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職缺名稱公司名稱上班地點工作經驗更新薪資待遇
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 8年工作經驗 52天前更新展開
1. Contribute to the development and enhancement of design methodologies for 2.5D and 3D IC advanced package design. 2. Lead the development of new design and signoff flows for physical, electrical, and thermal quality assurance. 3. Support package design teams in defining a tool roadmap for advanced package design. 4. Contribute to interposer designs, advanced package designs, and test vehicles for the product design roadmap and feasibility. 5. Represent the Package design team in customer engagements for advanced package designs.
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 8年工作經驗 82天前更新展開
- Lead and manage RFI/RFQ/SOW processes and negotiate commercial terms with AI data center clients, ensuring timely and accurate responses. - Collaborate closely with engineering, sales, and marketing teams to deliver data center ASIC solutions tailored for AI workloads. - Develop compelling product positioning and messaging for both internal and external stakeholders. - Work with field teams to assess competitive landscape and maintain market intelligence. - Support business development activities to the sales team to foster strong customer relationships. - Drive cross-functional teams to align on product specifications, timelines, and deliverables. - Prepare and present detailed product proposals and reports to executive leadership and customers. - PLM (Product Lifecycle Management), manage program from kickoff, execution, NPI all the way to volume production
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 工作經歷不拘 82天前更新展開
Co-work with algorithm, digital/analog design, firmware, AI tool teams. 0+ ~ 10+ Years Experience in: Agentic AI Workflow/Tool Evaluation/Deployment Data Center & High-Speed SerDes Design Verification Plan & Project Execution Automotive Design Verification Plan & Project Execution 5G/6G Wireless Communication Design Verification Plan & Project Execution Satellite/NTN Communication Design Verification Plan & Project Execution Processor Platform/Peripherals Design Verification Plan & Project Execution Subsystem / System Level Design Verification Plan & Project Execution
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 工作經歷不拘 82天前更新展開
1. High Speed digital design implementation 2. Integration from RTL to gate level, including flow QC, timing closure and issue analysis & solving 3. Signoff on design with mixed-signal interface 4. Design methodology and integration flow improvement
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹縣竹北市 2年工作經驗 82天前更新展開
負責MCU/MPU(Microprocessor Unit)平台之嵌入式軟韌體開發、驗證與維護 1.設計、開發和優化 MCU/MPU 的軟體，包括初始化/啟動程式碼、驅動程式和外設庫 2.與硬體工程師、系統工程師協作，完成軟硬體整合與驗證 3.分析並解決MCU/MPU應用開發過程中的技術問題
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 2年工作經驗 82天前更新展開
支援汽車 MCU 的 BSP 包 (CPU V/F 控制)： 1. Bringup 2. 性能基準測試 3. MCU/RTOS功能與驅動整合 4. BSP功能驗證
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 工作經歷不拘 52天前更新展開
1. 5G NR通訊系統分析 (a) 5G NR實體層規格及流程驗證 (b) 基頻演算法設計驗證及訊號分析 (c) 整體系統效能驗證與流程分析 2. 5G NR通訊平台開發 (a) 內部測試平台開發 (基本功能,算法) (b) 系統性能以及RRM分析平台開發
- 月薪32000元 台中市外埔區 3年工作經驗 4天前更新展開
1. 負責產銷協調。 2. 規劃出貨排程。 3. 管控排程、交期及產能。 4.生產排程與進度跟催。 5. 其他主管交辦事項。
就業保險產假產檢假家庭照顧假年節獎金 - 月薪32000~40000元 台中市外埔區 1年工作經驗 今天剛更新展開
1. 國外客戶報價/寄送樣品並確認訂單。 2. 處理出貨報關文件作業及聯繫貨代，並準備提貨單、發貨單及其他相關文件。 3. 其他主管交辦事項
就業保險產假產檢假家庭照顧假年節獎金 - 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 2年工作經驗 52天前更新展開
我們正在尋找一位同時精通 AI 與晶片設計的專家，能夠將人工智慧技術應用於晶片設計流程，提升生產力與產品品質。此職位需要具備 IC 設計知識，以及機器學習／生成式 AI 的專業能力，能夠主動發掘並定義創新機會，設計可行且穩定的解決方案，並優化設計流程。若您對晶片設計流程優化及數位 IC 設計有相關經驗，將會是加分項目。 我們歡迎對跨領域創新充滿熱情、喜歡處理複雜資料並挖掘洞見、勇於挑戰的工程師或資料科學家加入我們的小型多元團隊。您將透過快速迭代，為 MediaTek 的晶片設計流程提供最合適的 AI 解決方案。 軟實力方面，您需具備主動積極的態度、持續學習與適應新知的能力、優秀的溝通技巧，以及跨部門協作的能力。硬實力方面，您需擁有扎實的程式設計能力，並具備足夠的 IC 設計與 AI 技術知識。
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 2年工作經驗 82天前更新展開
我們正在招募一位熟悉生成式AI技術且擅長前端數位設計的工程師。本職缺專注於運用前沿商業或開源 LLM，於RTL設計、RTL優化、simulation testbench生成、formal testbench 生成等數位設計流程，開發提升設計自動化與效率之 AI 演算法。您將與RTL設計工程師、DV驗證工程師與AI專家合作，共同推動數位設計智能化。另外, 您也會研讀期刊,開發並評估效果, 並撰寫技術文件,專利或paper投稿.
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 工作經歷不拘 82天前更新展開
1. AI處理器和相對應周邊IP/系統驗證環境開發 2. 從IP到系統的功能驗證和自動化環境 3. 開發低耗電和效能的測試 4. post-sillicon除錯 5. emulator 環境建立
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 2年工作經驗 82天前更新展開
1. 運算架構開發研究與競爭分析 2. 系統單晶片的軟硬體行為之 效能/功耗 分析與最佳化 3. CPU/GPU/NPU系統模型設計與開發
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