- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 台北市內湖區 5年工作經驗 3天前更新展開
1.主導 R&D Automation 自動化軟體開發專案，從開案評估、需求接洽到落地執行 2.規劃專案流程與時程，確保跨部門協作順暢、資源到位 3.帶領研發團隊，掌握開發進度與品質，排除執行過程中的障礙 4.把關系統的使用者體驗(UX)，確保交付成果真正好用、符合現場需求 5.擔任技術團隊與業務/客戶端之間的溝通橋樑
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 台北市內湖區 10年工作經驗 3天前更新展開
1. 主導伺服器產品整機機構架構設計（含 chassis、堆疊布局、零件選用、散熱與線纜配置等），制定產品架構藍圖、規格定義與設計準則 2. 領導機構團隊整合電路架構、可靠度測試與品質管理需求，因應高度客製化伺服器產品需求，確保規格之可實現性、可量產性與技術競爭力 3. 統籌與 EE LAYOUT、控制工程、供應商 DFM 等跨單位協作，主導 NPI 階段問題排除、設計變更決策與技術定案 4. 規劃並導入可靠度驗證計畫（震動、可靠度、結構強度等）與品質管理機制，確保伺服器產品品質符合客戶與市場需求 5. 培育部屬機構設計能力，建立團隊核心技術 know-how，協助新進人員快速融入並建立人才梯隊
- 月薪38000元 桃園市平鎮區 1年工作經驗 3天前更新展開
1.負責產品及製程異常分析，推動改善並提升產品品質與良率。 2.提供產線製程及技術支援，協助解決量產問題並提升生產效率。 3.執行新產品導入（NPI），完成試產驗證、製程建置及量產導入。 4.推動製程改善與自動化優化，降低製造成本並提升生產效能。 5.配合主管交辦之其他相關業務與工作事項。
- 月薪44000元 桃園市龜山區 工作經歷不拘 3天前更新展開
1. 負責軟體之分析、設計以及程式撰寫 2. 規劃執行軟體架構及模組之設計，並控管軟體設計進度 3. 開發與維護 Notebook EC 程式碼 4. 工作內容需要與BIOS, 硬體, 電源工程師充分合作 ※依學經歷、工作年資敘薪
- 月薪38000元 桃園市平鎮區 1年工作經驗 3天前更新展開
1.負責機構問題分析、異常改善及追蹤結案。 2.提供產品及製程機構技術支援。 3.執行跨部門溝通與協調，確保專案順利推進。 4.持續推動機構設計及製程改善，提升品質、良率與生產效能。 5.配合主管交辦之其他相關業務與工作事項。
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 台北市內湖區 3年工作經驗 3天前更新展開
1. Sales Account Management and Maintenance. 2. RFQ Response and Sales Coordination 3. Project Follow Up and AR Collecting 4. Agreement Negotiation
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 桃園市平鎮區 10年工作經驗 3天前更新展開
1.建立供應商的開發、維護、追蹤及評鑑系統，合理控制運輸成本。 2.階段性評析市場原物料或設備供應資訊。 3.管理生管、物管、關務、倉庫單位，達成各項管理指標。 4.物料調度安排，定期審查安全庫存合宜性及補充量，呆滯處理，規劃倉儲作業。 5.精進資訊化作業管理，提供數據報表給上層主管。 6.優化部內各項流程或制度，能制定年度計劃與執行。 7.需配合公司營運與組織安排;配合主管交辦之其他相關業務與工作事項。
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 台北市內湖區 10年工作經驗 3天前更新展開
負責Tier-1伺服器產品專案管理團隊之整體運作，統籌 NPI 至 MP 各階段專案推進，包含客戶需求管理、專案時程規劃、BOM / 料況追蹤、NPI build readiness、試產管理、風險控管、跨部門資源協調、工廠流程銜接，以及量產導入管理。需擔任客戶主要對應窗口，定期與客戶及內部管理層 review 專案進度、open issue、action plan、resource gap 與量產風險，確保產品導入時程、品質、成本與交付目標達成。同時需帶領 PM / PJE 團隊建立標準作業流程、專案追蹤機制與 escalation model。
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 台北市內湖區 2年工作經驗 3天前更新展開
負責伺服器產品於全球市場之NEBS, EMC（電磁相容）與 Safety（產品安規）法規符合性，包含設計審查、測試規劃、驗證執行、問題改善、證書取得(與第三方實驗室協作)，並支援 NPI、Pilot Run 與量產階段之合規風險控管。
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 台北市內湖區 5年工作經驗 3天前更新展開
1. Seeking finite element analysis engineers. You will work on engineering design and analysis projects focused on mobile device. 2. Candidates must be able to work independently and in a project team environment.*You should feel comfortable working directly with the customer and mechanical engineer to define requirements, discuss tasks, and report results. 3. Daily responsibilities include developing FEA models as tools to provide fundamental understanding, advancing product designs, and making design recommendations. ※依學經歷、工作年資敘薪
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 台北市內湖區 2年工作經驗 3天前更新展開
負責伺服器產品之**高速介面訊號完整性（Signal Integrity）**設計、分析與驗證。涵蓋從前期架構與 PCB Stackup/走線規範制定、模擬（pre/post-layout）、到 bring-up/驗證除錯（scope/BER/eye），並與 EE/PCB/Layout/ME/Power integrity/Validation/Manufacturing 跨部門協作，確保產品在規格、量產與客戶端環境下具備穩定的高速訊號品質與良率。
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 台北市內湖區 2年工作經驗 3天前更新展開
負責伺服器產品之熱設計與散熱解決方案開發，涵蓋氣冷與水冷架構評估、模擬分析（CFD）、實機驗證（Thermal Characterization）、除錯改善與量產導入。與 EE/ME、SI/PI、Firmware、Validation、Manufacturing、Supplier 協作，確保產品在各種環境與工作負載下達成溫度規格、噪音/功耗目標、可靠度與量產一致性。
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 台北市內湖區 2年工作經驗 3天前更新展開
負責伺服器整機（1U/2U/4U、Storage、GPU/AI Server）之結構強度、剛性與耐久可靠度分析，運用 CAE/FEA 模擬與實驗驗證，評估並改善產品在運輸、組裝、安裝與使用情境下的結構風險（變形、應力集中、螺絲/扣件鬆脫、焊點/鉚接失效、共振等），支援 NPI 各階段（EVT/DVT/PVT）到量產導入與客訴改善。
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 台北市內湖區 工作經歷不拘 3天前更新展開
1. 負責 EC（Embedded Controller）韌體設計、開發與維護 2. 依據系統需求（BIOS / OS / HW）開發 EC firmware 功能模組 （Power Sequence、Thermal、Fan、Keyboard、Battery、PD、LED、GPIO 等） 3. 與 硬體、BIOS、PD、Platform、製造端 協作，進行系統整合與除錯 4. 負責 EC 與 BIOS / OS 之間通訊機制 （ACPI / SCI / SMI / HID / SMBus / I2C / UART） 5. 處理 EC 相關 Bring-up、Debug、Issue 分析與量產支援 6. 撰寫與維護韌體設計文件、規格說明與驗證報告 7. 依專案需求支援 EVT / DVT / PVT / MP 各階段 8. 協助技術規劃、Code Review、開發流程改善與新人指導
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