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所有工作機會|半導體製造

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|半導體製造 職缺共 筆

摘要 列表
  • 職缺名稱
    公司名稱
    上班地點
    工作經驗
    更新
    薪資待遇
  • KF7002-廠務工程師(輪班-機電組)-湖口區光復廠

    頎邦科技股份有限公司
    半導體製造
    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹縣湖口鄉 工作經歷不拘 今天剛更新
    1. 各項系統正常維護運轉及異常處理 2. 全廠設施或人員運作之安全及紀律之查核 3. 個人負責系統設施之保養維修 4. 協助機台二次銜接配置 5. 內部系統文件維護管理 ◎依學經歷、科系、經驗相關性、特殊需求證照及專長等條件核敘個人薪資。 ◎輪班津貼/班制津貼另計。
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  • 【資訊類】IT ERP資訊工程師 (桃園廠) 新人獎勵金 最高$47,000元

    景碩科技股份有限公司
    半導體製造
    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 桃園市新屋區 工作經歷不拘 2天前更新
    1. ERP系統開發與維護(Oracle ERP) 2. ERP系統與作業流程之間的整合 3. ERP系統客製化開發與維護 4. ERP訂單與出貨作業流程整合與改善,協助跨系統整合與功能優化 5. 專案規劃與執行 ▶▶▶期間限定大放送◀◀◀ ✅ 新人獎金最高 NT$47,000 加入景碩,立刻獲得肯定! ✅新人績優留任獎金最高 NT$180,000 努力不會被忽視,表現越好,獎金越豐厚! ✅ 介紹獎金最高 NT$60,000 邀請好友一起共享雙倍獎金!
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  • 〔114年研發替代役〕類比電路設計工程師

    南亞科技股份有限公司
    半導體製造
    月薪48000~57000元 新北市泰山區 工作經歷不拘 1天前更新
    1.類比電路設計 2.撰寫類比電路設計報告
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    員工餐廳按摩室員工電影國內旅遊產假
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  • 〔114年研發替代役〕數位電路設計工程師

    南亞科技股份有限公司
    半導體製造
    月薪48000~57000元 新北市泰山區 工作經歷不拘 1天前更新
    1.高速動態隨機存取記憶體周邊電路設計。 2.高速DLL、Clock Tree及IO timing設計及功能驗證。 3.動態隨機存取記憶體功能設計及驗證。
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  • 品質系統工程師Q2

    瑞昱半導體股份有限公司
    半導體製造
    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹市東區 7年工作經驗 2天前更新
    1.負責車/商用客戶品質系統相關問卷(含稽核問卷)回覆 2.協助客戶稽核準備事宜 3.主導客戶特殊需求(CSR)分析與導入 4.客戶特殊需求系統維護與改善 5.協助品質系統相關e化系統導入需求&測試
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    壽險員工團保眷屬團保伙食津貼員工停車位或停車補助
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  • 品質系統工程師Q1

    瑞昱半導體股份有限公司
    半導體製造
    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹市東區 7年工作經驗 2天前更新
    -維護車/商用相關系統運作:ISO 9001/IATF 16949/ISO 26262/ISO 21434/TISAX,包括: 1.KPI目標管理 2.內部稽核/外部(3rd party)稽核 3.風險管理/矯正預防措施管理/變更管理 4.管理審查 5.客戶滿意度調查 6.其他系統相關管理作業 -協助外站車/商用品質系統建立 -協助品質系統相關e化系統導入需求&測試
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  • JI5001-製造資訊整合軟體工程師-新竹區

