lot disposition 4) Driving improvement of production yield and test time through CIP
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹縣竹北市 2年工作經驗 218天前更新展開
1. ISP driver design and development 2. Optimize camera performance KPI - MIPS/CPU loading, Memory footprint, latency, power and bandwidth 3. ISP emulation (pre-silicon) & verification (post-silicon)
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 工作經歷不拘 127天前更新展開
1. 屬於DE部門 2. 支援 WiFi/BT, 手機與 ARM computing等產品晶片開發計畫的FPGA與Emulation驗證工作與驗證技術開發 3. 主要為獨立貢獻者； 長期可依照潛力培養團隊領導能力，並有機會與全球科技產品的領導廠商有直接溝通合作的機會，可藉此培養個人與跨國的領導企業一起合作技術開發的能力。 4. 工作目標如下: a) 支援計畫功能與系統驗證與除錯 b) 規劃及協調驗證資源、項目及時程 c) 改善和加速multi-FPGA與Emulator工作流程 d) 增進FPGA與Emulator驗證效能 e) 研發SoC系統電路分析工具
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 4年工作經驗 127天前更新展開
1. Package related structure stress analysis including warpage, material study. 2. Package and board level stress modeling for TCT, drop and vibration. 3. IC and package thermal analysis, modeling and characterization 4. Chip-Package-PCB thermal co-simulation and design. 5. System level thermal simulation 6. System level stress simulation
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 2年工作經驗 35天前更新展開
1. Write or port device drivers 2. Write hardware module testing program 3.Perform hardware module pre- and post-silicon validation 4. optimize system low power performance and analyze system issues
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 8年工作經驗 127天前更新展開
1. Overseeing the integration of all supply chain activities, including procurement, manufacturing, logistics, and quality 2. Leading cross-functional teams to identify and mitigate supply chain risks 3. Developing and implementing strategies to optimize constrain MP supply and flow 4. Ensuring on-time delivery of mass production, materials and components to support project verification and qualification 5. Collaborating with engineering and product development teams to ensure product manufacturability 6. Continuously monitoring and improving supply chain performance metrics
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 4年工作經驗 127天前更新展開
* 資深SI/PI工程師 * 封裝/電路板 SI/PI設計與晶片開發於消費型產品, 車用以及企業級高效運算產品 * 記憶體以及高速Serdes SI/PI設計 * 高效能CPU/GPU/APU PI以及PDN設計 * 建立封裝/電路板的高速序號設計準則, PDN電氣規格, 以利產品進行
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 6年工作經驗 127天前更新展開
1. 負責Smart TV顯示技術（含SoC、Panel、RGB mini-LED 背光等）產品規劃、行銷策略制定與推動，協助公司產品在市場中建立差異化優勢。 2. 深入了解電視SoC架構與設計原理，能將技術優勢轉化為市場溝通語言，協助業務團隊與客戶溝通產品價值。 3. 與客戶、合作夥伴及生態系統供應商密切合作，掌握產業趨勢，挖掘新市場機會並擴展總體可服務市場（TAM）。 4. 主導跨部門團隊協作，推動新產品上市（Go-to-Market），並持續優化產品規格與行銷策略。 5. 負責產品簡報、技術推廣及市場教育，能將複雜技術內容化繁為簡，提升客戶及市場認知。
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