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1.科系：碩士，理工及管理相關系所。 2.班制：常日班。 3.工作內容： (1) 評估/建立考慮WIP 的產能計算model (2) 建立新產品產能評估快速model (3) WPH大數據分析 4.說明： (1)請於履歷表中註明論文主題(方向)及所學專長。 (2)請檢附學士(含)以上之成績單。
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1.需求科系：碩士以上，(微)電子、電機、電物、資訊等相關系所畢。 2.班制：常日班。 3.工作內容： (1) Device development and optimization with TCAD tools. (2) Big data analysis and for TCAD model build-up. (3) Trouble shooting for Fab. abnormal case in TCAD 4.說明： (1)請於履歷表中註明論文主題(方向)及所學專長。 (2)請檢附學士(含)以上之成績單。
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹縣寶山鄉 工作經歷不拘 7天前更新展開
1. 了解晶圓廠內部品質改善需求並協助進行規劃與改善活動。 2. 協同 Defense system task team 定義有效KPI及推動晶圓廠執行面之落實。 3. 協同晶圓廠與CIM、IT改善內部相關Defense system.
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1.科系：碩士，理工及管理相關系所。 2.班制：常日班。 3.工作內容： (1) 負責Fab ERP, VSCM, MPS相關Planning system規劃 (2) 負責MPS 、Wafer-start及交期之計畫與執行，以及負責EPI相關業務 (3) 負責PC 相關業務之流程設計改善和報表建立，及Fab相關KPI管理 (4) 跨部門(Fab、SPD、Sales)及跨廠別協同作業 (5) 需跨廠工作(新竹/桃園) 4.說明： (1)請於履歷表中註明論文主題(方向)及所學專長。 (2)請檢附學士(含)以上之成績單。
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1.科系：碩士，資管、資工等相關系所。 2.班制：常日班。 3.工作內容： (1) ESD Risk Layout Pattern Early Detection (影像辨識) (2) AI相關技術應用 (Dall-E, ChatGPT) 4.說明： (1)請於履歷表中註明論文主題(方向)及所學專長。 (2)請檢附學士(含)以上之成績單。
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1.科系：碩士以上，理工相關系所(電子/電機系所,資訊工程所畢業尤佳)。 2.班制：常日班。 3.工作內容： (1)Responsible for SRAM Macro / SRAM Compiler Design. (2)SRAM Circuit Development; Verification and Maintenance 4.說明： (1)請於履歷表中註明論文主題(方向)及所學專長。 (2)請檢附學士(含)以上之成績單。
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 桃園市蘆竹區 工作經歷不拘 7天前更新展開
1.評估、引進、安裝、維修、保養及改善IC生產之製程相關設備。 2.配合製程工程師，提昇當站產能。 3.FAB設備異常之處理及解決。
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1.評估、引進、安裝、維修、保養及改善IC生產之製程相關設備。 2.配合製程工程師，提昇當站產能。 3.FAB設備異常之處理及解決。
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1.評估、引進、安裝、維修、保養及改善IC生產之製程相關設備。 2.配合製程工程師，提昇當站產能。 3.FAB設備異常之處理及解決。
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1.需求科系：碩士以上，(微)電子、電機、電物、資訊等相關系所畢。 2.班制：常日班。 3.工作內容： (1) SPICE model testkey 設計。 (2) SPICE model 資料量測。 (3) SPICE model 建立。 4.說明： (1)請於履歷表中註明論文主題(方向)及所學專長。 (2)請檢附學士(含)以上之成績單。
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1.需求科系：碩士以上，(微)電子、電機、電物、資訊等相關系所畢。 2.班制：常日班。 3.工作內容： (1)製程開發平台之DRC/LVS/LPE開發維護 (2)新EDA應用流程及軟體(PERC/QRC/PVS)之程式開發維護 (3)協助客戶解決產品開發設計階段實體驗證以及驗證諮詢服務 4.說明： (1)請於履歷表中註明論文主題(方向)及所學專長。 (2)請檢附學士(含)以上之成績單。
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1.科系：碩士，理工及管理相關系所。 2.班制：常日班。 3.工作內容： (1)成本大數據分析與成本改善管理 (2)標準成本規劃與新產品成本評估 4.說明： (1)請於履歷表中註明論文主題(方向)及所學專長。 (2)請檢附學士(含)以上之成績單。
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