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- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 4年工作經驗 9天前更新展開
1. Mobile gaming and GPU technology planning, marketing and design-in for Smart Phone Product. 2. Customer relationship management. 3. Market & competition analysis.
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 4年工作經驗 9天前更新展開
- Optimize GPU performance, area/power for representative workloads (graphics and compute) from the perspectives of memory sub-system, low-power design/policy and implementation strategy. - System modeling framework to simulate hardware with different accuracy/throughput tradeoffs at different stages of the design; supervise Performance/Power/Area investigation/validation and facilitate architecture/design decisions
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹縣竹北市 工作經歷不拘 4天前更新展開
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三節獎金意外險年節獎金員工生日禮金產假 - 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 工作經歷不拘 9天前更新展開
1. Chip integration and quality check 2. DFT insertion, verification and scan coverage analysis 3. Synthesis and PPA analysis
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹縣竹北市 工作經歷不拘 4天前更新展開
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三節獎金意外險年節獎金員工生日禮金產假 - 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 4年工作經驗 9天前更新展開
1. 數位 IC 設計（RTL/電路合成/整合/驗證） 2. SoC 層級晶片設計/整合 3. DFT 相關設計/規劃/整合 4. 靜態時序分析以及收斂 5. 設計流程開發與最佳化 6. 工作地點：台北/新竹
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 2年工作經驗 9天前更新展開
1. TOP 設計包含：微架構、設計、模擬、測試 - DFT top, PAD top 2. TOP 和感測器的整合和模擬包含： - eFUSE - PVT 感測器和 aging 感測器 - 整合 IO 到晶片中並滿足客戶需求 3. 測試流程、環境和程式開發
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 台北市內湖區 1年工作經驗 2天前更新展開
☛負責飯店通路客戶客情維繫及新品開發, ☛訂單供貨處裡 ☛負責產品報價，產品測試 ☛客戶需求提案規劃 ☛主管交辦事項 ☛業績獎金另計
產假產檢假年節獎金員工生日禮金年終獎金 - 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 4年工作經驗 9天前更新展開
1. Direct manager and project lead 2. Cloud data center product 3. DFT task force 4. short term: top DFT flow implement and signoff long term: DFT/test mode planning and new tech development.
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 2年工作經驗 9天前更新展開
- 負責資料中心相關 IP 整合，涵蓋從合成、DFT 至 GDS 交付完整流程 - 負責先進製程晶片整合，涵蓋從synthesis QC Sign-off & Tapeout
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 工作經歷不拘 9天前更新展開
1. 定義供電架構並開發硬體/軟體協同設計技術與策略，以優化系統的電源效能。 2. 設計微處理器控制器和硬體電路，以及用於智慧型手機與車用產品電源控制相關設計的硬體輔助方案。 3. 進行耗電與時鐘樹分析，以發掘電源優化的機會。
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 高雄市仁武區 3年工作經驗 9天前更新展開
☛ 負責咖啡產品線之業務推廣、銷售計畫執行與營業目標達成。 ☛ 維繫既有客戶關係，掌握客戶需求、產品使用狀況及後續合作機會。 ☛ 依據客戶營運型態與咖啡需求，規劃產品提案、樣品測試、報價溝通與合作建議。 ☛ 協助咖啡產品介紹、客戶體驗或相關課程安排，提升客戶對產品理解
員工在職教育訓練良好升遷制度產假產檢假年節獎金 - 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 2年工作經驗 9天前更新展開
在系統級封裝（SiP）與 PCB 佈局的極早期階段，就將 EMC 對策融入設計中。您將與 IC 設計、封裝、軟韌體及功能安全（ISO 26262）團隊緊密合作，確保我們的產品能一次性通過全球最嚴苛的 Tier-1 與車廠認證標準。 關鍵工作內容 (Key Responsibilities) 1. 系統設計 (Board Co-Design for EMC)： • 設計與優化電源分配網路（PDN），制定去耦電容（Decoupling Capacitor）的佈局與選型策略，從源頭降低電磁輻射（EMI）與提升耐受性（EMS）。 2. 先進電磁模擬與預測 (Advanced EM Simulation)： • 在投片（Tape-out）與洗板（PCB fabrication）前，利用 3D 電磁模擬軟體（如 Ansys, CST）進行系統級的輻射與傳導雜訊模擬分析，提前發現並消除潛在的 EMC 風險。 3. 車規標準合規與驗證 (Automotive Standard Compliance)： • 確保產品符合全球車規 EMC 標準，包含 CISPR 25, ISO 11452, ISO 7637, ISO 16750 以及各大車廠（OEM）的客製化規範。 • 將系統級（System-level）的車規要求，向下拆解並定義為 IC 與 SiP 模組級（Component-level）的設計規格。 4. 實驗室除錯與跨部門技術指導 (Debugging & Cross-functional Leadership)： • 帶領團隊在無響室/電波暗室進行產品測試。當面臨 EMI/EMS 挑戰時，能迅速進行根因分析（Root Cause Analysis）。 • 提出軟硬體整合的解決方案（例如指導韌體團隊設定 Spread Spectrum Clocking, SSC 展頻技術，或調整硬體濾波器），並驗證其有效性。
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