面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新北市土城區 2年工作經驗 今天剛更新
1.封裝製程模流建置: 針對 NPI-SiP 專案需求,獨立執行環氧模塑料 (EMC) 或低溫共燒膠體的充填 (Filling)、保壓 (Packing)、冷卻與固化 (Curing) 全流程製程仿真。
2.流固耦合 (FSI) 核心攻堅: 精準預測微米級細微流道中的流體行為,分析並解決金線偏移 (Wire Sweep)、晶片偏移 (Paddle/Chip Shift) 與氣泡 (Air Trap) 缺陷。
3.算力平台優化: 負責 64-CPU 等高效能並行運算工作站的仿真效率調優,建立 SiP 特殊高分子材料(Cross-WLF 黏度模型、Castro-Macosko 熟化模型)本構庫。
4.製程優化與對接: 與封裝設備商(如 Besi 等)及內部製程團隊緊密配合,進行仿真與實測數據對比 (Correlation),持續迭代設計指導書。
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