- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 台北市內湖區 1年工作經驗 1天前更新展開
1. 零件採購 2. 供應鏈管理 3. 原料成本談判及規劃產能 4. 跨職能及部門合作，與Buyers, R&D, sales, PM...等協作 ※依學經歷、工作年資敘薪
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 台北市內湖區 2年工作經驗 1天前更新展開
NB電機模組類採購管理工作(EM Sourcing): 熟散熱模組, 線材, 連接器,影像聲學模組,etc (1)NB 模組類材料成本估算。 (2)製程開發/導入。 (3)供應鏈開發與管理。 (4)產業分析, 原物料與價格趨勢。 ※依學經歷、工作年資敘薪
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 台北市內湖區 7年工作經驗 1天前更新展開
1.車用電子產品客戶開發與業務拓展 2.車用電子產品市場分析及行銷策略規劃 3.善於跨部門溝通，負責客戶與研發團隊之專案執行
- 月薪50000元 彰化縣鹿港鎮 3年工作經驗 4天前更新展開
【工作內容】 1.電信門號專案介紹講解 2.手機操作 3.3C相關服務 4.代送維修 5.客戶諮詢...等服務 6.須有台哥大直營或加盟系統店長經驗3年以上 7.店務、人員管理與行政作業。 【獎金福利】 1.工作獎金1-3萬↑↑。 2.每日工作時間超過正常工時皆計加班費。 3.月休9天 3.三節獎金、年度分紅、年終獎金、每月績效獎金、員工旅遊、婚喪喜慶津貼、提供員工健康檢查、員購優惠、員工聚餐、年度春酒摸彩活動、年度特休、提撥勞退6％、生日禮金。
就業保險產假產檢假安胎假家庭照顧假 - 月薪60000元 新北市鶯歌區 工作經歷不拘 4天前更新展開
會開堆高機 需有 職業聯結車駕照 工作時間 週一至週五 歡迎 想增加收入 想合夥 自己當老闆的你 ☆ 保障底薪六萬 另有抽成獎金
勞保健保週休二日 - 月薪50000元 雲林縣虎尾鎮 3年工作經驗 4天前更新展開
【工作內容】 1.電信門號專案介紹講解 2.手機操作 3.3C相關服務 4.代送維修 5.客戶諮詢...等服務 6.須有台哥大直營或加盟系統店長經驗3年以上 7.店務、人員管理與行政作業。 【獎金福利】 1.工作獎金1-3萬↑↑。 2.每日工作時間超過正常工時皆計加班費。 3.月休9天 3.三節獎金、年度分紅、年終獎金、每月績效獎金、員工旅遊、婚喪喜慶津貼、提供員工健康檢查、員購優惠、員工聚餐、年度春酒摸彩活動、年度特休、提撥勞退6％、生日禮金。
就業保險產假產檢假安胎假家庭照顧假 - 月薪50000元 雲林縣虎尾鎮 3年工作經驗 4天前更新展開
【工作內容】 1.電信門號專案介紹講解 2.手機操作 3.3C相關服務 4.代送維修 5.客戶諮詢...等服務 6.須有遠傳直營或加盟系統店長經驗3年以上 7.店務、人員管理與行政作業。 【獎金福利】 1.工作獎金1-3萬↑↑。 2.每日工作時間超過正常工時皆計加班費。 3.月休9天 3.三節獎金、年度分紅、年終獎金、每月績效獎金、員工旅遊、婚喪喜慶津貼、提供員工健康檢查、員購優惠、員工聚餐、年度春酒摸彩活動、年度特休、提撥勞退6％、生日禮金。
就業保險產假產檢假安胎假家庭照顧假 - 月薪40000~50000元 台南市善化區 工作經歷不拘 1天前更新展開
加入脇酩安全工程有限公司，成為守護安全的推手！我們致力於以專業、誠信、創新與守護，為全球最頂尖的科技工廠提供環境安全解決方案。身為我們的一員，您將與一群熱情且專業的夥伴攜手合作，共同確保員工的安全與健康，為世界打造更安心的工作場域。 主要工作內容： 1. 現場進行安全衛生稽核，辨識風險並協助推動改善。 2. 規劃與實施安全衛生教育訓練，提升全體同仁的意識與技能。 3. 每日撰寫安全報告，分析現場情況並提出建議方案。 4. 執行緊急應變演練，確保作業環境的異常情況能妥善處置。 5. 檢查及管理防護設備，確保其處於最佳效能狀態。 福利與發展機會： - 三節獎金、年終獎金、員工生日禮金。 - 健全的假期福利包括特休、生理假、產假及育嬰假。 - 多樣員工活動如自強旅遊、尾牙、聚餐，增進夥伴感情。 - 員工在職教育訓練與職能發展課程。 - 團保、職災保險等全方位保障。 快來加入我們，將您的專業能力發揮至極致，並攜手創造安全的未來！
產假產檢假員工生日禮金年終獎金三節獎金 - 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 台北市內湖區 工作經歷不拘 1天前更新展開
【AITE】伺服器Diag開發工程師（BMC/BIOS/HW） 工作內容： AITE(Automation Infrastructure and Tools Engineering) team: provide automation & tools solution to support server design, validation and MFG production. (1) BMC/BIOS/HW/performance test tools and automation (2) MFG L6/L10/L11 etc. test solution (3) Automation test platform development 此職位主要使用 Python 進行 BMC/BIOS/HW 測試案例自動化。 ※依學經歷、工作年資敘薪 CS or EE Master/Bachelor with 0~3 years experience (工A) CS or EE Master/Bachelor ＞ 3 years experience (高工級) CS or EE Master/Bachelor ＞ 5 years experience (課長級)
- 月薪42000~55000元 台南市 工作經歷不拘 3天前更新展開
1.監督工地管理，確保施工符合進度與規劃 2.執行施工品質控制，驗收工程達標準 3.負責安全管理，遵守相關施工法規 4.管理工程圖紙，熟悉AutoCAD等設計軟體應用 5.相關科系畢業尤佳 6.具勞安人員及營造業甲種業務主管,工地主任,品管人員相關證照者 7.具工地相關經驗
