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所有工作機會|IC設計相關

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|IC設計相關 職缺共 筆

摘要 列表
  • 機器學習應用資深工程師/技術副理

    聯發科技股份有限公司
    IC設計相關
    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹市東區 2年工作經驗 4天前更新
    我們正在尋找一位同時精通 AI 與晶片設計的專家,能夠將人工智慧技術應用於晶片設計流程,提升生產力與產品品質。此職位需要具備 IC 設計知識,以及機器學習/生成式 AI 的專業能力,能夠主動發掘並定義創新機會,設計可行且穩定的解決方案,並優化設計流程。若您對先進製程開發或類比設計有相關經驗,將會是加分項目。 我們歡迎對跨領域創新充滿熱情、喜歡處理複雜資料並挖掘洞見、勇於挑戰的工程師或資料科學家加入我們的小型多元團隊。您將透過快速迭代,為 MediaTek 的晶片設計流程提供最合適的 AI 解決方案。 軟實力方面,您需具備主動積極的態度、持續學習與適應新知的能力、優秀的溝通技巧,以及跨部門協作的能力。硬實力方面,您需擁有扎實的程式設計能力,並具備足夠的 IC 設計與 AI 技術知識。
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  • 機器學習應用工程師/資深工程師/技術副理 (Celine)

    聯發科技股份有限公司
    IC設計相關
    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹市東區 8年工作經驗 4天前更新
    我們團隊的使命是利用下一代技術,協助MediaTek在各研發流程中提升生產力。此職缺為技術職,需結合IC設計領域知識與機器學習技術/生成式AI,識別並定義機會點,設計可行且穩定的解決方案,以改善研發流程並提升產品品質。 我們正在尋找熱衷於從多元領域引入新想法的工程師及數據科學家,喜歡處理複雜數據、發現洞見,並樂於挑戰困難。作為一個小而多才多藝的團隊關鍵成員,你將以快速迭代的方式提供最適當的解決方案。 在軟技能方面,你需要具備主動積極的心態、開放且持續調整的學習能力、良好的口頭與書面溝通技巧,以及跨團隊協作的能力。硬技能方面,你需要有良好的程式撰寫能力,對機器學習有足夠認知,能與團隊成員合作,並有機會與全球的合作單位有效展開協作。
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  • 熱管理主任工程師/資深工程師

    聯發科技股份有限公司
    IC設計相關
    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹縣竹北市 4年工作經驗 4天前更新
    1)建立系統級熱模型,並設計具市場競爭力的散熱解決方案。​ 2)參與制定、分析、評測SOC TDP(Thermal Design Power)​ 3) 設計、設置、執行並交付各種thermal和TDP實驗的結果,驗證SOC 和系統硬體性能。​ 4) 支援技術專案,並與其他內部組織和客戶合作,支援開發週期中的執行過程。​ 5) 執行熱模擬和驗證,並與合作單位展示和溝通成果。
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  • 數位IC設計工程師(WiFi/BT/GNSS)

    聯發科技股份有限公司
    IC設計相關
    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹市東區 工作經歷不拘 4天前更新
    無線通訊系統數位ip 設計實現
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  • 韌體FAE工程師_竹北

    聯發科技股份有限公司
    IC設計相關
    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹縣竹北市 工作經歷不拘 4天前更新
    1. 協助客戶開發、設計產品功能 2. 協助釐清、解決客戶端問題 3. 協助公板firmware與IC功能驗證 4. 配合出差至客戶端支援debug或測試 5. 協助各項功能開發與測試
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  • 韌體FAE工程師_台北

    聯發科技股份有限公司
    IC設計相關
    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 台北市內湖區 工作經歷不拘 4天前更新
    韌體應用團隊負責支援 MediaTek 顯示器專案中的 Scaler SoC。 主要職責包括: 1. 協助客戶實現顯示器功能與相關應用 2. 釐清或除錯客戶專案中的問題 3. 於客戶端現場與客戶協同進行專案開發
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  • 測試量產品質資深工程師/技術副理

