- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 桃園市中壢區 2年工作經驗 3天前更新展開
1.客戶管理與新產品導入，負責客戶新產品的介紹與導入，確保產品推廣順利進行。 2.跨部門溝通與協調，針對客戶業務相關需求進行內部討論，並透過跨部門協作提供適合客戶的解決方案。 3.客戶會議參與與問題解決，參與客戶會議，負責供貨、產能進度的說明，並提出異常狀況的解決方案。 4.資源調度與時程規劃，指揮、調度及協調內部資源，並規劃相關時程安排。 5.生產與品質計畫，制定生產計畫、物料計畫。 6.專案管理與市場分析，進行專案管理及市場調查/分析，評估未來的需求與預測（Demand/Forecast）。 7.國內外客戶對接，與國內外一線客戶進行溝通與協作，確保項目進展。
產假眷屬團保免費供餐上下班車資補助上下班交通車 - 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 桃園市中壢區 1年工作經驗 3天前更新展開
1、新產品導入與測試環境建立。 2、提供客戶與外單位測試工程技術支援。 3、有半導體測試廠TE經驗者尤佳。
產假眷屬團保免費供餐上下班車資補助上下班交通車 - 月薪39000~100000元 桃園市中壢區 工作經歷不拘 3天前更新展開
1.生產管理：Input、Output、Cycle Time目標達成，生產流程改善等。 2.品質管理：異常批處理、控管良率、SOP執行狀況督導。 3.成本管理：直間材用量控制、產能利用率安排規劃等。 4.人員管理：出缺勤管理、教育訓練安排與執行、績效評比、工廠紀律維護等。
產假眷屬團保免費供餐上下班車資補助上下班交通車 - 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 桃園市中壢區 2年工作經驗 3天前更新展開
1. 新產品導入風險評估及改善。 2. 封裝材料與基板關鍵因子驗證手法建立。 3. 封裝材料供應商製程能力評估。 4. 管理原物料品質，並使用品管手法改善原物料品質異常事件。 5. 稽核供應商，確保供貨品質穩定。 6. 熟悉封裝材料相關開發經驗尤佳。
產假眷屬團保免費供餐上下班車資補助上下班交通車 - 月薪28590~37800元 新竹縣湖口鄉 工作經歷不拘 4天前更新展開
本公司基於身心障礙者權益保障法第38條需聘僱X名身障人士 ＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 ＊資深人員薪資另議。
分紅入股員工生日禮金禮品員工團保眷屬團保 - 月薪37000元 新竹縣湖口鄉 工作經歷不拘 4天前更新展開
1.工作環境或作業危害之辨識、評估與控制。 2.機械、設備或器具管理 3.危險性工作場所安全評估 4.承攬商管理 5.環安衛作業標準訂定 6.安全衛生教育訓練 7.防護具管理 8.安全衛生相關資訊蒐集與管理 9.職災應變 10.職災、事故、健康事件調查處理與統計分析 11.相關稽核活動與風險危害等專案管理 ＊此職缺須具備：甲級安全管理師或甲級衛生管理師證照。 ＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 ＊資深人員薪資另議。
分紅入股員工生日禮金禮品員工團保眷屬團保 - 月薪37000元 新竹縣湖口鄉 工作經歷不拘 4天前更新展開
1.負責值班運轉及各系統(電力、空調、水、消防、氣化等)日常維護作業。 2.協助廠務工程推動。 3.其他主管交辦事項。 4.具廢水、空調、電力系統經驗者優先面試。 5.電機、機械學歷背景佳，無經驗亦可。 ＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、與語言能力綜合核敘。 ＊資深人員薪資另議。
分紅入股員工生日禮金禮品員工團保眷屬團保 - 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 5年工作經驗 1天前更新展開
工作內容： 1. Server/Smart NIC 產品規劃 2. 市場調查、競爭對手分析、產品推廣及客戶開發 3. 內部專案管理、報告製作、跨部門協調/合作 4. 協助處理客戶開案及量產問題 應徵條件： 1. 5年伺服器產品之規畫或開發經驗，與有線網路相關者佳 2. 具備相關市場/應用及客戶推廣相關經驗 3. 抗壓性高、Team Player、反應速度快、效率高者佳 4. Strong written, verbal, and listening skills in English
就業保險產假產檢假安胎假家庭照顧假 - 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹縣湖口鄉 工作經歷不拘 4天前更新展開
*需配合輪班，做二休二，約每三個月日夜輪調一次 *有覆晶封裝Underfill經驗者優先面談 1.執行機台預防保養 2.機台維修與異常解決 3.機台能力提升 4.依產線需求變更機台設定 5.移機復機相關工作 ＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 ＊資深人員薪資另議。 * 輪班職務會有額外輪班津貼。
分紅入股員工生日禮金禮品員工團保眷屬團保 - 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹縣湖口鄉 工作經歷不拘 4天前更新展開