年終獎金三節獎金員工團保免費供餐國內旅遊 - 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 台北市內湖區 工作經歷不拘 1天前更新展開
1. Responsible for handling RFQ/RFI and NPI phase or MP phase quotations, logistics planning, and resolving unexpected issues to ensure schedule adherence. 2. Collaborate with cross-functional teams to ensure timely transition of projects into mass production. 3. Build and maintain strong working relationships with customers. 4. Review operational processes and identify optimal solutions to improve efficiency. 5. Track and analyze improvement opportunities through weekly reviews. 6.Prepare and deliver customized sales presentations tailored to specific client needs. ※依學經歷、工作年資敘薪
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 台北市內湖區 5年工作經驗 1天前更新展開
1. 帶領專案團隊人員共同達成專案目標 2. 新產品開發專案規劃，時程管理，並統籌各研發部門工作、跨部門溝通協調 3. 產品量產導入：含生產計畫、物料準確性到試產、生產期程等 4. 產品開發驗証作業評估及執行與技術文件之撰寫
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 台北市內湖區 2年工作經驗 1天前更新展開
1.系統整合測試： 執行Server整機功能驗證，確保 BIOS、BMC、FPGA 與周邊裝置(NIC, RAID, NVMe, GPU)之相容性與穩定度。 2.OS與驅動程式驗證： 驗證主流作業系統(Ubuntu, RedHat, Windows Server)在不同Kernel版本下的驅動程式相容性，並維護Driver List Baseline。 3.問題除錯與分析： -針對測試中發生的System Hang、Crash、Kernel Panic進行第一線除錯。 -利用Log分析工具(dmesg, SEL, SOL, UART log)釐清問題根源(HW/FW/OS Issue)。 4.Bug追蹤與協作： 撰寫精確的Issue Report，協助RD複製問題並驗證解決方案。 5.測試環境維護： 架設並維護PXE Server、Console Redirect等測試基礎設施。
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 台北市內湖區 5年工作經驗 1天前更新展開
1. 負責智慧型裝置產品之主動式（Active Cooling）與被動式（Passive Cooling）散熱方案設計與優化。 2. 參與 RFP/RFQ 階段的 Thermal Solution 規劃，包含可行性評估、效能分析及成本估算。 3. 使用 FloTHERM / Ansys Icepak 建立熱模型，執行熱模擬分析與設計優化。 4. 規劃並執行產品熱測試與驗證，分析 Thermal Performance、進行 Root Cause Analysis，並推動問題改善。 5. 建立及維護 Thermal 相關技術文件，包括 PTS、Thermal Test Plan、Thermal Design Guide 等。 6. 與跨功能研發團隊合作，並研究與評估新型散熱技術、材料及 Thermal Solution，推動未來產品應用 == English == 1. Responsible for the design and optimization of active and passive cooling solutions for smart device products. 2. Participate in RFP/RFQ-stage thermal solution planning, including feasibility assessment, performance evaluation, and cost estimation. 3. Build thermal models and perform thermal simulation, analysis, and design optimization using FloTHERM / Ansys Icepak. 4. Plan and execute thermal testing and validation, analyze thermal performance, conduct Root Cause Analysis, and drive issue resolution and improvement. 5. Develop and maintain thermal-related technical documentation, including PTS, Thermal Test Plans, and Thermal Design Guides. 6. Collaborate with cross-functional engineering teams to research and evaluate new thermal technologies, materials, and thermal solutions for future product applications.
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