    聯發科技股份有限公司
    IC設計相關
    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹市東區 6年工作經驗 4天前更新
    1. Burn in process flow set up & qualification plan​ 2. Qualification failure electrical & physical analysis​ 3. Product reliability concern engagement with customer​ 4. New test supplier audit & qualification​ 5. Testing house supplier quality & reliability management (Quality incident handling, PCN, regular audit, score card, etc.)​ 6. New product/technology introduction quality & reliability management​ 7. Testing house supplier quality improvement project
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  • 晶圓採購專案經理

    聯發科技股份有限公司
    IC設計相關
    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹縣竹北市 4年工作經驗 4天前更新
    晶圓採購 & 成本控管 & 資訊整合 1.產能規劃&分配 2.詢價 談價 年度成本預測 3.主導晶圓廠相關會議 與內部事業部溝通會議 4.採購與成本相關專案管理
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  • 嵌入式系統研發工程師_竹北

    聯發科技股份有限公司
    IC設計相關
    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹縣竹北市 工作經歷不拘 4天前更新
    1. IC 功能驗證 2. IC 韌體撰寫(C語言) 3. 協助 CSA(Customer SA) / 客戶解決問題
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  • 嵌入式平台軟體工程師_竹北

    聯發科技股份有限公司
    IC設計相關
    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹縣竹北市 工作經歷不拘 4天前更新
    1) 移植及建置Linux/Android/Yocto系統與相關軟體至既有SoC平台 2) 負責IC模組驗證,平台開機問題分析與解決 3) 建構及優化Booting流程 4) 系統分析與效能改善 5) 記憶體管理優化任務
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  • 高速傳輸介面資深工程師/技術經理_新竹/台北

    聯發科技股份有限公司
    IC設計相關
    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹市東區 2年工作經驗 4天前更新
    我們正在尋找高速傳輸介面專家, 尤其擁有 USB 和 PCIe 技術的專業知識。 理想的候選人應具有豐富的開發和優化 Windows 和 Linux 操作系統驅動程式的經驗。 此職位需要與硬體和軟體團隊密切合作,以確保高速介面的無縫整合和性能。
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  • 高速周邊韌體研發工程師

    聯發科技股份有限公司
    IC設計相關
    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹市東區 工作經歷不拘 4天前更新
    1. 顯示器/Branch高速周邊介面產品driver研發(包含DP/eDP/USB) 2. Driver porting與改善driver效能 3. 負責TypeC/Display Port driver開發跟問題排除 4. 分析相容性問題 5. 實作自動化測試,改善IC驗證流程
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  • 系統硬體研發工程師

    聯發科技股份有限公司
    IC設計相關
    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹市東區 2年工作經驗 4天前更新
    1. IC功能驗證 2. 公板/建議線路設計開發(OrCAD/PADS) 3. 協助FAE/客戶解決硬體問題
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  • 全端AI應用工程師

    聯發科技股份有限公司
    IC設計相關
    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 台北市內湖區 工作經歷不拘 4天前更新
    1.執行銷售、生產營運及其他營運循環或法令遵循等流程之稽核專案風險分析。 2.與稽核部門合作,理解業務需求並設計合規的AI解決方案。 3.整合主流LLM(如OpenAI、Llama等)API,進行Prompt設計、RAG等技術落地。 4.負責系統部署、架構設計、效能優化與資安防護。 1. Conduct risk/data analysis for audit projects related to sales, production operations, other operational cycles, and legal compliance processes. 2. Cooperate with the audit department to understand business needs and design compliant AI solutions. 3. Integrate mainstream LLM (such as OpenAI, Llama, etc.) APIs, and implement prompt design, RAG and other technologies. 4. Responsible for system deployment, architecture design, performance optimization and information security protection.
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  • 隨薪所欲 隨薪所欲
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