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職缺名稱公司名稱上班地點工作經驗更新薪資待遇
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹縣寶山鄉 工作經歷不拘 23天前更新展開
【本職缺僅接受台積電官方網站投遞】 請至台積電官方網站投遞個人履歷表，此職缺履歷登錄網址: https://careers.tsmc.com/careers/JobDetail?jobId=16575&source=1111&tags=AO+2026_1111 Established in 1987 and headquartered in Taiwan, TSMC pioneered the pure-play foundry business model with an exclusive focus on manufacturing its customers’ products. In 2023, the company served 528 customers with 11,895 products for high performance computing, smartphones, IoT, automotive, and consumer electronics, and is the world’s largest provider of logic ICs with annual capacity of 16 million 12-inch equivalent wafers. TSMC operates fabs in Taiwan as well as manufacturing subsidiaries in Washington State, Japan and China, and its ESMC subsidiary plans to begin construction on a fab in Germany in 2024. In Arizona, TSMC is building three fabs, with the first starting 4nm production in 2025, the second by 2028, and the third by the end of the decade. Responsibilities: 加入台積電，成為產品工程師，你將有機會參與世界級先進製程技術，與頂尖團隊合作，挑戰技術極限！你將負責協助產品導入量產、提升良率，並確保產品符合客戶的最高標準。在這裡，你將學習到最先進的半導體技術，並為推動科技發展貢獻力量。我們的專業涵蓋非常廣，從成熟廠到先進廠、從邏輯產品到特殊應用甚至到封裝測試，能夠對產品有全面的了解與完整分析的能力。 1. Leading edge product development. Learn the most advanced technology in semiconductor manufacturing, identify effective process solution for yield and chip performance improvement. 2. Involving cross-team work for joint project development. Coordinate with customer/Fab/different support team closely to address improvement opportunities and work-out the solution. 3. Expanding wider vision with learning device engineering, manufacturing process, yield / WAT analysis, design rule, wafer CP test knowledge, by using comprehensive analysis skills to solve product issue. 4. Developing HV, embedded memory, RF, MEMS, and CIS products falls under the category of 〝More than Moore〝. In this role, you will collaborate with R&D and customers to develop new applications using mature Si process technology.
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹縣寶山鄉 工作經歷不拘 23天前更新展開
【本職缺僅接受台積電官方網站投遞】 請至台積電官方網站投遞個人履歷表，此職缺履歷登錄網址: https://careers.tsmc.com/careers/JobDetail?jobId=16576&source=1111&tags=AO+2026_1111 Established in 1987 and headquartered in Taiwan, TSMC pioneered the pure-play foundry business model with an exclusive focus on manufacturing its customers’ products. In 2023, the company served 528 customers with 11,895 products for high performance computing, smartphones, IoT, automotive, and consumer electronics, and is the world’s largest provider of logic ICs with annual capacity of 16 million 12-inch equivalent wafers. TSMC operates fabs in Taiwan as well as manufacturing subsidiaries in Washington State, Japan and China, and its ESMC subsidiary plans to begin construction on a fab in Germany in 2024. In Arizona, TSMC is building three fabs, with the first starting 4nm production in 2025, the second by 2028, and the third by the end of the decade. Responsibilities: TSMC‘s advanced packaging process is an efficient and high-density packaging technology that mainly targets the demand for high-performance semiconductor components, including microprocessors, graphics processors, artificial intelligence chips, etc. This technology uses advanced 3D stacking technology to vertically stack multiple chips and uses high-density packaging materials to fix them together. This technology can improve the performance of components, reduce power consumption, reduce package size, and increase system integration. TSMC‘s packaging process includes various technologies such as CoWoS, InFO. Among them, CoWoS is a technology that connects different chips through copper wires through silicon interconnect technology to achieve high-frequency and high-speed data transmission. InFO technology directly encapsulates chips on the substrate, connecting chips and substrates through tiny copper wires, achieving a more compact and efficient packaging solution. TSMC‘s advanced packaging process can improve chip performance and production efficiency, and meet the packaging technology requirements of modern high-performance electronic products, such as smartphones, artificial intelligence, high-performance computing, and other fields. TSMC‘s advanced packaging organization include Testing R&D Engineer conduct exploratory research in DFT test architecture, evaluate next-gen test technology of several device (logic SOC, HPC, AP, RF, etc.),which used 3D silicon stacking and advanced packaging technologies and closely teamwork with international customer from new product introduction to mass production.
