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所有工作機會|半導體製造

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|半導體製造 職缺共 筆

摘要 列表
  • 職缺名稱
    公司名稱
    上班地點
    工作經驗
    更新
    薪資待遇
  • 工程部技術員(後段製程/夜班)

    精材科技股份有限公司
    半導體製造
    月薪34045~57485元 桃園市中壢區 工作經歷不拘 2天前更新
    1. On Duty 2. 支援Saw tool alarm解除 3. 其他主管交接事項 班別: 週40小時制 ★★★《保障年終獎金兩個月、每年依比例調薪》★★★ ★★★《任職滿6個月再領滿期獎金共計14,000元》★★★ ★★★《報到滿二個月即有當年度依在職比例特休假》★★★ ★★★《無經驗可,提供完整培訓》★★★ ★ 餐費自付25元 ★
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    就業保險產假分紅入股年終獎金三節獎金
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  • SQE資深工程師(SQE Senior Engineer)

    精材科技股份有限公司
    半導體製造
    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 桃園市中壢區 5年工作經驗 2天前更新
    1. Supplier quality management. 2. New supplier quality management. 3. Supplier audit. 4. Customer incoming material report review & improve. 5. Other tasks assigned by the supervisor.
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  • 品保技術員[做二休二/無經驗可/完整培訓]

    精材科技股份有限公司
    半導體製造
    月薪29620~56820元 桃園市中壢區 1年工作經驗 2天前更新
    ● 做二休二,每月平均工作日15天 ● 無經驗可,提供完整教育訓練 ● 年終獎金保障2個月;每年依比例調薪 ● 到職滿6個月可再領NT$14,000 -日班:NT$29,620~NT$33,720;夜班:NT$36,020~NT$40,120 (加班費依法另計) -做二休二,休假彈性高、生活好安排 -無經驗可上工,不怕不會、有人教 -餐費自付NT$25/餐 ● 工作內容(有人教、不怕不會),你的工作日常大致如下: -產品外觀與品質檢察(使用顯微鏡等基本檢測設備) -協助產品進行可靠度測試 -依作業流程進行檢驗記錄與資料整理   *工作環境為無塵室,需穿著全套無塵服   *工作中需久站或久坐 我們在找這樣的您: -想要穩定收入 -無相關經驗可,願意學習品質檢驗相關技能 -可以接受輪班與現場作業 ● 現場面談資訊:  每週 週二~週四 14:00  可直接至廠區(中壢區中園路188號)面談,了解工作內容與班別說明  *建議提前電話或訊息聯繫,以利安排面談時間  *如欲現場忙碌,將依序安排,敬請稍後 歡迎您投遞履歷, 或於指定時段 直接到廠區面談,快速了解、再決定是否加入。 ~精材科技歡迎您的加入,創造您的精彩人生~
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  • 廠務電力機械工程師(常日班)

    精材科技股份有限公司
    半導體製造
    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 桃園市中壢區 3年工作經驗 2天前更新
    1.電力機械空調系統運轉維護及改善 2.廠務系統新建及擴建工程推動 3.主管交辦事項執行 *依學經歷核定職稱/薪資*
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  • 封裝模擬工程師(R&D Simulation Engineer)

    精材科技股份有限公司
    半導體製造
    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 桃園市中壢區 2年工作經驗 2天前更新
    1. SI/PI 模擬分析及參數優化 2. S-parameter與 RLCG 莘取 3. PDK資料維護,確保封裝設計符合系統需求 4. 新技術前期的模擬評估及設計規劃
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  • 測試設備工程師(常日班)

    精材科技股份有限公司
    半導體製造
    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 桃園市中壢區 3年工作經驗 2天前更新
    1.擔任Tool owner,配合Process team長期改善actions 2.帶領值班機況處理與解決 3.專案事項處理 4.其他主管交辦事項 #CP(Chip Probe) #FT(Final Test)
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  • 測試PM技術員[週二至週四 14:00皆可到廠面談(中壢市中園路188號)]

