- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 台北市內湖區 工作經歷不拘 今天剛更新展開
1. Lead cross-functional development of L11 rack-level and CDU projects, including coordination of L12 data center integration and management. Candidates must demonstrate deep familiarity with L11/ L12 data center infrastructure design standards and deployment best practices. 2. Architect and optimize thermal solutions at the L11 rack level, encompassing both air-cooled and liquid-cooled configurations. Proven experience in balancing performance, reliability, and manufacturability is essential. 3. Drive the design and development of CDU systems supporting both air and liquid cooling technologies. Candidates should have hands-on experience in component selection, system validation, and supplier collaboration. 4. Next gen innovation in thermal and mechanical technologies. 5. Well team leading and lab management skill.
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 高雄市新興區 工作經歷不拘 今天剛更新展開
1.針對NB/PC產品進行前期熱模組細部設計與評估 2.NB熱模組測試規劃，提供實驗數據結果 3.進行issue debug以確保產品品質 4.執行研發階段驗證產品功能,以確保產品功能之完整性 ※依學經歷、工作年資敘薪
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 高雄市新興區 工作經歷不拘 今天剛更新展開
1.從事PC產品軟/韌體程式開發及問題解決、除錯、維護。 2.BIOS應用規格及流程撰寫。 3.C語言程式設計及作業系統及周邊設備控制。 4.對x86,ARM相關先進技術的軟體開發。 ※依學經歷、工作年資敘薪
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 台北市內湖區 1年工作經驗 今天剛更新展開
1.AOI/影像檢測演算法研發與軟體開發（缺陷檢測、OCR、AI生成應用、幾何/模板比對）。 2.深度學習與資料分析：蒐集/清洗/標註，模型訓練、調參與誤判/漏判收斂。 3.LLM/Agent 應用：RAG 知識庫、工具代理。
- 月薪40000~60000元 高雄市新興區 工作經歷不拘 今天剛更新展開
1.System Software Issue Analysis 2.BIOS and Driver Evaluation Test 3.WHQL Certification 4.Driver and Application Management. 5. New Technology Survey and Research. ※依學經歷、工作年資敘薪
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 台北市內湖區 5年工作經驗 今天剛更新展開
1.系統散熱與噪音設計(System Thermal and Acoustic Design) 2.專案在散熱部分的執行(Project execution on thermal related portion) 3.散熱驗證(Thermal validation) 4.開發新技術(Develop new thermal technology) ※依學經歷、工作年資敘薪
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 台北市內湖區 2年工作經驗 今天剛更新展開
1. 研發、設計server及storage等系統散熱。 2. 熟悉各類散熱器及散熱產品之應用。 3. 依系統所需，制定散熱器之規格。 4. 開發新的散熱技術。 5. 進行熱傳分析及溫度量測。 內湖廠：台北市內湖區瑞光路581號 平鎮廠：桃園市平鎮區南東路8號 #LI-LZ1
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 台北市內湖區 5年工作經驗 今天剛更新展開
1. NB placement 2.領導工程師Notebook 機構零件設計與整機組裝設計（A/B/C/D Cover, Hinge, Bracket 等） 3.模具開發與量產異常分析（Injection, Die-casting, Stamping, CNC） 4.結構強度與可製造性評估（DFM / DFA / DOE / CAE 分析） 5.與跨部門（ID, EE, DQA, MFG）協作進行設計驗證與問題解決
- 月薪36000~60000元 台北市內湖區 5年工作經驗 今天剛更新展開
1. Server related products packaging design and test. 2. BOM management. 3. Cross function communication and issue solving.
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 台北市內湖區 工作經歷不拘 今天剛更新展開
1. NB主機板之電路設計、掌控線路及layout 2. 訊號量測及異常分析、排除 3. 線路圖檢查與問題修正 4. 協助工廠提升產品良率 ※依學經歷、工作年資敘薪
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 桃園市平鎮區 工作經歷不拘 今天剛更新展開
1.執行結構CAE分析，提供設計風險評估與改善設計建議 2.參與振動衝擊試驗，負責問題分析並提供解決方案 3.帶領團隊成員，進行研發議題研究與報告 ※依學經歷、工作年資敘薪
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 桃園市平鎮區 工作經歷不拘 今天剛更新展開
1.執行結構CAE分析，提供設計風險評估與改善設計建議 2.參與振動衝擊試驗，負責問題分析並提供解決方案 ※依學經歷、工作年資敘薪
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 台北市內湖區 10年工作經驗 今天剛更新展開
1. 帶領研發團隊人員共同達成專案目標 2. NB主機板之電路設計、掌控線路及layout 3. 廠商、產品特性瞭解及其應用判斷 4. 客戶對應、供應商及工廠溝通協調
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