*需配合輪班，做二休二，約每三個月日夜輪調一次 *有封裝前段Die Bond、Wire Bond、Wafer saw經驗者優先面談 1.執行機台預防保養 2.機台維修與異常解決 3.機台能力提升 4.依產線需求變更機台設定 5.移機復機相關工作 ＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 ＊資深人員薪資另議。 * 輪班職務會有額外輪班津貼。
分紅入股員工生日禮金禮品員工團保眷屬團保 - 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹縣湖口鄉 工作經歷不拘 4天前更新展開
1.覆晶製程改善與異常處理 2.協助新產品、新製程導入 3.製程專案推動及管理 4.成本降低專案規劃與執行 5.客戶溝通與簡報 * 具備覆晶相關製程(FC-Bonding、Underfill、Molding)經驗者尤佳 * 此職務歡迎理工相關科系應徵挑戰。 ＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 ＊資深人員薪資另議。
分紅入股員工生日禮金禮品員工團保眷屬團保 - 月薪37000~60000元 新竹縣湖口鄉 工作經歷不拘 4天前更新展開
*能配合輪班者，請踴躍投遞 本職務即為生產線幹部，為管理職，需帶領30~50位員工 歡迎工管、企管、管理、理工科系相關背景者來挑戰。 此職位能給您豐富的產線管理經驗，強化問題處理、談判協商、資源統籌以及人機料法等實務能力! 1.執行生產管理、流程改善，達成各項生產指標 2.掌握品質管理、異常處理，提昇良率 3.負責人員管理、教育訓練及工作績效評估 4.產線物料管理，掌握成本管理 5.需穿著全套無塵服或半套防靜電衣 6.英文能力中等以上(需與菲籍同仁溝通、指派任務，並以英文撰寫相關報告) 7.四班二輪，每三個月 日夜輪調一次(視產線狀況有所調整) 日班：07:20~19:30(中間休息2小時10分) 夜班：19:20~07:30(中間休息2小時10分) **實際薪資依學歷、科系、相關工作經歷、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘 *資深人員薪資另議
分紅入股員工生日禮金禮品員工團保眷屬團保 - 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹縣湖口鄉 工作經歷不拘 4天前更新展開
This position is responsible for resolving customer quality related issues and acting to resolve quality problems.This team will act as a key point of communication with customers on subjects as examples but not limited to customer complaints, customer requests. If have over 1 years quality related experience will be preferred. 【Key Responsibilities】 1.Customer claim and CAR disposition & follow-up. 2.Customer audit arrangement and finding follow-up. 3.Regular audit report preparation and meeting with customer. 4.Interface between PTI & customer on quality issue. 5.Strengthen customer relationship. 6.Satisfy customer on quality service. 【Problem Solving】 Recognizes and solves typical problems that can occur in own work area; evaluates and selects solutions from established options 【Interpersonal Skills】 Uses communication skills to exchange information; fluent English skill is perfect. TOEIC at least 600.
分紅入股員工生日禮金禮品員工團保眷屬團保 - 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹縣新埔鎮 工作經歷不拘 4天前更新展開
1.封裝製程良率提升 2.製程異常處理與分析 3.改善現有生產製程 4.新產品導入專案 ＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 ＊資深人員薪資另議。 具封裝前段(切割研磨、DB、WB...)製程經驗者優先面試。 歡迎理工科系之應屆畢業生、 半導體相關產業，製程經驗一年以上人士加入。
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