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹縣寶山鄉 工作經歷不拘 23天前更新展開
【本職缺僅接受台積電官方網站投遞】 請至台積電官方網站投遞個人履歷表，此職缺履歷登錄網址: https://careers.tsmc.com/careers/JobDetail?jobId=16577&source=1111&tags=AO+2026_1111 Established in 1987 and headquartered in Taiwan, TSMC pioneered the pure-play foundry business model with an exclusive focus on manufacturing its customers’ products. In 2023, the company served 528 customers with 11,895 products for high performance computing, smartphones, IoT, automotive, and consumer electronics, and is the world’s largest provider of logic ICs with annual capacity of 16 million 12-inch equivalent wafers. TSMC operates fabs in Taiwan as well as manufacturing subsidiaries in Washington State, Japan and China, and its ESMC subsidiary plans to begin construction on a fab in Germany in 2024. In Arizona, TSMC is building three fabs, with the first starting 4nm production in 2025, the second by 2028, and the third by the end of the decade. Responsibilities: 品質與可靠性工程師：為守護客戶產品不受任何缺陷影響，建立優良的產品品質與可靠度，以協助客戶在市場上搶得先機、強化競爭力；QR致力於開發領先全球的電子、物理、材料與化學等科學分析專業及可靠度統計量測方法，應用於我們的產線，確保從晶片設計、製程開發、產品量產到封裝測試等階段的品質及可靠度問題皆有完整的解決方案，同時提供最先進的材料與故障分析等服務，成為公司各組織、客戶以及供應商最信任的合作夥伴。 1. Quality and Reliability roles. 2. Failure & TEM analysis, Reliability data analysis, manufacturing production quality management and reliability assessment, research, and development of new analysis protocol. 3. Customers problem resolving for production quality / reliability issues.
- 月薪35000~70000元 新竹縣湖口鄉 2年工作經驗 3天前更新展開
1.電鍍藥液取樣/分析/添加/監控、分析機台操作 2.藥水比對分析、委託分析 3.換藥/新建電鍍鍍液 4.異常情況處置 【工作班制】 作四休二 或 作三休三 、輪班（07:20-19:20／19:20-07:20） 【工作地點】新竹湖口工業園區 ※依學經歷、科系、經驗相關性、特殊需求證照及專長等條件核敘個人薪資 ※輪班津貼/班制津貼另計
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 桃園市新屋區 3年工作經驗 1天前更新展開
1.執行勞工健康保護規則及職業安全衛生法規相關醫護作業之定期更新、推動與執行(母性保護/人因性預防/異常過負荷管理) 2.勞工體格檢查之辦理、異常追蹤及資料管理保存 3.年度健康檢查之辦理、異常分析、檢康管理及資料管理保存 4.職業傷病之預防、關懷、報告與相關廠內緊急傷病處置 5.法定傳染病防治與管理 6.年度健康促進活動之規劃與辦理 7.臨場服務醫師業務之辦理與協調 8.集乳室、急救箱及醫療用物之管理分析 9.職業安全衛生相關急救教育訓練之相關工作 10.與勞工安全衛生人員實施職業病預防及工作環境之改善 11.擔任公司內外部職業健康相關議題回應及追蹤之窗口 12.定期向主管報告勞工健康服務之建議及其他協辦事項 PS.面試時，請攜帶健康促進文案成果、衛教海報、報告(如有公司內部數據可以刪除)之類的文件供面試主管參考 ▶▶▶期間限定大放送◀◀◀ ✅ 新人獎金最高 NT$47,000 加入景碩，立刻獲得肯定! ✅新人績優留任獎金最高 NT$180,000 努力不會被忽視，表現越好，獎金越豐厚! ✅ 介紹獎金最高 NT$60,000 邀請好友一起共享雙倍獎金!
