- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 東南亞泰國 2年工作經驗 1天前更新展開
1.第一年於台灣受訓，需要出差工廠培訓，未來規劃長駐泰國英業達工廠。 2.將視為儲備幹部，培養為具備全球視野及跨文化溝通能力的未來領導人才。 3.客戶與工廠的interface角色， 以及泰國廠跟總部的interface角色。 4.涉及overall訂單管理，庫存管理，B/S 買料，安排生產，流程工作優化，人才培養，客戶滿意。 5.工廠管理跨部門溝通協調。 6.有leadership/ownership, 工作積極、負責細心、責任心強、性格開朗外向，有靈活的思考和應變能力，具備良好的抗壓性。 7.支援上級交付之任務
生育補助員工國內、外進修補助員工聚餐尾牙家庭日 - 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 中南美洲墨西哥 3年工作經驗 1天前更新展開
1.第一年於英業達士林總部受訓，未來長駐墨西哥英業達工廠。 2.儲備幹部將參與多樣化的專案，培養為具備全球視野及跨文化溝通能力的未來領導人才。 3.專案管理：負責小型專案的規劃、執行與控管，包括但不限於產品開發、流程優化、市場拓展等。 4.工廠管理跨部門溝通協調。 5.工作積極、負責細心、責任心強、性格開朗外向，有靈活的思考和應變能力。 6.支援上級交付之任務。
生育補助員工國內、外進修補助員工聚餐尾牙家庭日 - 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 台北市士林區 2年工作經驗 1天前更新展開
1. 32-bit ARM Cortex-M系列(STM32F, Atmel)MCU韌體開發及測試。 2. 熟I2C/SMBus、UART、GPIO、SPI、UART介面協定。 3. 熟C/C++、Python。 4. 具備新產品研究、開發熱忱。
生育補助員工國內、外進修補助員工聚餐尾牙家庭日 - 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 桃園市桃園區 2年工作經驗 1天前更新展開
1.Server 整機測試不良排除 2.能根據Log判斷不良原因，並協助SWAP不良部件 3.量產產品生產相關問題分析解決 4.測試腳本維護 5.導入新產品時，協助測試治工具評估與採購建置建置
生育補助員工國內、外進修補助員工聚餐尾牙家庭日 - 月薪35000元 新北市汐止區 工作經歷不拘 今天剛更新展開
產品維修作業 1.基本電學電路要領. 2.晶片組量測要領. 3.電路量測要領. 4.不良品維修量測要領. 5.BGA拆卸重植技巧. ＊提供美味營養團膳＊ ＊備有新店/中和/淡水線交通車 ＊
員工健身房國內旅遊國外旅遊尾牙家庭日 - 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 台北市士林區 5年工作經驗 1天前更新展開
任職於BU裡的Architecture team，協助團隊對各專案(NB/DT)的Thermal solution提出建議與優化，並且與散熱部門Co-working。 (註: 英業達有獨立的散熱部門，負責各個專案的散熱解決方案的規劃與執行及驗證)
生育補助員工國內、外進修補助員工聚餐尾牙家庭日 - 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 台北市士林區 工作經歷不拘 1天前更新展開
1.程式開發、測試與維護 (Creo二次開發) 2.協同開發、部署及測試解決方案於應用環境 3.技術資料整合與文件建立
生育補助員工國內、外進修補助員工聚餐尾牙家庭日 - 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 台北市士林區 5年工作經驗 1天前更新展開
1.隸屬 BU Architecture 團隊,協助專案團隊對各專案的 RF 相關設計提出優化建議，並且與RF 部門協同合作達成 BU 對專案的目標。 2.NB /DT/AIO/RPOS/ThinClient等 PC 相關產品 RFI, Antenna solutions review. 3.跨單位溝通、協調並完成並完成 RF 相關電路、佈局設計及確認。 4.RF 相關成本分析。 5.RFQ proposal RF 相關章節 review 及建議。
生育補助員工國內、外進修補助員工聚餐尾牙家庭日 - 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 台北市士林區 5年工作經驗 1天前更新展開
1.NB/DT產品的 Power 設計方案建議以及研討。 2.Power零件建議以及線路 Review. 3.進行Power的 Layout Placement and Traces Routing review. 4.需跨單位(如 EE/ME/RF/Thermal..)進行專業溝通以及合作. 5.新機種的RFQ proposal撰寫以及現場報告。
生育補助員工國內、外進修補助員工聚餐尾牙家庭日 - 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 台北市士林區 6年工作經驗 1天前更新展開
1. 產品前期規劃 & RFQ (NB/DT/AIO) 2. POC : 新技術/結構/材料製程研究 3. 分析市場產品
生育補助員工國內、外進修補助員工聚餐尾牙家庭日 - 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 台北市士林區 工作經歷不拘 1天前更新展開
歡迎持身心障礙手冊朋友主動投遞履歷 有意應徵者請以1111系統進行履歷之投遞，並於投遞時主動告知想應徵的職缺名稱 公司將視個人學、經歷、專長進行職缺媒合 若有合適職務，將主動與您聯繫、溝通後續之面談安排 ※本職缺依據身心障礙者權益保障法，如非具備該身分者，請前往其他職務應徵。 ※屬『定額僱用』員額，歡迎或優先僱用『身心障礙者』，以盡法定義務。
生育補助員工國內、外進修補助員工聚餐尾牙家庭日 - 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 桃園市桃園區 工作經歷不拘 1天前更新展開
1. 負責執行電子件、PCB Part Q, FA和可靠度測試及PCB切片分析等工作 2. 工作經驗能加入 有PCB板廠切片經驗為佳
生育補助員工國內、外進修補助員工聚餐尾牙家庭日 - 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 桃園市龜山區 1年工作經驗 1天前更新展開
1. Team work spirit & strong responsibility 2. Work with PM team for successful CTR 3. Act as a liaison between the customer and related support team to communicate any business related issues and find resolutions effectively 4. Customer order management 5. Shipping arrangement 6. RMA release, tracking till closure 7. AR tracking and management 8. Intercompany shipment process
生育補助員工國內、外進修補助員工聚餐尾牙家庭日 - 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 桃園市桃園區 8年工作經驗 1天前更新展開
Education & Experience • Bachelor’s or Master’s Mechanical Engineering or a related field. • 10+ years of experience in mechanical design, with a focus on server, data center or RAN hardware. • Experience in designing and architecting rack-level and system-level mechanical solutions. • Hands-on experience in thermal, structural, and mechanical system design for high-performance computing. Technical Skills • CAD software proficiency (SolidWorks, Creo, CATIA, or similar). • Strong knowledge of thermal management (heat sinks, liquid cooling, airflow optimization..). • Expertise in sheet metal, plastics, and die-casting design and manufacturing processes. • Familiarity with Finite Element Analysis (FEA) and Computational Fluid Dynamics (CFD) for structural and thermal simulations. • Experience with server chassis design, PCB and component integration, and EMI shielding. • Understanding of rack-level power and cooling infrastructure. Industry Knowledge & Standards • Familiarity with server industry standards. • Knowledge of data center environments and operational constraints. Soft Skills & Leadership • Strong problem-solving and analytical skills. • Ability to lead and collaborate with cross-functional teams, including electrical, thermal, and manufacturing engineers. • Experience in DFM (Design for Manufacturability) and DFA (Design for Assembly) principles. • Good communication skills for technical documentation and presentations.
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