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職缺名稱公司名稱上班地點工作經驗更新薪資待遇
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹縣竹北市 5年工作經驗 3天前更新展開
• Define comprehensive DFT/test architecture for 3DIC and chiplet-based products, including pre-bond, mid-bond, post-bond, final test, and system-level test considerations. • Develop test strategy for logic, memory, interconnect, TSV/micro-bump connectivity, repair, redundancy, and yield monitoring. • Work with architecture, design, package, product engineering, reliability, and operations teams to ensure testability is built in from the beginning. • Drive implementation planning for scan, MBIST, LBIST, boundary test, interconnect test, and diagnosis flows as applicable. • Evaluate tradeoffs among coverage, test time, test cost, quality, and production scalability. • Support ATE strategy, test access mechanisms, known-good-die methodology, and failure diagnosis for stacked or chiplet products. • Establish DFT guidelines, test insertion requirements, and quality metrics for future 3DIC platforms. • Lead bring-up and silicon learning feedback loop to improve yield and test effectiveness.
就業保險產假產檢假安胎假家庭照顧假 - 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹縣竹北市 5年工作經驗 3天前更新展開
• Define architecture and implementation strategy for die-to-die PHY driver, receiver, IO circuits, and ESD protection schemes for 3DIC products. • Lead transistor-level and circuit-level design for high-speed, low-power interface blocks targeting chiplet and 3D integration applications. • Optimize IO/PHY design for bandwidth, power, latency, signal integrity, area efficiency, and reliability. • Develop ESD protection concepts compatible with fine-pitch micro-bump, TSV/interposer, and advanced package constraints. • Drive design verification, corner analysis, reliability validation, and design signoff for IO/PHY/ESD circuits. • Support technology evaluation for emerging die-to-die standards and internal interface solutions. • Build reusable circuit IP, design guidelines, and implementation know-how for future programs.
就業保險產假產檢假安胎假家庭照顧假 - 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹縣竹北市 5年工作經驗 3天前更新展開
• Define and drive PI/SI/Thermal signoff methodology for 3DIC, chiplet, and advanced packaging programs. • Lead end-to-end analysis for power delivery network, high-speed signal channels, and thermal/mechanical interaction across die-package-system. • Establish signoff criteria, design margins, modelling quality standards, and correlation flow for simulation versus silicon or lab measurements. • Work closely with package design, bump/TSV planning, PHY/IO, floorplan, architecture, and product engineering teams to resolve integration issues early. • Identify and mitigate risks related to IR drop, SSN, jitter, crosstalk, insertion loss, return loss, EMI/EMC, hotspot formation, and thermal coupling. • Drive EDA vendor and tool engagement for modelling, extraction, co-simulation, and signoff automation.
就業保險產假產檢假安胎假家庭照顧假 - 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 4年工作經驗 18天前更新展開
1. CPU system design, Power, performance and Area analysis 2. MCUSYS u-Architecture design 3. AMBA System bus architecture and integration
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 2年工作經驗 18天前更新展開
1. CPU system design and performance analysis 2. System bus architecture and integration 3. IP and system verification
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 工作經歷不拘 18天前更新展開
1. SoC Safety Island 的設計、整合與建模 2. SoC 功能安全的分析、設計、整合與建模 3. SoC 系統安全與性能分析 4. 汽車／智慧型手機晶片的架構設計與 RTL 實作
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 工作經歷不拘 18天前更新展開
1. 定義供電架構並開發硬體/軟體協同設計技術與策略，以優化系統的電源效能。 2. 設計微處理器控制器和硬體電路，以及用於智慧型手機與車用產品電源控制相關設計的硬體輔助方案。 3. 進行耗電與時鐘樹分析，以發掘電源優化的機會。
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 2年工作經驗 18天前更新展開
