面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新北市土城區 3年工作經驗 3天前更新
1.與業務單位共同參與客戶技術討論,負責技術文件撰寫與設計方案提案,準確掌握產品熱性能需求,確保設計符合客戶要求。
2.根據客戶提供之系統散熱規格及應用條件,執行熱模擬分析(Thermal Simulation)與氣流流場評估(Airflow Analysis),提出具體且可行的風冷散熱設計方案。
3.主導散熱模組(含散熱器、風扇模組等)之設計與開發,負責從概念設計、3D建模、樣品製作、性能驗證至量產導入(NPI)的完整開發流程。
4.規劃並執行樣品測試與熱性能驗證,分析測試數據,提出結構與材料優化建議,確保產品達成預期散熱效能目標。
5.熟悉熱模擬及結構分析工具(如 Icepak、FloTHERM、Ansys、SolidWorks Flow Simulation 等),具 Server、GPU、AI伺服器或顯卡產品散熱設計經驗者佳。
6.跨部門協調與製造端溝通,追蹤異常問題與改善方案,確保產品品質、交期及成本目標之達成。
7. 完成其他主管交辦事項
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