- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 8年工作經驗 95天前更新展開
1. CoWoS和2.5D封裝技術開發 2. 3D封裝技術開發 3. CPC/CPO封裝技術開發 4. 封裝技術整合和NTO管理
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 台北市內湖區 3年工作經驗 95天前更新展開
Android平台相關軟體問題，SCM, Code line管理等...主要客戶聯絡窗口。 分析、釐清並解決或轉交客戶回報的系統層級問題。 進行問題根因分析，並提供即時解決方案或替代方案。 與內部工程團隊協作，確保問題有效解決 進行Android系統的性能分析與優化。 支援Android平台的整合，包括問題排查、除錯與驗證。 撰寫問題分析、解決方案及實踐文件，供內外部參考。 與國內外客戶（包含美國）有效溝通，了解需求並提供技術支持。 參與客戶會議、技術討論及專案檢討等相關活動。
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 台北市大安區 工作經歷不拘 6天前更新展開
We are looking for aspiring ML/DL candidates to join our team of researchers. The ideal candidate is open-minded, passionate about pushing learning theory, and keen on the opportunity to challenging convention. Your ideas shall be based on sound mathematical justification, yet can lead to scalable and practical solutions. In a flexible and supportive environment, one of your major responsibilities is to push the state of the art of learning theory. Furthermore, through collaboration with worldwide colleagues, you will have the rare opportunity to apply advanced Deep Learning theories to novel application areas such as AI-designed IC and General Intelligence Conversation. We welcome all ML/DL backgrounds, including computer vision, speech and NLP, and robotics.
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 台北市大安區 2年工作經驗 6天前更新展開
We are looking for experienced ML/DL candidates to join our team of PhD-level researchers and interns. The ideal candidate is open-minded, passionate about pushing learning theory, and keen on the opportunity to challenging convention. In a flexible and supportive environment, one of your major responsibilities is to push the state of the art of learning theory, to obtain insights beyond mythical theories as well as to apply the right solution to novel application areas such as AI-designed IC and General Intelligence Conversation. Furthermore, you shall actively engage with worldwide colleagues and academics to nurture and build a collaborative and effective R&D environment. We welcome all ML/DL backgrounds, including computer vision, speech and NLP, and robotics.
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 2年工作經驗 6天前更新展開
負責PCIe MAC/PHY系統開發，包括軟體/韌體設計、IC功能驗證、系統效能優化、軟體驅動程式/SDK及客戶支援（熟悉架構、軟韌體、除錯、優化及測試相關工作） •開發PCIe Linux或嵌入式作業系統驅動程式 •開發自動化驗證（使用C, C++, Python） •與類比/數位團隊合作，從原型設計到量產共同開發晶片 •協助客戶設計導入並支援量產
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 工作經歷不拘 95天前更新展開
1) 訂定通訊系統使用的CPU及系統架構 2) 開發RTOS、記憶體管理等系統相關服務 3) 開發CPU及平台模擬器 4) 分析軟體行為並增進系統效能 5) 開發CPU及系統相關的驅動及開機流程 6) 開發自動診斷系統問題的工具
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹縣竹北市 2年工作經驗 95天前更新展開
嵌入式軟體工程師負責移動SOC核心，以支援聯發科智慧型手機和平板電腦。他或她需優化或改進Linux核心，以在Google Android上提供最佳效能。 主要職責包括： 將最新的Linux核心移植到聯發科ARMv7或ARMv8 SOC。 優化Linux核心以達到最大效能。
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 4年工作經驗 95天前更新展開
1. Identify and anticipate key market/technology trend and contribute the result to product planning of MediaTek smartphone SoC 2. Lead customer engagement, define and execute product strategy in the area in GPU area and related vendor/eco-system. 3. Develop technology roadmap and selling points to contribute the success of MeidaTek products.
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 8年工作經驗 95天前更新展開
1. 負責制定 產品技術目標, 財務目標與市占率目標, 並帶領團隊達到目標 2. 負責智能手機產品規劃,規格定義 以及財務評估 3. 負責產品生命週期內客戶推廣,項目導入,競爭分析以及應對規格 4. 分析智能手機市場,提出對應的商業規劃以及競爭策略
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 2年工作經驗 95天前更新展開
此職位專注於使用 Linux 和多操作系統進行系統內存/DRAM 帶寬的開發和優化。職責包括分析和改善系統帶寬效率，以確保最佳性能和穩定性。具有 QoS（服務質量）經驗者優先。 主要職責 系統性能分析：定期分析系統性能，特別是內存/DRAM 帶寬使用情況，並識別瓶頸。 性能優化：開發和實施解決方案，以優化內存/DRAM 帶寬和 Linux 系統的整體性能。 技術支持與協作：與其他開發團隊合作，提供技術支持，確保項目成功。 新技術研究：研究和評估新技術和工具，不斷提高系統性能。
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹縣竹北市 2年工作經驗 95天前更新展開
1. 負責建立並完善軟體工程相關系統及自動化機制 2. 負責優化軟體組態管理系統 3. 負責優化版本發佈自動化系統 4. 負責優化 Linux 建置環境 5. 負責 Debuggint system 建置與開發
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹縣竹北市 2年工作經驗 95天前更新展開
1. 企業/家用WIFI AP路由器 開發經驗者尤佳 2. 高速介面應用, 驗證及除錯 e.g. USB, PCIe, xGMII, Ethernet, DDR 3. 802.11 a/b/g/n/ac/ax/be WiFi SoC及Ethernet SoC驗證, 公板設計及驗證 4. Power/Thermal/EMI 防治對策 5. 支持客戶應用及量產導入 6. 熟悉HW設計的TOOL 如OrCAD, PADS, Allegro
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 2年工作經驗 95天前更新展開
1.熟悉Windows下的開發環境 2.熟悉C/G++ 與相關Tool Chain 3.熟悉不同平台的cross compiler 4.熟悉WiFi driver或Windows device driver的撰寫
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 2年工作經驗 95天前更新展開
1. Package related structure stress analysis including warpage, material study. 2. Package and board level stress modeling for TCT, drop and vibration. 3. IC and package thermal analysis, modeling and characterization 4. Chip-Package-PCB thermal co-simulation and design. 5. System level thermal simulation 6. System level stress simulation
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