分紅入股員工生日禮金年終獎金禮品意外險 - 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 桃園市中壢區 1年工作經驗 3天前更新展開
1. 處理、分析及規範制定生產流程異常 2. 驗證產品導入量產與改善製程 3. 管理、執行與規畫專案 4. 客戶服務、技術支援 5. 無相關經驗可
產假眷屬團保免費供餐上下班車資補助上下班交通車 - 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 桃園市中壢區 3年工作經驗 3天前更新展開
1.制定、規劃及推動公司空水廢環保查核業務 2.環安衛稽核巡檢 3.BCM(營運持續管理系統 ISO22301)業務推動及客戶對應協助 4.其他部門環安衛相關業務協助推動
產假眷屬團保免費供餐上下班車資補助上下班交通車 - 月薪29000~31000元 新北市新店區 1年工作經驗 3天前更新展開
1.原(物)料進料檢驗及產線需求緊急之相關檢驗作業。 2.半成品、成品檢驗。 3.製程檢驗。 4.檢驗資料彙整入庫。 5.主管交辦事項。
產假年節獎金員工生日禮金三節獎金員工團保 - 月薪54000~96000元 雲林縣虎尾鎮 4年工作經驗 今天剛更新展開
Linux/UNIX Server、NAS/SAN storage設備規劃、建置與維運管理，含: 日常維護、監控維護、效能調校、異常處理、安全管理、備份備援(HA/DR)、權限管理。
三節獎金績效獎金員工及眷屬住院慰問金上下班交通車員工健身房 - 月薪54000~96000元 雲林縣虎尾鎮 4年工作經驗 今天剛更新展開
〝1.網路架構規劃與建置，包含網路相關產品方案評估 2.跨部門協調以完成資訊專案及相關交辦事項進行 3.網路及系統維運管理，效能調校與異常排除 4.網路相關設備(如:Router、Switch、Firewall...等)之安裝、設定、測試與維護 5.網路監控系統運作並建立相關的標準處理流程 6.網路佈線規劃設計與建置管理 〝
三節獎金績效獎金員工及眷屬住院慰問金上下班交通車員工健身房 - 月薪54000~96000元 雲林縣虎尾鎮 4年工作經驗 今天剛更新展開
〝負責虎科廠區IT基礎設施建廠專案及後續日常維運： 1. Server端維運：如建置Windows Server、Hyper-V Cluster、Patch更新、資安防護、備份、資源規劃監控、電腦 機房管理 2. Client端管理：如Patch更新、防毒、DHCP、Printer服務、駐廠服務及軟硬體資產管理 3. ISO27001/ISO22301等國際認證之合規作業、資安控制措施執行 〝 。
三節獎金績效獎金員工及眷屬住院慰問金上下班交通車員工健身房 - 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹縣竹北市 工作經歷不拘 6天前更新展開
職務說明 本職務為開發全球市占率最高的快速冷熱循環測試機之冷凍模組，產品應用涵括半導體製造-IC設計、封裝測試及航太、網通、車用等領域 產品相關資訊可以下網址 https://mpi-thermal.com/ Youtube (https://www.youtube.com/channel/UCT455PWQicA5nKCgGYi5qmA) △工作內容： 多級式超低冷凍模組開發及優化 一、專業發展： 1. 參與全新系列快速冷熱循環測試機開發、試量產及轉產 2. 與製造部產品工程師合作，進行模組轉量產 3. 跟部門合作進行工變，以持續提升產品性能及品質 4. 有機會與美籍專業人員進行合作，提升專業及英語能力 5. 提升自我，可上公司內部及外部之專業學習課程 二、日常實務： 廠內有個人辦公空間且無須進無塵室穿脫無塵衣，並提供廠內專員廚房烹調之三餐+宵夜(特選外食)。 該產品應用層面廣泛，你將進入半導體產業相關領域。 部門管理風氣銜接美式管理，可自由發言與構思討論，以扁平化組織架構為主。 ※部門提供免費小點心、下午茶
就業保險產假產檢假安胎假家庭照顧假 - 月薪34000~37000元 新竹縣竹北市 工作經歷不拘 6天前更新展開
1.國/內外,VPC探針卡產品導入 2.客戶探針卡使用狀況回報 3.客戶端產品驗證及現場故障排除 【自我推薦獎金】 即日起，主動應徵本職缺，並到職滿三個月(試用過後成為正職員工)，可得獎金6,000元。 獎勵期間自即日起至2025/12/31，視招募情況可提前結束。
就業保險產假產檢假安胎假家庭照顧假 - 月薪38000~45000元 新竹縣湖口鄉 工作經歷不拘 2天前更新展開
工作內容: (1) 乾式真空泵浦之新機製造、維修保養。 (2) 產品工程中檢驗、完成品檢驗相關作業。 (3) 半導體設備相關部品、零件清洗保養。 條件: 1.無經驗可，有專人培訓。 2.可配合上中班(津貼360元/天)、加班(加班費計算優於勞基法,外加誤餐費100元)。
員工公出特別保險員工及眷屬住院慰問金眷屬團保誤餐費伙食津貼 -
