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1. 全廠/跨廠網路架構規劃、建置、改善與維運管理(Cisco設備)。 2. 網路資安設備規劃、建置、改善與維運管理。 3. 網路韌性架構規劃、建置，如DR、SDWAN、Internet/WAN Load Balance、IOT管理、混合雲/多雲、服務設計與管理等。 4. 防火牆管理(Paloalto、Fortinet) 5. 網路相關專案管理 ▶▶▶期間限定大放送◀◀◀ ✅ 新人獎金最高 NT$47,000 加入景碩，立刻獲得肯定! ✅新人績優留任獎金最高 NT$180,000 努力不會被忽視，表現越好，獎金越豐厚! ✅ 介紹獎金最高 NT$60,000 邀請好友一起共享雙倍獎金!
員工結婚補助生育補助員工及眷屬喪葬補助國內、外旅遊補助需穿著員工制服 - 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 工作經歷不拘 5天前更新展開
1. 配合晶圓技術發展，研發先進封裝 Bump, Flip Chip, SiP, FO, TSV, 2.5D 及 3D-IC 封裝技術解決方案。 2. 規畫執行客戶 Bumping, Flip Chip, SiP, FO, TSV, 2.5D 及 3D-IC 專案計畫。 3. 負責封裝失效模式之分析及解決對策。 4. 研發與蒐集先進封裝技術及提供客戶最佳封裝解決方案。
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1.開發並制定公司製程 ESD 評估驗證方法 2.執行量產製程 ESD 能力之評估 3.FAB 製程及客戶產品 ESD 問題分析解決 4.執行各項專案計劃, 以達成專案計劃目標 5.R&D 工程設備之評估及維護
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1.負責執行Fab自動化程式或專案開發工作，協助日常管理目標，執行主管交辦事項，提升用戶滿意度並符合公司營運需求 2.執行專案及主管交付任務，達成專案目標及日管目標，以滿足客戶需求並符合公司營運需求及提高用戶滿意度 3.協助使用者進行業務需求系統分析 4.開發ERP, HR相關系統
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1. SRAM circuit/chip design 2. SRAM circuit simulation and chip verification
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1.先進SRAM 設計及開發 2.先進SRAM TSK 設計及分析 3.先進SRAM 特性開發及評估 4.先進SRAM tapeout handling
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1.元件設計及開發 2.元件特性開發量測及評估 3.電腦輔助元件設計 4.Testkey設計及分析
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1.開發並制定公司製程可靠度評估驗證方法 2.執行量產製程可靠度能力之評估 3.FAB製程及客戶產品可靠度問題分析解決 4.執行各項專案計劃, 以達成專案計劃目標 5.R&D工程設備之評估及維護
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1.檢驗判定及異常處理 2.專案計劃之規劃與執行 3.機台參數與系統之建立 4.高階光罩儲存檢驗
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Topological layout rule command file & corresponding test pattern development.
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1.執行產品及技術開發各項工作，分析問題並處理異常 2.製程技術研發及優化 3.管理產品(及LOT)之製程流程及參數 4.建立元件電性及量測條件，整理及分析電性資料 5.線上材料及產品故障分析 6.改善元件特性、提昇產品良率並協助客戶產品開發生產
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1.規劃與推行統計製程管制及量測系統分析(MSA) 等品質管理系統, 以協助FAB 能順利應用於製程管理,並監督系統執行之有效性 2.協助建立與時俱進的 SPC及MSA 品質管理系統, 並進行統計或機器學習研究之應用 3.客戶或內/外部稽核之稽查與改善, 並協助以客戶立場確保品質與滿意
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