• 面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹縣湖口鄉 工作經歷不拘 5天前更新
    *需配合輪班,做二休二,約每三個月日夜輪調一次 *有封裝前段Die Bond、Wire Bond、Wafer saw經驗者優先面談 1.執行機台預防保養 2.機台維修與異常解決 3.機台能力提升 4.依產線需求變更機台設定 5.移機復機相關工作 *實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 *資深人員薪資另議。 * 輪班職務會有額外輪班津貼。
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  • 面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹縣湖口鄉 工作經歷不拘 5天前更新
    1.覆晶製程改善與異常處理 2.協助新產品、新製程導入 3.製程專案推動及管理 4.成本降低專案規劃與執行 5.客戶溝通與簡報 * 具備覆晶相關製程(FC-Bonding、Underfill、Molding)經驗者尤佳 * 此職務歡迎理工相關科系應徵挑戰。 *實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 *資深人員薪資另議。
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  • 月薪37000~60000元 新竹縣湖口鄉 工作經歷不拘 5天前更新
    *能配合輪班者,請踴躍投遞 本職務即為生產線幹部,為管理職,需帶領30~50位員工 歡迎工管、企管、管理、理工科系相關背景者來挑戰。 此職位能給您豐富的產線管理經驗,強化問題處理、談判協商、資源統籌以及人機料法等實務能力! 1.執行生產管理、流程改善,達成各項生產指標 2.掌握品質管理、異常處理,提昇良率 3.負責人員管理、教育訓練及工作績效評估 4.產線物料管理,掌握成本管理 5.需穿著全套無塵服或半套防靜電衣 6.英文能力中等以上(需與菲籍同仁溝通、指派任務,並以英文撰寫相關報告) 7.四班二輪,每三個月 日夜輪調一次(視產線狀況有所調整) 日班:07:20~19:30(中間休息2小時10分) 夜班:19:20~07:30(中間休息2小時10分) **實際薪資依學歷、科系、相關工作經歷、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘 *資深人員薪資另議
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  • 面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹縣湖口鄉 工作經歷不拘 5天前更新
    This position is responsible for resolving customer quality related issues and acting to resolve quality problems.This team will act as a key point of communication with customers on subjects as examples but not limited to customer complaints, customer requests. If have over 1 years quality related experience will be preferred. 【Key Responsibilities】 1.Customer claim and CAR disposition & follow-up. 2.Customer audit arrangement and finding follow-up. 3.Regular audit report preparation and meeting with customer. 4.Interface between PTI & customer on quality issue. 5.Strengthen customer relationship. 6.Satisfy customer on quality service. 【Problem Solving】 Recognizes and solves typical problems that can occur in own work area; evaluates and selects solutions from established options 【Interpersonal Skills】 Uses communication skills to exchange information; fluent English skill is perfect. TOEIC at least 600.
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  • 面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹縣新埔鎮 工作經歷不拘 5天前更新
    1.封裝製程良率提升 2.製程異常處理與分析 3.改善現有生產製程 4.新產品導入專案 *實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 *資深人員薪資另議。 具封裝前段(切割研磨、DB、WB...)製程經驗者優先面試。 歡迎理工科系之應屆畢業生、 半導體相關產業,製程經驗一年以上人士加入。
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  • 面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹縣湖口鄉 1年工作經驗 5天前更新
    1.封裝後段製程良率提升 2.制訂製造程序與產品標準 3.評估製程專案計劃,訂出最適化的製造流程 4.負責新產品製程的導入、檢測,使新產品能夠穩定生產且符合相關標準 具封裝後段(Molding、Marking、植球、切割、AOI...)製程經驗者優先面試。 歡迎理工科系之應屆畢業生、半導體相關產業製程經驗一年以上人士加入。 *實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 *資深人員薪資另議。
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  • 面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹縣湖口鄉 工作經歷不拘 5天前更新
    1.封裝製程良率提升 2.製程異常處理與分析 3.改善現有生產製程 4.新產品導入專案 *實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 *資深人員薪資另議。 具封裝前段(切割研磨、DB、WB...)製程經驗者優先面試。 歡迎理工科系之應屆畢業生、 半導體相關產業,製程經驗一年以上人士加入。
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  • 面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹縣湖口鄉 工作經歷不拘 5天前更新
    1.封裝Wire Bond製程良率提升 2.封裝Wire Bond製程異常處理與分析 3.改善現有生產製程or進行新產品導入專案 4.此職務需固定做二休二輪日班(上班時間:07:20~19:30,中間休息2小時10分) *實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 *資深人員薪資另議。 具封裝前段(切割研磨、DB、WB...)製程經驗者優先面試。 歡迎理工科系之應屆畢業生、 半導體相關產業,製程經驗一年以上人士加入。
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  • 面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹縣湖口鄉 2年工作經驗 5天前更新
    【Customer Engineering Account Management】 (1)Meet and exceed customer’s expectation of advanced package engineering in terms of quality, cost and delivery (2)Offer industrial leader’s advanced package solutions and services through integration of package and process development 【Project management】 (1)Project phase in schedule arrangement and follow up (2)SWR arrangement ,schedule follow up, negotiation…etc. (3)PKD/PMD creation (PLM) (4)Reliability arrangement 【Team Work】 (1)To optimize resource allocation (2)Enhance teamwork in 360° including customer, supplier and our colleagues (3)Develop self and others 1. 薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘; 2. 資深人員薪資另議。
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  • 面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹縣湖口鄉 1年工作經驗 5天前更新
    A. Package design 1. Package RFQ for cost estimation 2. New device package feasibility & technical risk assessment 3. Package structure, BOM design 4. Package design rule setup & update 5. Coordinate DR0 design review meeting 6. PKG structure confirmation after setup B. Package research & development 1. Research & setup package roadmap / material roadmap 2. New package development 3. New material survey & capability development 4. Setup direct material purchase specification 5. Technical benchmark with competitors (Reverse engineering)
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  • 面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹縣湖口鄉 1年工作經驗 5天前更新
    This role will lead the Package Design Project with R&D team members and deliver advanced and innovative packaging resolutions to clients. (Flip-Chip) 1.Package RFQ and structure & BOM selection. 2.Direct material evaluation and survey. 3.FA and Reverse Engineering. 4.Package design rule maintain & update. 5.Advance products design / NPI projects development. 6.Research & setup package roadmap / material roadmap.
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  • 面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹縣湖口鄉 1年工作經驗 5天前更新
    This role will lead the Package Design Project with R&D team members and deliver advanced and innovative packaging resolutions to clients. (Flip-Chip) 1.Package RFQ and structure & BOM selection. 2.Direct material evaluation and survey. 3.FA and Reverse Engineering. 4.Package design rule maintain & update. 5.Advance products design / NPI projects development. 6.Research & setup package roadmap / material roadmap.
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  • 面議(經常性薪資達4萬元或以上) 苗栗縣竹南鎮 工作經歷不拘 1天前更新
    1.量產檢驗 2.協助Module的Pilot Run與實驗評估 3.異常品處理 4.電子式顯微鏡操作
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    就業保險產假產檢假安胎假家庭照顧假
  • 月薪35000元 桃園市平鎮區 工作經歷不拘 1天前更新
    1.協助工程師簡易模擬與量測(先行教育訓練) 2.主管交辦事項 3.跨部門溝通
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    員工餐廳書報室交誼廳員工購屋低利貸款員工停車位或停車補助
  • 隨薪所欲