    精材科技股份有限公司
    半導體製造
    月薪30145~57485元 桃園市中壢區 工作經歷不拘 2天前更新
    ★★★《保障年終獎金兩個月、每年依比例調薪》★★★ ★★★《任職滿6個月再領滿期獎金共計14,000元》★★★ ★★★《報到滿二個月即有當年度依在職比例特休假》★★★ ★★★《無經驗可,提供完整培訓》★★★ ★ 餐費自付25元 ★ 1. 測試機台及supporting tool PM 2. 基本tool trouble shooting 3. on duty 4. 電腦基本操作 5. 其他主管交辦事項 *約3~6個月輪調日夜
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  • IC封裝設計工程師(IC Package Design Engineer)

    精材科技股份有限公司
    半導體製造
    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 桃園市中壢區 2年工作經驗 2天前更新
    1. 各種產品的封裝佈局圖面繪製及客製化治工具設計 2. 確保產品符合設計規範、品質標準與客戶需求 3. 建立檢測/驗證封裝的標準與流程 4. 建立與維護設計平台及相關資料庫 5. 新技術前期的模擬評估及3D模型建立 6. 跨部門團隊合作,推動新產品開發與導入
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  • 工程部技術員(製程整合/夜班)

    精材科技股份有限公司
    半導體製造
    月薪34045~57485元 桃園市中壢區 工作經歷不拘 2天前更新
    ★★★《保障年終獎金兩個月、每年依比例調薪》★★★ ★★★《任職滿6個月再領滿期獎金共計14,000元》★★★ ★★★《報到滿二個月即有當年度依在職比例特休假》★★★ ★★★《無經驗可,提供完整培訓》★★★ ★ 餐費自付25元 ★ (1). AOI機台操作 (2). 生產支援 (3). 異常處理 (4). Hold lot處置 班別:上四休三/夜班
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  • 測試工程 Defect工程師

    精材科技股份有限公司
    半導體製造
    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 桃園市中壢區 工作經歷不拘 2天前更新
    1. Probe card room & Module releated quality check 2. ETE handling and related OCAP monitor 3. Daily process index check #CP(Chip Probe) #FT(Final Test)
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  • 環安副工程師(輪班)

    精材科技股份有限公司
    半導體製造
    月薪33000~50000元 桃園市中壢區 工作經歷不拘 2天前更新
    1. 緊急應變相關事務管理,包括培訓,認證和ERT演練 2. 廠區巡檢與稽核 3. 安全系統及緊急應變設備之維護與管理 4. ESH相關事務配合執行事項 *做二休二,輪班津貼另計*
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  • 廠務電力機械副工程師~工程師(新廠值班人力)

    精材科技股份有限公司
    半導體製造
    月薪33000~60000元 桃園市中壢區 工作經歷不拘 2天前更新
    1.新廠電力機械系統/空調系統值班運轉及異常處理 2.主管交辦事項執行 *依學經歷核定職稱/薪資* *做二休二,輪班津貼另計*
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  • KA000-投資人關係高級管理師-湖口區

    頎邦科技股份有限公司
    半導體製造
    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹縣湖口鄉 3年工作經驗 5天前更新
    【職務內容】 1.投資者關係管理 2.董事會、董事會及功能性委員會,相關作業規劃及召集相關作業 3.公司治理評鑑及法令遵循相關管理辦法及規則遵循、訂定及修正 4.其他專案支援事項 【工作區域】 新竹產業園區 【薪資說明】 依學經歷、科系、經驗相關性及專長等條件核敘個人薪資。
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  • 測試設備副工程師/工程師 (依學經歷核定職稱,歡迎無經驗、非相關科系想找工程職務的您)

    精材科技股份有限公司
    半導體製造
    月薪33000~60000元 桃園市中壢區 工作經歷不拘 2天前更新
    1.配合Tool owner、Process team 長期改善actions 2.值班機況處理與解決 3.線上maintain 4.專案事項處理 5.其他主管交辦事項 *週40小時制(類做二休二)或做四休三,約3個月輪調日夜 *休假日加班優於勞基法全日以兩倍計算加班費 #CP(Chip Probe) #FT(Final Test)
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  • 無經驗也能轉職成功,高雄台南+月薪三萬工作機會 無經驗也能轉職成功,高雄台南+月薪三萬工作機會
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