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所有工作機會|IC設計相關

共計筆|IC設計相關 轉職職缺在等你,別錯過轉職的好機會,馬上去應徵吧!

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  1. 轉職專區
  2. |IC設計相關

|IC設計相關 職缺共 筆

摘要 列表
  • 職缺名稱
    公司名稱
    上班地點
    工作經驗
    更新
    薪資待遇
  • 產品規劃與行銷經理

    聯發科技股份有限公司
    IC設計相關
    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹市東區 10年工作經驗 185天前更新
    MediaTek Modem BU is seeking a Product Marketing manager to support oversea ODMs/OEMs‘ business and product discussion, design win and product MP. - Market trend analysis and business proposal of 5G related applications. - Business development and project coordination for customer design win. - Value selling based on the system know-how, customer communication and competition analysis.
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  • SoC 晶片電源品質管理工程師

    聯發科技股份有限公司
    IC設計相關
    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹市東區 2年工作經驗 185天前更新
    負責分析On-Die Power Integrity, 提出解決方案達成PI Sign-Off Quality,開發並優化Power Integrity分析驗證平台
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  • 5G Flagship SoC Integration

    聯發科技股份有限公司
    IC設計相關
    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹市東區 2年工作經驗 185天前更新
    1.SoC Chip Top and Infrastructure integration and physical design 2.Participate in SoC design implementation from logic synthesis to physical implementation stage under the latest technology process 3.Participate in SOC/Sub-System design architecture planning, RTL design rule check, Synthesis, DFT/ATPG, LEC, Timing sign-off, Timing ECO
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  • 晶片電源品質管理工程師

    聯發科技股份有限公司
    IC設計相關
    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹市東區 4年工作經驗 185天前更新
    對流程開發有興趣與熱忱者, 負責與協助執行系統端PI流程優化, 並導入更前期產品設計階段, 協助產品執行端提高品質與降低風險
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  • (WiFi/BT/GNSS) 數位IC設計工程師

    聯發科技股份有限公司
    IC設計相關
    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹縣竹北市 工作經歷不拘 185天前更新
    1. 無線網通系統, 數位設計 2. Micro Processor, 系統架構, low power/效能分析 3. SOC 整合/驗證 1. Wireless connecitivity system (GPS or BT or WiFi or FM or NFC or 60G) baseband or MAC design 2. uP/DSP system/peripheral architecture and digital circuit design 3. SoC chip integration / Verification
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  • RAN4 delegate

    聯發科技股份有限公司
    IC設計相關
    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹市東區 4年工作經驗 185天前更新
    1. Delegate for Mediatek in RAN4. 2. Participate the RF system development with RF system team.
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  • 資深封裝設計工程師

    聯發科技股份有限公司
    IC設計相關
    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹市東區 4年工作經驗 185天前更新
    1. 各種產品類型之封裝設計及規畫。 2. BGA substrate設計及佈局。 3. 與封裝廠合作,完成封裝圖面設計。 4. 先進封裝技術之開發。 5. 封裝設計平台之開發。
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  • CPU實體設計工程師_台北

    聯發科技股份有限公司
    IC設計相關
    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 台北市內湖區 2年工作經驗 185天前更新
    1. Working on CPU implementation in advanced process nodes, physical designs and sign-off 2. Analyze and enhance design limits among speed, power and area 3. Collaborate with different designs, teams cross sites and countries.
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  • Marketing Manager (Computing Business and Product Marketing)

    聯發科技股份有限公司
    IC設計相關
    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹市東區 8年工作經驗 185天前更新
    • Analyze the market and ecosystem landscape, market trend to identity opportunity. Strategies market expansion and revenue growth plan. • Ecosystem partners and Tier-1 customer engagement at management team level for design-ins and expand market • Working with business development and sales team to execute business expansion strategy • Working with platform planning and engineering teams for platform promotion and design-in • Familiar with client computing platform technology and NB system for product roadmap planning and product strategy • Product Marketing : Initiated the compelling marketing storylines and promotional sales pitch and product messages for GTM
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  • WiFi產品市場經理

    聯發科技股份有限公司
    IC設計相關
    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹市東區 8年工作經驗 185天前更新
    負責WiFi/藍芽產品規劃,以及客戶開發 Responsible for WiFi/Bluetooth product planning and business development.
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  • 安全性IP/構架數位IC設計工程師

    聯發科技股份有限公司
    IC設計相關
    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹市東區 3年工作經驗 185天前更新
    1. 安全性IP/構架 數位電路設計 2. 低功率數位電路設計 3. IC設計整合流程改善 4. 系統驗證
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  • 安全性IP/構架 數位電路設計工程師

    聯發科技股份有限公司
    IC設計相關
    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹市東區 5年工作經驗 185天前更新
    安全性IP/構架 數位電路設計
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  • 通訊數位IC設計工程師

    聯發科技股份有限公司
    IC設計相關
    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹市東區 2年工作經驗 185天前更新
    負責手機通訊系統中的Digital Front End數位電路設計,包含 1. 接收端 DFE filter 設計 2. 接收端 DFE window/timing 控制設計 3. 數位 AGC設計。
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  • 相機數位IC架構工程師

    聯發科技股份有限公司
    IC設計相關
    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹市東區 2年工作經驗 185天前更新
    1. ISP 硬體架構設計 2. 上層系統power 與 bandwidth 設計 3. 相機規格制訂 4. ISP 硬體系統規格驗證規畫
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  • 隨薪所欲 隨薪所欲
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