    頎邦科技股份有限公司
    半導體製造
    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹縣湖口鄉 2年工作經驗 今天剛更新
    【設計與開發自動化與MES整合相關平台】 1.因應企業需求開發MES產品與模組化平台。 2.因應企業需求開發周邊整合平台介面。 3.協助介面模組化需求提供整合之解決方案。 4.新技術研究、導入與穩定運作建立解決方案與技術規範。 說明: 1. 熟悉C#.Net/ASP.NET CORE等開發框架 2. 熟悉資料庫開發(SQL Server) 3. 提供前端 WebApi 系統介面並能考量相關安全性與效能優化 4. 熟悉 Git 版本控管基本操作 5. 具備MES系統專案或模組需求設計與協同開發經驗優先 6. 具有自動化SECS/GEM 整合經驗優先 7. 具半導體產業製造相關經驗者優先 【薪資說明】 ◎依學經歷、科系、經驗相關性、特殊需求證照及專長等條件核敘個人薪資。
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  • LM1602-凸塊整合常日工程師-新竹區力行廠

    頎邦科技股份有限公司
    半導體製造
    月薪38000~70000元 新竹市東區 工作經歷不拘 今天剛更新
    1. AOI檢驗機台維護與檢驗能力提升 2. 良率分析與改善 3. SPC統計製程管理與維護 4. 自動化專案推行 5. EDA與品析系統開發整合 6. 智慧化分析系統開發 【薪資說明】 ◎依學經歷、科系、經驗相關性及專長等條件核敘個人薪資。
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  • LM8211-【Bumping】產品工程師-新竹區力行廠

    頎邦科技股份有限公司
    半導體製造
    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹市東區 工作經歷不拘 今天剛更新
    1.新產品開發導入 2.客訴處理 3.客戶稽核應對 4.客戶特殊需求support 【薪資說明】 ◎依學經歷、科系、經驗相關性、特殊需求證照及專長等條件核敘個人薪資。
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  • 〔114年研發替代役〕DRC/LVS 工程師

    南亞科技股份有限公司
    半導體製造
    月薪48000~57000元 新北市泰山區 工作經歷不拘 1天前更新
    1. Calibre DRC/LVS rule writing. 2. PERL or TCL language programming. 3. SKILL language programming. 4. Virtuoso / Laker editor usage. 5. Be familiar with the mask tape out procedure
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  • SSD Senior Front-end Engineer

    瑞昱半導體股份有限公司
    半導體製造
    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹市東區 4年工作經驗 2天前更新
    1. Work with analog design team for USB/PCIE/SATA quality 2. Responsible for front-end design IP verification and debugging. 3. projects coordination and management.
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  • SSD AE應用工程師

    瑞昱半導體股份有限公司
    半導體製造
    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹市東區 2年工作經驗 2天前更新
    1. Customer layout/SCH review 2. IC H/W IP Verification, signal measurement 3. SSD technical support for customer design-in 4. SSD customer issue analysis and debug 5. cross-team communication and cooperation for customer requirements and issue 6. Product promotion with PM/Sales
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  • PC Amplifier應用工程師

    瑞昱半導體股份有限公司
    半導體製造
    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹市東區 工作經歷不拘 2天前更新
    1. 客戶技術問題 support,如客戶問題 debug, Firmware/driver customization申請&協調、RMA分析、Audio quality measurement、Microsoft Teams/Cortana test、Project design in and product promotion、circuit/layout check客戶端教育訓練、客戶量產等相關事宜 2.協助EVB boards/circuits 製作/修正 3.Debug tool/Audio Tuning Tool/SmartAmp Learning board開發與優化 4.解決Firmware, driver客製化與作業系統相容性問題 5.Design Kits 相關技術文件撰寫 6. Teams/Cortana pre-test & PAL實驗室認證
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  • HD/SNDW audio 應用工程師

    瑞昱半導體股份有限公司
    半導體製造
    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹市東區 工作經歷不拘 2天前更新
    1. 客戶技術問題support如客戶問題 debug、Firmware/driver customization申請&協調、RMA分析、Audio quality measurement、Microsoft Teams/Cortana test、Project design in and product promotion、circuit/layout check、客戶端教育訓練、客戶量產等相關事宜 2.協助 Verify ICs 及demo boards/circuits 製作 3.Debug tool開發;及客戶端工廠量產程式規劃/修改 4.解決Firmware, Audio driver客製化與作業系統相容性問題 5.Design Kits 相關技術文件撰寫 6. Teams/Cortana/DNS pre-test & PAL實驗室認證
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