1. 熟悉內部稽核、內部控制、風險管理或資訊系統稽核基本方法，能將流程風險轉化為可測試的控制點與稽核程序。 2. 具備 IC 設計、半導體、電子產品研發或軟硬體開發流程之基本理解，了解從需求、設計、驗證、release 到量產維護之流程風險。 3. 熟悉研發流程常見控制，例如 design review、code review、branch protection、bug tracking、coverage review、waiver approval、release gate、tape-out sign-off 等。 4. 具備資料分析能力，能使用 SQL、Python、Excel Power Query、Power BI、Tableau 或其他資料分析工具進行資料清理、比對、例外偵測與視覺化。 5. 能理解並分析研發系統資料，例如 Git / GitLab / GitHub、Jira、bug tracking system、PLM、release system、IAM、HRIS、EDA / CAD flow log 或其他工程資料。 6. 具備權限管理與存取控制概念，理解 least privilege、JML access control、privileged account review、terminated user access removal、role-based access control 等控制。 7. 了解資訊安全與資料保護基本概念，包括 DLP、USB / cloud storage control、source code protection、sensitive data classification、audit trail、log review 等。 8. 了解智慧財產權與研發資料保護風險，例如 High Sensitive IP、third-party IP、open source software、SBOM、EDA / PDK / Foundry data、NDA data、export control 等。 9. 具備流程訪談與跨部門溝通能力，能與 RD、IT、資安、資料治理、法務、專案管理及流程 Owner 討論風險、控制、資料來源與改善方案。 10. 具備將業務問題轉換為資料規則的能力，例如將「未完成 code review 即 release」轉換為 commit、PR、approval、release tag 之間的資料比對邏輯。 11. 對 AI、Agent、RPA 或自動化稽核工具有興趣或實務經驗，能協助規劃 Audit Agent 的測試規則、資料需求、輸出格式與人工覆核流程。 12. 具備良好文件撰寫能力，能撰寫稽核底稿、流程圖、風險控制矩陣、缺失描述、根本原因分析、改善建議與管理階層報告。 13. 具備獨立思考、問題分析與專案管理能力，能同時處理多項稽核任務、資料分析需求、缺失追蹤與跨單位溝通。 14. 具備高度職業道德、保密意識與風險敏感度，能審慎處理研發機密、客戶資料、IP 資料、權限資料與稽核發現。
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 2年工作經驗 22天前更新展開
1.開發Bluetooth/ZigBee/Thread/UWB韌體並實現Bluetooth/ZigBee/Thread最新規格 2.開發Bluetooth, WiFi, ZigBee, Thread, UWB, LTE, 5GNR共存技術 3.與硬體與軟體共同開發 Bluetooth/ZigBee/Thread/UWB系統架構 4.協助手機與消費性產品客戶 最佳化效能 與解決問題
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 2年工作經驗 22天前更新展開
1. 區域網路與廣域網路的維運管理，與執行網路相關專案 2.Switch、Router、Wireless相關管理與故障排除 3.防火牆、IPS等相關網路安全方案的管理與權限維護
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 2年工作經驗 22天前更新展開
負責智慧電視產品的軟體系統開發與維護，包含： 1. Linux Kernel的整合、驅動程式開發、系統效能優化及問題排除。 2. 需與硬體、應用軟體團隊密切合作，確保產品功能與品質達到市場需求。 此職位亦需參與跨國專案，並有短期出差需求。
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 台北市內湖區 6年工作經驗 22天前更新展開
### 關於團隊 (About the Team) 聯發科 IOT 事業群正在打造下一代 Arm SoC 平台軟體基礎架構，涵蓋晶片早期 Bring-Up、開機流程、安全韌體，以及完整 Linux 系統整合的端到端軟體堆疊，並長期與合作夥伴、開源社群及 upstream maintainers 協作，打造可維護、可擴充，且符合標準 Linux 生態系的 Boot Firmware、Kernel，以及 Yocto、Ubuntu 與 Debian 解決方案。 我們正在尋找一位 Senior Embedded Platform Software Engineer。你將與硬體設計、系統架構、驗證及作業系統團隊緊密合作，負責讓 Arm 平台從 bare-metal 階段穩定啟動，並逐步整合至可量產的系統軟體環境。 你也將持續推動軟體標準化、參與 upstream 活動，讓系統軟體能在 mainline 上長期維護，以因應 IoT 產品在市場多樣性與長生命週期上的挑戰。 如果你期待與一群充滿熱情且才華洋溢的團隊合作，共同打造世界一流的 Arm-based Linux 系統軟體，這將會是絕佳的工作環境與挑戰。 ### 你將負責的工作 (What You‘ll Be Doing) - 負責 Arm SoC 平台早期 Bring-Up，從 bare-metal 程式、記憶體初始化、UART/Timer/Interrupt 等基礎周邊開始建立可除錯環境。 - 整合與客製化 Arm Trusted Firmware-A (TF-A)，包含 BL1/BL2/BL31 開機流程、secure monitor、exception level 切換與平台相關初始化。 - 移植、設定與除錯 U-Boot，支援儲存裝置、網路、Device Tree、開機參數與 Linux kernel 啟動流程。 - 整合 Linux kernel 與平台支援，包含 Device Tree、driver bring-up、SMP 啟動、power management 與系統穩定性驗證。 - 實作與驗證 Arm PSCI 介面，支援 CPU on/off、system reset、suspend/resume 等電源管理與多核心控制功能。 - 分析低階開機問題，使用 JTAG、trace、serial log、logic analyzer 等工具進行除錯與 root cause 分析。 - 與硬體、韌體、OS 與驗證團隊合作，定義平台啟動流程、除錯策略與量產前軟體品質標準。 - 推動 TF-A drivers upstream，讓平台支援能與開源社群及 mainline 長期同步。 - 負責 SoC 內建 RISC-V firmware 的架構設計與開發。
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 8年工作經驗 22天前更新展開
- Lead and manage data center projects, ensuring alignment with business objectives and development timelines - Collaborate closely with engineering, quality, supply management, sales teams to deliver to customer - Drive cross-functional teams to align on product specifications, timelines, and deliverables - Manage program from kickoff, execution, NPI all the way to volume production - Prepare and present detailed product proposals and reports to executive leadership and customers - 管理資料中心專案，確保業務目標和開發時間如規劃完成 - 與工程、品質、供應鏈管理和銷售團隊緊密合作，按時交付產品給客戶 - 推動跨團隊工作，確保產品規格、時間表和交付成果如規劃執行。 - 管理項目: 從啟動、執行、新產品導入 (NPI) 到量產。 - 向高階領導和客戶做產品方案和報告。
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