- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 10年工作經驗 127天前更新展開
• Lead the DV effort of a high-end CPU project. • Manage, coach and guide DV engineers. Follow up status and keep up the schedule. • Architect and implement top-module testbenches and their components using UVM-based methods. • Lead the effort of building in-house BFMs to facilitate co-sim based module level verification. • Architect and implement formal verification based module level testbench. • Work with the design team to create testplans. Implement checkers/assertions/coverage check points. • Work with validation folks to improve design visibility
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 6年工作經驗 97天前更新展開
參與先進製程下ASIC及其他產品的開發與導入。 支援新產品線，如CPO、IVR、cHBM......等技術的設計、驗證與量產導入。 與跨部門團隊合作，解決產品開發過程中的技術問題，確保專案順利執行。 持續追蹤先進半導體製程與新穎封裝技術的產業動態，提供技術建議。
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 2年工作經驗 127天前更新展開
• Define GPU compiler software architecture and interfaces. • Development/implement GPU compiler pipeline, linking and various optimizations/transformations. • Collaborate with Driver team, HW team to implement new API & HW features. • Collaborate with Driver team, HW team to improve/tune performance & power consumption. • Execute & deliver to meet milestones/schedules. • Analyze and debug code generation issues. • Construct reliable & trustable relationships across teams internally & externally.
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 台北市內湖區 2年工作經驗 189天前更新展開
負責開發5G SOC的軟/韌體並讓產品量產 1. 開發/Porting/優化5G晶片的軟/韌體 2. 開發/維護 5G 網通/網卡/模組等相關功能
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹縣竹北市 2年工作經驗 156天前更新展開
1. 架構和數位電路設計 2. RTL實做和驗證 3. SoC chip整合和RTL到gate level實現, 包含timing分析跟量產測試 4. 設計方法和整合流程改善
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 工作經歷不拘 127天前更新展開
1. Work on 3~7nm design implementation, methodology, and sign-off 2. Perform synthesis, DFT, floorplan, clock planning, place and route, timing closure, ECO, IR signoff, and physical verification 3. Manage schedule, resolve design and flow issues, drive methodologies and execution
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 6年工作經驗 35天前更新展開
1.負責次世代無線連網技術的 PHY/MAC 架構與系統設計，聚焦於 Wi-Fi、Bluetooth 與 UWB 等技術及相關功能開發。 2.推動新興無線技術的創新與研發，包括無線感測（Wireless Sensing）、多無線電共存（Multi-Radio Coexistence），以及 Sub-7 GHz 與毫米波頻段的先進通訊技術。 3.代表公司參與國際標準組織（如 Bluetooth SIG、IEEE 802.11 與 Wi-Fi Alliance），參與未來無線通訊標準的制定、提案與技術推動。 4.與 PHY/MAC、硬體及跨部門研發團隊合作，進行系統架構定義、演算法開發，以及高價值智慧財產權與專利布局。 5.為業務開發與行銷團隊提供技術願景與產品技術路線規劃支援，協助制定策略性技術投資方向並強化客戶合作與市場拓展。
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 台北市內湖區 2年工作經驗 127天前更新展開
1. LCD Monitor IC相關的韌體開發 2. 影像處理相關應用與支援客戶產品開發 3. LCD Monitor周邊軟體tool開發
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 台北市內湖區 工作經歷不拘 218天前更新展開
1. 支援客戶產品的開發 2. LCD Monitor 或Retimer FW的開發與應用 3. 協助產品的推廣 4. LCD Monitor UI 的設計 以及訊號的處理
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹縣竹北市 工作經歷不拘 127天前更新展開
1. Work with design teams to do performance sign off in pre-silicon stage 2. ESL platform and simulation/emulation technology development. 3. Model development (includes behavior modeling/ cycle approximate modeling)
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 2年工作經驗 127天前更新展開
• 此職位屬於聯發科技modem客戶工程團隊，該團隊任務為與內部研發團隊合作，支援全球一流智能手機客戶的無線通訊技術(包括LTE、5G Sub-6GHz和5G mmWave技術)。 • 此職位主要職責在與客戶合作過程中帶領技術討論，並與內外部不同團隊合作，共同討論並解決客戶問題、滿足需求。 • 此職位需具備深入研究技術問題、了解客戶需求分析與功能開發的能力及良好應變能力。 • This is an exciting role in the MediaTek wireless technology group within the modem customer engineering team working with internal R&D team and support tier-1 global smartphone customers in wireless technologies (LTE, 5G Sub-6GHz, and 5G mmWave technologies) • You will play a key technical role in working with internal and external stakeholders to lead technical discussion and drive customer issues to resolution. • This is a dynamic position that will interact and collaborate with different teams and site location. • Ability to deep dive technical issues, understand customer requirement analysis and feature development. Looking for 4G/5G Modem Protocol / System Engineer with technical breadth in the protocol stack.
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 3年工作經驗 35天前更新展開
The successful candidate will be responsible for DFT and DFM methodologies, design, and implementation for our advanced automotive system-on-chip (SoC) designs. The candidate will also collaborate with the design and layout teams to integrate DFT/DFM requirements. • SoC testing architecture design • Support project NPI(new product introduction) to MP(mass production) (test program development, coverage enhancement, yield improvement, cost reduction) • Cowork w/ IP, test engineer, process team, board design to fulfill CP/FT/SLT test requirement. 將負責公司先進汽車級系統單晶片（SoC）設計的DFT（可測試性設計）與DFM（可製造性設計）方法學、設計及實施工作。 此外，入選者也將與設計及版圖（Layout）團隊合作，整合DFT/DFM相關需求。 • SoC測試架構設計 • 支援專案從NPI（新產品導入）到MP（量產）的完整流程（包括測試程序開發、覆蓋率提升、良率改善及成本降低） • 與IP、測試工程師、製程團隊及板級設計團隊合作，滿足CP（晶圓測試）、FT（成品測試）及SLT（系統級測試）的測試要求。
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