- 月薪38000元 新竹市東區 工作經歷不拘 3天前更新展開
【職務內容】 (1) 廠區DL/IDL招募任用作業 (2) 報到離退作業執行(含離職管理) (3) 部門行政事務執行 (4) 其他主管交辦業務執行(含跨廠區業務支援/轉調或指派) 【特質】 〝主動‧積極‧熱情〝，處事〝細心‧沉穩〝，善於〝體察‧溝通〝 熱情，有責任感、待人親切，具同理心，喜歡與人互動 期待本科系的同學，或有HR經驗，對招募任用有興趣的您，加入我們 【契約資訊】 (1)工作期間：入職日起算~11個月(有機會轉正職) (2)工作時間：週一~週五 08:30~17:30 全時工作，8H/日 (3)工作地點：新竹科學園區力行廠、研發廠為主，因應任務，少數跨廠區支援 (4)薪資條件：全職定期契約-依學經歷/專長核敘 (4)需求條件：能接受上述期間，全時工作 具備500人以上企業，HR招募/訓練/員關領域1年以上經驗者尤佳
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 高雄市前鎮區 2年工作經驗 3天前更新展開
1. CQS window 2. 負責處理與客戶品質相關之事項。 如客訴異常/退貨處理、客戶稽核/會議安排、規格差異分析、工程變更追蹤。 ◎依學經歷、科系、經驗相關性、特殊需求證照及專長等條件核敘個人薪資。
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹縣新豐鄉 5年工作經驗 今天剛更新展開
一、工作班別：固定夜班(需在日班受訓) 二、工作時間：00:30 ~ 09:30 三、休假方式：週休二日 四、工作內容： 1.生產設備故障等例行性分析與改善 2.預防性保養及巡檢機制的研究與執行管理 3.設備改善專案之研究與執行 4.熟悉PCB、Subtrates 廠製程設備之維修保養及設備改善者佳 ※需在日班受訓，受訓時間約1~3個月(視個人學習狀況調整受訓時間，亦有可能縮短或延長) ▶▶▶期間限定大放送◀◀◀ ✅ 新人獎金最高 NT$47,000 加入景碩，立刻獲得肯定! ✅新人績優留任獎金最高 NT$180,000 努力不會被忽視，表現越好，獎金越豐厚! ✅ 介紹獎金最高 NT$60,000 邀請好友一起共享雙倍獎金!
分紅入股員工生日禮金年終獎金禮品意外險 - 月薪40000元 新北市三重區 工作經歷不拘 2天前更新展開
本公司系從事半導體設備,零件供應,設備維修等業務 目前三重公司需要徵求一名業務專員，專職負責北部地區既有客戶。 工作內容為: 1. 特定機台提升組件推廣 2. 維持客戶關係 3. 設備維修的接洽 4. 客戶問題的處理，提供設備零件支援。
產假員工生日禮金年終獎金三節獎金意外險 - 月薪35000~48000元 苗栗縣竹南鎮 工作經歷不拘 3天前更新展開
1、產品分析報告 2、新產品導入 3、測試程式撰寫、維護 4、異常分析及處理 5、良率改善 6、報表製作及工程分析
就業保險產假產檢假安胎假家庭照顧假 - 月薪35000~48000元 苗栗縣銅鑼鄉 工作經歷不拘 3天前更新展開
1.資訊機房、資訊相關系統主機維運(護)與管理。 2.防毒系統管理維護。 3.專案規劃、推動與執行。 4.電腦硬體及WINDOWS作業系統問題基本排除能力。 5.主管交辦事項。
就業保險產假產檢假安胎假家庭照顧假 - 月薪35000~48000元 苗栗縣竹南鎮 工作經歷不拘 3天前更新展開
1.半導體測試系統研發 2.數位及類比電子電路設計 3.至產線偵錯/除錯(分析機台問題或產品問題) 4.具備以下經驗為佳：C/C++、硬體描述語言(VHDL或Verilog)
就業保險產假產檢假安胎假家庭照顧假 - 月薪35000~48000元 苗栗縣竹南鎮 工作經歷不拘 3天前更新展開
1. 處理案子之硬體線路繪製、製作、除錯及測試。 2. 電子電路設計及測試程式設計。 3. 操作測試設備，並評估元件、模組或系統的正確性和性能。 4. 與產線工程師和客戶工程人員合作、鑑定、確認及解決相關研發的問題。 5. 提供電子方面的技術協助和解決方法。 6. 開發進度訂定、管理與產品規格書編寫。 7. 協助業務單位瞭解客戶需求。
就業保險產假產檢假安胎假家庭照顧假 - 月薪35000~48000元 苗栗縣竹南鎮 工作經歷不拘 3天前更新展開
1. RF IC 在自動化機台上的測試開發 2. 產線上的問題分析與除錯 3. 高速介面設計、軟體開發、Prodcard開發 4. RF訊號模擬、SI、PI訊號相關，具電子電路概念尤佳
就業保險產假產檢假安胎假家庭照顧假 - 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 1年工作經驗 2天前更新展開
1.執行 & 配合公司晶圓技術研發, 規劃先進之Au Bumping, COF/COG/COP & DPS 封裝技術, 負責產品 turnkey & shuttle 生產工程支援與異常改善，以確保生產品質與生產順暢, 專案及技術藍圖與負責之各項事務。 2.執行 Au Bump & COF/COG/COP, DPS / shuttle 專案及藍圖 3.與 OSATs 進行Au Bump & COF/COG/COP, DPS / shuttle 技術之討論 4.負責Au bump & COF/COG/COP, DPS / shuttle 失效分析與改善 5.研發與蒐集先進封裝技術
產假分紅入股員工生日禮金年終獎金三節獎金 - 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 1年工作經驗 2天前更新展開
配合晶圓技術發展，研發先進 Bump, Flip Chip, SiP, FO, TSV, 2.5D 及 3D-IC 封裝技術解決方案 1. 配合晶圓技術發展，研發先進 Bump, Flip Chip, SiP, FO, TSV, 2.5D 及 3D-IC 封裝技術解決方案。 2. 規畫執行客戶 Bumping, Flip Chip, SiP, FO, TSV, 2.5D 及 3D-IC 專案計畫。 3. 負責封裝失效模式之分析及解決對策。 4. 研發與蒐集先進封裝技術及提供客戶最佳封裝解決方案。
產假分紅入股員工生日禮金年終獎金三節獎金 -
